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公开(公告)号：CN110943151B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201911035098.3
申请日：2016-02-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。
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公开(公告)号：CN108028232A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054650.1
申请日：2016-10-21
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川崎晃一
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/36 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 布线基板具有：绝缘基板，具有主面；外部电极，设置在绝缘基板的主面且外缘部；以及散热用金属层，在绝缘基板的主面中，在俯视下面积比外部电极大，与外部电极相邻地设置该散热用金属层，且该散热用金属层具有缝隙，缝隙在散热用金属层的外周缘具有开口部，外部电极设置在与开口部对置的位置处。
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公开(公告)号：CN107251245A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680009516.X
申请日：2016-02-23
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/60
Abstract: 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104956781B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480006398.8
申请日：2014-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川崎晃一
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3431 , H05K3/4629 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09418 , H05K2201/09663 , H05K2201/097 , H05K2201/098 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/2054 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。
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公开(公告)号：CN104956781A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006398.8
申请日：2014-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川崎晃一
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3431 , H05K3/4629 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09418 , H05K2201/09663 , H05K2201/097 , H05K2201/098 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/2054 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。
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公开(公告)号：CN110943151A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911035098.3
申请日：2016-02-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。
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