公开(公告)号：CN1665371A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200410086856.1

申请日：2004-11-02

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 刘易斯·R·达夫 ,  约翰·F·凯西

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H01P3/088 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明公开了在厚膜电介质上方印刷导电厚膜的方法。在一个实施例中，在衬底上印刷多个厚膜电介质层，其中各后续的层被印刷在前面的层的上方，并且每一个层都具有斜壁。在印刷第一子集的多个厚膜电介质层之后，至少在所述第一子集的电介质层的所述壁的上方，印刷第一导电厚膜。然后，在印刷第二子集的多个厚膜电介质层之后，在所述第二子集的电介质层的上方印刷第二导电厚膜，其中所述第一导电厚膜和所述第二导电厚膜电耦合。本发明还公开了通过上述方法制造的微波电路。

公开(公告)号：CN1416195A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02116164.X

申请日：2002-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 江口进 ,  岛森浩

IPC: H01R24/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/714 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。

公开(公告)号：CN1277796A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN99801613.6

申请日：1999-10-12

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 阿瑟·J·菲尔莱昂 ,  鸿上修 ,  仓田敢司 ,  杰弗里·A·默里 ,  特伦斯·A·史密斯

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4981 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成PCB前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此,在板被切割时,垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加工的薄分层板固定在一平面内以剪切板边,获得所需的薄分层板。

公开(公告)号：CN104956781B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN104051407B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410063419.1

申请日：2014-02-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。

公开(公告)号：CN104254944B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN105474476A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046671.X

申请日：2014-08-25

Applicant: 苹果公司

Inventor： M·R·阿米尼 ,  高政 ,  D·R·皮帕尔

IPC: H01R13/66 ,  H01R24/60 ,  B23C3/12 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H01R13/6473

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B23C3/12 ,  B23C5/04 ,  B23C5/12 ,  B23C2210/086 ,  B23C2210/088 ,  B23C2210/244 ,  B23C2220/16 ,  B23C2226/27 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/60 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/025 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2203/1469

Abstract: 本发明公开了具有高的信号完整性以及低的插入损耗的连接器插入件和其他结构，该连接器插入件和其他结构是可靠的，并且易于制造。一个实例可提供主要使用印刷电路板形成的连接器插入件。连接器插入件上的触点可类似于印刷电路板上的触点并且它们可连接到印刷电路板上具有匹配阻抗的迹线以便改善信号完整性并且降低插入损耗。印刷电路板可以为了提高可靠性的方式来制造。镀覆、焊块以及源于印刷电路板制造的其他制造步骤可被采用以改善可制造性。可采用可在连接器插入件上提供斜面化边缘的专门的工具。

公开(公告)号：CN102484943B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201080038696.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今村和人 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种能够制造可以高精度地在布线基板上搭载电子部件的布线基板的批量生产布线基板、由此得到的布线基板、以及能够高精度地搭载到外部电路基板的电子装置，在批量生产布线基板中，在以纵横的列配置了多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的两主面上在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽，其中俯视透视下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分别在纵向或者横向向一个方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面的分割槽(3)的底部之间的距离(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部与另一方的主面之间的距离(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部与一方的主面之间的距离(L3)。能够得到即使在侧面产生毛刺也能够减少比作为一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外侧突出的情况的布线基板(1e)。

公开(公告)号：CN104883816A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510089296.3

申请日：2015-02-27

Applicant: 日信工业株式会社

Inventor： 宫坂荣惠

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: B60T15/028 ,  H05K3/325 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/048

Abstract: 本发明提供一种能够高精度地重合焊盘与焊接区进行接合的电路基板。电路基板(10)具有基板(11)和设于基板(11)的电极部(20)。电极部(20)具备：设于基板(11)的表面(11a)的四边形的焊接区21、层叠于焊接区(21)的整个表面的焊料层(22)、接合于焊料层(22)的表面的焊盘(23)。在俯视观察电极部(20)时，焊盘(23)的四边与焊接区(21)的四边重合。另外，在电极部(20)的表面的四角分别形成有焊料层(22)露出的露出部(24)，各露出部(24)形成同一形状。

公开(公告)号：CN104345958A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310382058.2

申请日：2013-08-28

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 黄俊铭 ,  林怡君 ,  蔡宜珍 ,  吴明坤

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种面板结构，包括一基板、一装饰层以及一导电元件。装饰层配置在基板上。装饰层所在区域为一第一区域而装饰层以外的区域为一第二区域。装饰层包括一中央部以及一第一边缘凸起部。第一边缘凸起部的厚度大于中央部的厚度，且第一边缘凸起部位于中央部与第二区域之间。各导电元件由第二区域沿一第一方向朝第一区域延伸并且横越第一边缘突起部后于装饰层的中央部上沿一第二方向延伸。第一方向与第二方向相交。各导电元件在第一边缘凸起部上具有一第一线宽。各导电元件在中央部上并沿第二方向延伸时具有一第二线宽，且第一线宽大于第二线宽。