-
公开(公告)号：CN106255945A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201580022405.8
申请日：2015-04-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , C23C14/083 , C23C14/10 , C23C14/352 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107
Abstract: 本发明的触摸面板具有：触摸面板基板；盖基板，重叠于所述触摸面板而设置；以及连接部，包括从所述盖基板侧向所述触摸面板基板侧层压而成的散射层，并在所述触摸面板基板与所述盖基板之间设置于除了显示区域之外的区域。
-
公开(公告)号：CN103534795B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201280022991.2
申请日：2012-08-13
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/165 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/74 , H01L24/741 , H01L24/743 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05655 , H01L2224/2745 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32013 , H01L2224/32106 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/40499 , H01L2224/40507 , H01L2224/4051 , H01L2224/4052 , H01L2224/4111 , H01L2224/74 , H01L2224/741 , H01L2224/83002 , H01L2224/83011 , H01L2224/8302 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/84002 , H01L2224/84011 , H01L2224/8402 , H01L2224/8481 , H01L2224/84815 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2224/743 , H01L2224/404 , H01L2224/77
Abstract: 本发明的部件的制造方法，其至少依次具备如下工序：工序A1，使用一侧的面由镍形成的基板，在所述一侧的面上通过溅射法形成以锡为主成分的合金膜；工序A3，在所述合金膜上，载置至少与所述合金膜的接触部位由铜和被镍包覆的铝中的任一个构成的部件；和工序A4，为了分别接合所述基板与所述合金膜之间以及所述合金膜与所述部件之间，实施热处理，在所述工序A1中，在减压气氛的空间内，对置阴极电极和阳极电极，在所述基板的所述一侧的面上形成所述合金膜时，向所述阴极电极施加DC电压，其中，所述阴极电极设有以锡为主成分的合金靶，所述设有所述基板。
-
公开(公告)号：CN104271796B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380023865.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/12 , C23C14/547
Abstract: 一种成膜方法，所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层，具有：蒸镀膜形成工序，形成所述有机层作为蒸镀膜；膜厚测定工序，测定所述蒸镀膜的膜厚；以及判断工序，根据所述膜厚的测定结果，判断用于反馈的参数，以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。
-
公开(公告)号：CN102033417B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201010298454.3
申请日：2010-09-29
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: G03F1/26
Abstract: 本发明提供一种不附着颗粒的光掩模及其制造方法。在相移层(11)上层叠粘接层(12)、刻蚀停止层(13)、遮光层(14)，在利用刻蚀液部分地对遮光层(14)进行刻蚀时，利用刻蚀停止层(13)阻止刻蚀的进行，然后，利用氧等离子体除去在遮光层(14)上形成的开口底面的刻蚀停止层。用抗蚀剂覆盖成为相移区域的开口(24)，利用刻蚀液除去成为透光区域的开口底面的相移区域(11)。由残留有遮光层(14)的部分形成遮光区域，得到光掩模。将各层(11)～(14)全部形成之后，进行使用了刻蚀液的刻蚀，所以，不存在颗粒的附着。
-
公开(公告)号：CN103534795A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280022991.2
申请日：2012-08-13
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/165 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/74 , H01L24/741 , H01L24/743 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/0345 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/05655 , H01L2224/2745 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/32013 , H01L2224/32106 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37565 , H01L2224/37655 , H01L2224/40499 , H01L2224/40507 , H01L2224/4051 , H01L2224/4052 , H01L2224/4111 , H01L2224/74 , H01L2224/741 , H01L2224/83002 , H01L2224/83011 , H01L2224/8302 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/84002 , H01L2224/84011 , H01L2224/8402 , H01L2224/8481 , H01L2224/84815 , H01L2224/03 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2224/743 , H01L2224/404 , H01L2224/77
