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公开(公告)号：CN1115083C
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN97119329.0
申请日：1997-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔，在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料，用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时，用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。
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公开(公告)号：CN1086005C
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN97113082.5
申请日：1997-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B15/14 , C08J5/04 , D04H1/00 , D04H1/4342 , D04H1/4382 , D04H1/64 , D21H13/26 , D21H17/52 , H05K1/024 , H05K2201/0239 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0783 , H05K2203/087 , H05K2203/097 , H05K2203/1105 , Y10T442/198 , Y10T442/2049 , Y10T442/2475 , Y10T442/2902 , Y10T442/626
Abstract: 本发明提供印刷线路板用的预成型料，它由无纺布基质材料浸渍于树脂漆中，再经干燥而成。无纺布基质材料由芳香族聚酰胺纤维构成，在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃))为0.7-1.0，而且该温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05以下。因此可降低无纺布基质材料的机械变形，提高绝缘可靠性。无纺布基质材料在250℃-400℃进行热处理，或/和在醇系溶剂中浸渍处理可提高树脂和芳酰胺纤维的粘合力。其后还可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理中的至少一种处理。
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公开(公告)号：CN1279821A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN98811285.X
申请日：1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2201/0212 , H05K2201/0379 , H05K2201/10257 , H05K2201/10992 , H05K2203/121 , Y02P70/613 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/254 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件,在安装在布线板上的电子元器件中,在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体,该应力衰减机构体具有导电性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1177901A
公开(公告)日：1998-04-01
申请号：CN97119329.0
申请日：1997-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 在粘附性绝缘体的规定位置上设置贯通孔,在各个贯通孔内填充由导电胶或金属粒状体构成的导电材料,用加热加压法把已形成与脱模性支持板的表面上的布线图形复制到上述粘附性绝缘体的表面上。与复制布线图形的同时,用已填充到贯通孔内的导电材料进行层间通路连接。
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公开(公告)号：CN1638072A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410005577.8
申请日：1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2201/0212 , H05K2201/0379 , H05K2201/10257 , H05K2201/10992 , H05K2203/121 , Y02P70/613 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/254 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件，在安装在布线板上的电子元器件中，在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体，该应力衰减机构体具有导电性。
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公开(公告)号：CN1101126C
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN98116113.8
申请日：1998-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B3/10 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B27/04 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点，解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够，或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制)。本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板，利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料，使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。
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公开(公告)号：CN1211160A
公开(公告)日：1999-03-17
申请号：CN98116113.8
申请日：1998-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: B32B3/10 , B32B5/02 , B32B7/12 , B32B27/04 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T442/2418 , Y10T442/2992 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点,解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够,或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制)。本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板,利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料,使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。
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公开(公告)号：CN1170055A
公开(公告)日：1998-01-14
申请号：CN97113082.5
申请日：1997-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: D04H5/04
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B15/14 , C08J5/04 , D04H1/00 , D04H1/4342 , D04H1/4382 , D04H1/64 , D21H13/26 , D21H17/52 , H05K1/024 , H05K2201/0239 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0783 , H05K2203/087 , H05K2203/097 , H05K2203/1105 , Y10T442/198 , Y10T442/2049 , Y10T442/2475 , Y10T442/2902 , Y10T442/626
Abstract: 由芳香族聚酰胺纤维构成,在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃)为0.7—1.0,而且它的温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低无纺布基质材料的机械变形,提高绝缘可靠性。将由芳香族聚酰胺纤维构成的无纺布基质材料,在250℃—400℃下进行热处理,或/和向醇系溶剂中浸渍处理,可提高树脂和芳酰胺的粘合力。之后,可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理。
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