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公开(公告)号：CN1222995C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN01104551.5
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/2076 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/202 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20754 , H01L2924/00015
Abstract: 已存在有在印刷电路板、陶瓷板、软性板等上装配电路装置的混合集成电路装置。但其中具有大量电路元件，其中的半导体元件要用多种金属细线来焊接。例如将小信号系列的电路用的半导体元件和连接它们的Au线形成1个组件，作为半导体装置(30A等)。这就省略Au的焊接，仅进行小直径的A1线和大直径的A1线的焊接，即可完成金属细线的连接。这些半导体装置是以多个电路元件形成1个组件，所以也大幅度减少向装配基板上的固定次数。
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公开(公告)号：CN1671269A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510052541.X
申请日：2005-02-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G01L9/02 , H01L2224/16225 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/10151 , H05K2201/2009 , H05K2203/1572 , Y02P70/611
Abstract: 一种电路模块，其可实现具有压力感知元件的电路模块的小型化。本发明的电路模块通过使电连接压力感知元件和电路元件的积层片薄膜化、省空间化，实现了电路模块整体的薄膜化、省空间化。且使用补强板遮断了电磁波、电场等的影响产生的噪声。由此，可将压力信息变换为正确的电信号。且可遮断本电路模块对外部的噪声。
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公开(公告)号：CN1218390C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01117042.5
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，但是，因为读写放大用IC的散热性不好，所以该读写放大用IC的温度上升，读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件(16)的背露出在绝缘性树脂(13)的背面，金属板(23)固定粘接在该半导体元件的背面，该金属板(23)的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面，能够与第二支持件(24)简单地固定粘接在一起。因此，半导体元件产生的热能够经金属板(23)、第二支持件(24)良好地散出。
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公开(公告)号：CN1191632C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN01119471.5
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供散热性良好的光照射装置(68)，该装置(68)具备：至少在上表面形成的导电覆盖膜；电分离的多个导电通路(51)；固定于规定的导电通路(51)上的光半导体元件(65)；以及树脂(67)，覆盖该光半导体元件(65)且成为一体地支持上述导电通路(51)的透镜、并可使光透过。
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公开(公告)号：CN1187806C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01137970.7
申请日：2001-10-02
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/06 , H05K3/20 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及电路装置的制造方法。先有技术有将陶瓷基板、柔性片等作为支撑基板来安装电路元件的电路装置。但是，在该电路装置中，存在未确立实现多层布线的批量生产性高的制造方法的问题。可实现下述的极为节省资源且适合于大量生产的电路装置的制造方法：在导电箔(30)上形成了被分离槽(31)分离的第1层导电图形(41)后，在其上形成多层导电图形(43)，制成多层布线结构，再安装电路元件(46)，用绝缘性树脂(50)进行模塑，对导电箔(30)的背面进行刻蚀而具有多层结构的导电图形(41、43)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1173400C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01111672.2
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 韧性层有一体形成的BGA，作为支持衬底。但是所述支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高，韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊盘17、布线18和引出外部用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30，使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。
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公开(公告)号：CN1351466A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN01137199.4
申请日：2001-10-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 现有的混合集成电路装置的制造方法,由于从小型部件到大型部件安装的工序是依序排列的,所以存在增加工序天数的问题。本发明的课题是一种混合集成电路装置的制造方法,它在印刷焊料膏3后,一并安装用焊料膏固定的芯片部件4、凸部7和大功率晶体管11,并在N2回流焊料熔化炉内一并熔化,从而实现了将现有的多道焊料熔化工序合而为一的简单流程。
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公开(公告)号：CN1348214A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01117311.4
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/32013 , H01L2224/32059 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性受大的影响。散热用的电极15露出在绝缘性树脂13的背面,金属板23固定粘接在该散热用的电极15上,该金属板23的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面,能够与第二支持件24简单地固定粘接在一起。因此,半导体元件产生的热能够经散热用的电极15、金属板23、第二支持件24良好地散出。
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公开(公告)号：CN1348213A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01117042.5
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件16的背露出在绝缘性树脂13的背面,金属板23固定粘接在该半导体元件的背面,该金属板23的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面,能够与第二支持件24简单地固定粘接在一起。因此,半导体元件产生的热能够经金属板23、第二支持件24良好地散出。
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公开(公告)号：CN1344133A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN01132561.5
申请日：2001-09-04
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/4832 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法,在形成各块62的导电图形51之后,装配电路元件,用绝缘性树脂50进行模压,对导电箔60的反面进行腐蚀,形成各块的导电图形51。此外,将多个块粘贴到粘性板上,统一进行测定工序和切割工序,用非常省的资源便可实现适合于大量生产的电路装置的制造方法。
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