公开(公告)号：CN104956781B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN104254944B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN102356512A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080013542.2

申请日：2010-03-15

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 野末大介 ,  内藤岳树 ,  土桥大亮 ,  高须俊之介

IPC: H01P5/08 ,  H01F17/02 ,  H01F17/06 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01F5/003 ,  H01P7/082 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/27 ,  H04B5/0062 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明有关于高频信号的通信使用的高频耦合器，其目的是提供满足一定的通信质量和薄型化二者的高频耦合器，在具有电路基板(100)以及环形线圈(220)的高频耦合器(1)中，环形线圈(220)在电路基板(100)的表面(110)和背面(120)之间，在表面(110)上延伸、通过通孔(222)连接到背面(120)，在该背面(120)上延伸、通过通孔(222)连接到表面(110)，再次在表面(110)上延伸，如此重复，整体上边跨越表面(110)和背面(120)绕行边以在电路基板(100)面画圆的方式环绕一圈；而且，在电路基板(100)上环绕一圈的途中，使跨越表面(110)和背面(120)的绕行方向反转。

公开(公告)号：CN102065636A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200910309610.9

申请日：2009-11-12

Applicant: 群康科技(深圳)有限公司 ,  群创光电股份有限公司

Inventor： 萧振良 ,  陈杰

IPC: H05K1/18 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开一种电路板、应用该电路板的电子装置及液晶显示器。该电路板包括板体，该板体具有相对的第一表面与第二表面，该电路板具有第一排及第二排通孔及穿过通孔的导线，该通孔贯穿第一、第二表面，导线交错穿过第一排及第二排的通孔以形成螺旋形结构。该电路板不需要额外的电感元件，有效的减少了制造成本，同时减少了电路板的组装成本，另外由于导线的直径小于电感的高度，因此有效的节省了电路板体积，更加利于电路板及应用该电路板的电子装置及液晶显示器的薄型化发展。

公开(公告)号：CN101610633A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200910146194.5

申请日：2009-06-18

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 及川治利 ,  木村清广

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。

公开(公告)号：CN100502619C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510078094.5

申请日：2005-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  闵炳烈 ,  金永雨 ,  李英宰 ,  柳昌明

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/097

Abstract: 公开了一种具有三维螺旋电感器的PCB，该电感器包括多个绝缘层和导体层。该PCB包括由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，该多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及其中多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更长。

公开(公告)号：CN1201363A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN98102153.0

申请日：1998-05-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 远矢弘和 ,  吉田史郎

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/097

Abstract: 一种至少有两层导体层的印刷电路板包括一层电源层和一层接地层,以及一个设在相对的导体层之间的螺旋线圈电感器。螺旋线圈电感器的一端与电源层的电源线相连,另一端与设在导体层之一上面的器件电源端相连并要和电路器件的供电端以及隔离电容器的一端相连。器件接地端设在导体层之一的上面并要和电路器件的接地端以及隔离电容器的另一端相连,器件接地端与接地层的地线相连。

公开(公告)号：CN1188968A

公开(公告)日：1998-07-29

申请号：CN97126268.3

申请日：1997-12-27

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 冈野雅人 ,  野田敦人

IPC: H01B7/08 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种柔性印刷电路构件,其绝缘衬底总的说来呈平面。衬底的正反两面配置着第一和第二拟绞合导线呈两叉点之间一个绞合段的型式纵向延伸,从而使彼此交叉的两导线两者之间由绝缘衬底分隔开。各交叉点形成中心线,第一和第二导线即在交叉点处的中心线两侧彼此相对配置。各交叉点之间中心线的各绞合段长度无规则地不同。

公开(公告)号：CN107408786A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580073827.8

申请日：2015-11-20

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 马克·W·盖勒斯 ,  小马克·B·卡蒂亚 ,  维萨客·西瓦拉詹 ,  大卫·莱文

IPC: H01R43/20 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R43/205 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案，该多个层包括附接层和布线层，每个通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔至少延伸通过该附接层；至少延伸通过该附接层的接地通孔，该接地通孔包括接地导体；以及位于与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的位置处的黑影通孔，其中该黑影通孔在该附接层中无导电材料。该印刷电路板可以进一步包括槽孔，其延伸通过该附接层且位于通孔图案之间。

公开(公告)号：CN104919905B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201480004798.5

申请日：2014-01-09

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 新川尚登 ,  吹拔茂

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0231 ,  B62D5/0406 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/1006 ,  H01L2224/37099

Abstract: 提供一种能够将基板上的部件布局的制约极力变小、能够抑制噪声的印刷电路基板和噪声抑制构造。印刷电路基板(110)以奇数层导体图案(111)、(113)、(115)和偶数层导体图案(112)、(114)、(116)隔着绝缘层在上下方向上交替地配置。奇数层导体图案(111)、(113)、(115)中的除去用于连接第1通孔(117)的规定区域和用于对第2通孔(118)绝缘的规定区域的部分，与偶数层导体图案(112)、(114)、(116)中的除去用于连接第2通孔(118)的规定区域和用于对第1通孔(117)绝缘的规定区域的部分，具有相同的形状，并且在上下方向上位置相同而重叠。