公开(公告)号：CN111447736A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN202010221848.2

申请日：2015-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  池本伸郎 ,  西野耕辅 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H01P3/02

Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。

公开(公告)号：CN106096705B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201610654623.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  道海雄也

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。

公开(公告)号：CN108431859A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201680072845.9

申请日：2016-12-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  宫林亚伊 ,  佐佐木纯

IPC: G06Q50/10 ,  A63G31/00 ,  A63H3/00

CPC classification number: A63G31/00 ,  A63H3/00 ,  G06Q50/10

Abstract: 本发明涉及携带型玩具(10)，该携带型玩具(10)由游乐设施(100)的游客(P)所携带，其包括：第1天线(26)；第1通信部(16)，该第1通信部(16)经由第1天线(26)与设置于游乐设施(100)的通信终端(114A～114B)进行近场通信；第2天线(28)；第2通信部(18)，该第2通信部(18)经由第2天线(28)与游客(P)所携带的移动终端(50)进行远场通信；存储部(20)，该存储部(20)与第1通信部(16)和第2通信部(18)中的至少一方相连接；以及控制部(22)，该控制部(22)将第2通信部(18)从移动终端(50)经由第2天线(28)所接收到的游客的信息(Gd)存储到存储部(20)。

公开(公告)号：CN103729676B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410002636.X

申请日：2009-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  池本伸郎

IPC: G06K19/077 ,  H01Q7/00

Abstract: 本发明得到一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。该无线IC器件包括：无线IC芯片(5)，该无线IC芯片(5)处理预定的无线信号；馈电电路基板(4)，该馈电电路基板(4)与无线IC芯片(5)连接，且具有包含至少一个线圈图案(23)的馈电电路；及辐射板(3)，该辐射板(3)将由馈电电路基板(4)提供的发送信号进行辐射，并且对接收信号进行接收并将其提供给馈电电路基板(4)。辐射板(3)的一部分具有开口部(7)和与该开口部(7)连接的狭缝部(6)，从所述线圈图案(23)的卷绕轴方向俯视时，辐射板(3)的开口部(7)和线圈图案(23)的内侧区域重叠，且内侧区域和开口部(7)的面积大致相同。

公开(公告)号：CN103891047B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201280052633.6

申请日：2012-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  中矶俊幸 ,  谷口胜己 ,  乡地直树 ,  池田直徒

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/00

CPC classification number: G06K7/10336 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07779 ,  H01G7/00 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/243 ,  H01Q5/10 ,  H01Q7/005 ,  H04B5/0062 ,  H04B5/0081 ,  H04B5/02

Abstract: 本发明的高频器件包括天线线圈、可变电容元件以及RFIC。可变电容元件由电容器电极(PT1、PT2)之间夹有强电介质膜(FS2)的电容器部构成，电容值根据施加在电容器电极之间的控制电压而变化。并且，在电容器部的上部层叠形成有由具有不同电阻值的多个电阻元件构成的控制电压施加电路(14R)、以及对可变电容元件施加控制电压的可变电容元件部的电阻元件(14B)。由此，构成一种带控制电压施加电路的可变电容元件及高频器件，能够消除有源元件所引起的失真、以及伴随电路结构的复杂化而产生的IC尺寸大型化的问题，并能确保对于下落等冲击的可靠性。

公开(公告)号：CN106465541A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580024082.6

申请日：2015-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 马场贵博 ,  菊池昭博 ,  加藤元郎 ,  西野耕辅 ,  池本伸郎

IPC: H05K1/14 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

Abstract: 电子设备具备基板(201)和安装在基板具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备

公开(公告)号：CN106326969A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610655803.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  道海雄也

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098 ,  H01Q1/44

Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上

公开(公告)号：CN101542830B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN200880000137.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  道海雄也

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。

公开(公告)号：CN104412448A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380034262.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  石野聪 ,  佐佐木纯 ,  用水邦明 ,  马场贵博 ,  池本伸郎

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P5/00 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/14 ,  H05K1/148 ,  H05K1/186 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/09218

Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。

公开(公告)号：CN102474008B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201080027007.2

申请日：2010-07-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  谷口胜己 ,  池本伸郎 ,  村山博美

IPC: H01Q7/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G08B13/00 ,  H01Q21/0025

Abstract: 天线(1)具有柔性板(10)，在柔性板(10)的第1主面(12)形成有第1线圈电极(21)，在第2主面(13)形成有第2线圈电极(31)。第1线圈电极(21)的一端部(22A)隔着搭载基板(15)与面积比一端部(22A)小的电极焊盘(151A)相对。第1线圈电极(21)的另一端部(22B)和第2线圈电极(31)的另一端部(32B)隔着柔性板(10)而相对。第2线圈电极(31)的一端部(32A)和中间电极(22C)隔着柔性板(10)而相对，中间电极(22C)隔着搭载基板(15)与面积比中间电极(22C)小的电极焊盘(151B)相对。