公开(公告)号：CN107836040A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680038073.7

申请日：2016-08-17

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 影山贵志 ,  岛田铁也 ,  高桥康司 ,  中牟田雄 ,  原田学

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/673 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法，准备部件主体(110)，该部件主体(110)具有：第一面，其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域；第二面，其是所述第一面的相反侧；以及侧周面，其设置在所述第一面与所述第二面之间，在所述第一面的至少周缘部，以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1)，经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30)，在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105)，并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。

公开(公告)号：CN103534795B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280022991.2

申请日：2012-08-13

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  稻垣贵之 ,  平松大典 ,  谷典明

IPC: H01L21/60 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/165 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/74 ,  H01L24/741 ,  H01L24/743 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37565 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/40507 ,  H01L2224/4051 ,  H01L2224/4052 ,  H01L2224/4111 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/741 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84011 ,  H01L2224/8402 ,  H01L2224/8481 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/404 ,  H01L2224/77

Abstract: 本发明的部件的制造方法，其至少依次具备如下工序：工序A1，使用一侧的面由镍形成的基板，在所述一侧的面上通过溅射法形成以锡为主成分的合金膜；工序A3，在所述合金膜上，载置至少与所述合金膜的接触部位由铜和被镍包覆的铝中的任一个构成的部件；和工序A4，为了分别接合所述基板与所述合金膜之间以及所述合金膜与所述部件之间，实施热处理，在所述工序A1中，在减压气氛的空间内，对置阴极电极和阳极电极，在所述基板的所述一侧的面上形成所述合金膜时，向所述阴极电极施加DC电压，其中，所述阴极电极设有以锡为主成分的合金靶，所述设有所述基板。

公开(公告)号：CN103534795A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201280022991.2

申请日：2012-08-13

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  稻垣贵之 ,  平松大典 ,  谷典明

IPC: H01L21/60 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/165 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/74 ,  H01L24/741 ,  H01L24/743 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37565 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/40507 ,  H01L2224/4051 ,  H01L2224/4052 ,  H01L2224/4111 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/741 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/8302 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84002 ,  H01L2224/84011 ,  H01L2224/8402 ,  H01L2224/8481 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/404 ,  H01L2224/77

Abstract: 本发明的部件的制造方法，其至少依次具备如下工序：工序A1，使用一侧的面由镍形成的基板，在所述一侧的面上通过溅射法形成以锡为主成分的合金膜；工序A3，在所述合金膜上，载置至少与所述合金膜的接触部位由铜和被镍包覆的铝中的任一个构成的部件；和工序A4，为了分别接合所述基板与所述合金膜之间以及所述合金膜与所述部件之间，实施热处理，在所述工序A1中，在减压气氛的空间内，对置阴极电极和阳极电极，在所述基板的所述一侧的面上形成所述合金膜时，向所述阴极电极施加DC电压，其中，所述阴极电极设有以锡为主成分的合金靶，所述设有所述基板。

公开(公告)号：CN107836040B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201680038073.7

申请日：2016-08-17

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 影山贵志 ,  岛田铁也 ,  高桥康司 ,  中牟田雄 ,  原田学

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/673 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的一个方面的电子部件的制造方法，准备部件主体(110)，该部件主体(110)具有：第一面，其具有设置有多个突起电极(103)的电极形成区域；第二面，其是所述第一面的相反侧；以及侧周面，其设置在所述第一面与所述第二面之间，在所述第一面的至少周缘部，以所述多个突起电极的高度以上的高度形成包围所述电极形成区域的掩膜部(M1)，经由所述掩膜部使所述第一面粘接于部件保持用的保持器上的粘合层(30)，在所述部件主体形成覆盖所述第二面以及所述侧周面的保护膜(105)，并从所述第一面除去所述掩膜部(M1)。

公开(公告)号：CN107109638B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201680004604.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  原田学 ,  高桥康司 ,  影山贵志

IPC: C23C14/50 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的一个方面所涉及的表面处理用的工件保持体(20)具备保持器(21)和粘接片(22)。粘接片(22)具有:以第一粘接力粘接于保持器(21)的第一面(22a)(第一粘接层(221))；和构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件(部件主体110)的第二面(22b)(第二粘接层(222))。

公开(公告)号：CN107109638A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004604.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  原田学 ,  高桥康司 ,  影山贵志

IPC: C23C14/50 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的一个方面所涉及的表面处理用的工件保持体(20)具备保持器(21)和粘接片(22)。粘接片(22)具有:以第一粘接力粘接于保持器(21)的第一面(22a)(第一粘接层(221))；和构成为能以比所述第一粘接力大的第二粘接力保持工件(部件主体110)的第二面(22b)(第二粘接层(222))。

公开(公告)号：CN101904227A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880122593.1

申请日：2008-12-12

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 松元孝文 ,  铃木寿弘 ,  中牟田雄 ,  松本昌弘 ,  久保昌司

IPC: H05H1/46 ,  C23C14/58

CPC classification number: H05H1/46 ,  C23C14/568 ,  C23C14/5826 ,  H01J37/321 ,  H01J37/3266

Abstract: 本发明提供一种使用能够再现性良好地生成大面积的等离子体，由此能够适用于广泛的用途的廉价的等离子体源的等离子体处理技术。本发明的等离子体源机构(1)能够适用于具有真空槽(20)的真空装置(21)，该等离子体源机构(1)具有矩形环状的天线部(12)和磁石部(11)，天线部(12)经由电介质部(10)而配置在真空槽(20)的外侧，能够施加高频电力，磁石部(11)在真空槽(20)的外侧经由电介质部(10)而配置在天线部(12)的附近，具有与天线部(12)相对应的矩形形状。天线部(12)的第1和第2天线线圈(14、15)邻接而接近配置，并且，第1和第2天线线圈(14、15)并联连接。