Abstract: 本发明的部件的制造方法，其至少依次具备如下工序：工序A1，使用一侧的面由镍形成的基板，在所述一侧的面上通过溅射法形成以锡为主成分的合金膜；工序A3，在所述合金膜上，载置至少与所述合金膜的接触部位由铜和被镍包覆的铝中的任一个构成的部件；和工序A4，为了分别接合所述基板与所述合金膜之间以及所述合金膜与所述部件之间，实施热处理，在所述工序A1中，在减压气氛的空间内，对置阴极电极和阳极电极，在所述基板的所述一侧的面上形成所述合金膜时，向所述阴极电极施加DC电压，其中，所述阴极电极设有以锡为主成分的合金靶，所述设有所述基板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101133181B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200680006500.X
申请日：2006-03-03
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34 , H01L21/285 , C22C1/02
CPC classification number: C22C1/026 , C23C14/3414
Abstract: 本发明安全添加在大气中易于起火的添加物来便宜地制作靶。在低氧环境气体中，往主材料中添加添加物，形成熔融状态的一次合金13，在大气环境中往熔融状态的一次合金13中添加主材料进行增量，制作二次合金。熔融或固体状态的一次合金13、18是稳定的，因此在大气中不起火。一次合金13、18比二次合金量少，因此用于形成一次环境气体的真空槽11为小型的即可。
-
公开(公告)号：CN101529566B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200780040402.2
申请日：2007-12-26
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L21/3205 , G02F1/1343 , G02F1/1368 , H01L21/285 , H01L21/336 , H01L23/52 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC classification number: H01L23/53238 , H01L21/2855 , H01L23/53233 , H01L27/124 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/16 , H05K3/388 , H01L2924/00
Abstract: 形成密合性和阻挡(barrier)性优异、电阻值低的布线膜。向配置了成膜对象物21的真空槽2导入氧气，在包含氧的真空气氛中，溅镀以铜为主成分并含有从Mg、Al、Si、Be、Ca、Sr、Ba、Ra、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb和Dy所形成添加元素群选择的至少一种添加元素的溅镀靶11，在成膜对象物21表面形成第一金属膜23，然后在停止导入氧气的状态下，对溅镀靶11进行溅镀，在第一金属膜23表面形成第二金属膜24之后，蚀刻第一、第二金属膜23、24而形成布线膜。
-
公开(公告)号：CN102121092A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201110083662.6
申请日：2007-07-26
Applicant: 株式会社爱发科
CPC classification number: C23C14/3414 , C23C14/086 , C23C14/5806
Abstract: 提供电阻率低的透明导电膜。本发明的成膜方法中，将以ZnO为主成分、添加有Al2O3和TiO2的靶(11)在真空氛围中进行溅射，在基板(21)表面上形成透明导电膜后，对该透明导电膜在250℃～400℃的温度下进行加热进行退火处理。得到的透明导电膜通过以ZnO为主成分、添加了Al和Ti，电阻率降低。通过本发明成膜的透明导电膜适于FDP等的透明电极。
-
公开(公告)号：CN1667155B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200510052718.6
申请日：2005-03-10
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种可以减少异常放电和非腐蚀部，并能够形成膜厚分布均匀的膜的成膜装置。本发明的成膜装置(1)具有多个靶(31a～31f)，对不同的靶(31a～31f)施加极性不同的交流电压。当一方的靶(31a～31f)置于负电位时，另一方的靶(31a～31f)置于正电位，并作为阳极起作用，所以，相邻靶(31a～31f)之间不必配置阳极。因相邻的靶(31a～31f)之间什么都不配置，故可以缩短靶(31a～31f)间的距离s，由于在配置了靶(31a～31f)的区域内不放射溅射粒子的面积的比例减小，故溅射粒子均匀地到达衬底(5)，从而使膜厚分布变得均匀。
-
公开(公告)号：CN1904133B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610107628.7
申请日：2006-07-28
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明的课题是提供在靶上不留下非侵蚀区域而且在进行反应性溅射的情况下能形成均匀的膜质的膜的溅射装置。本发明的溅射装置(2)的其特征在于：具备在真空室(21)内隔开一定的间隔并列地设置的至少3片的靶(241)和对各靶(241)交替地施加负电位和正电位或接地电位的交流电源(E1～E3)，使来自交流电源(E1～E3)的至少一个输出分支，连接到至少2片的靶(241)上，在连接到该分支了的输出上的各靶(241)之间设置了作为切换从交流电源施加电位的靶的切换单元的开关(SW1～SW3)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
65
records
(took 0.042 seconds)
