公开(公告)号：CN107408786A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580073827.8

申请日：2015-11-20

Applicant: 安费诺公司

Inventor： 马克·W·盖勒斯 ,  小马克·B·卡蒂亚 ,  维萨客·西瓦拉詹 ,  大卫·莱文

IPC: H01R43/20 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H01R43/205 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案，该多个层包括附接层和布线层，每个通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔至少延伸通过该附接层；至少延伸通过该附接层的接地通孔，该接地通孔包括接地导体；以及位于与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的位置处的黑影通孔，其中该黑影通孔在该附接层中无导电材料。该印刷电路板可以进一步包括槽孔，其延伸通过该附接层且位于通孔图案之间。

公开(公告)号：CN104254944B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN106536916A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580025039.1

申请日：2015-03-05

Applicant: 自动电缆管理有限公司

Inventor： 瓦西姆·塔扎里 ,  西蒙·贝奇尔 ,  弗兰克·格龙瓦尔德 ,  索赫·拉法提

IPC: F02N11/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  F02N11/0862 ,  F02N11/087 ,  F02N2011/0874 ,  F02N2250/02 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明涉及一种用于机动车辆的电路装置，该电路装置具有至少一个半导体元件30和至少一个第一金属承载板2a和金属电路板2b。当承载板2a与电路板2b电绝缘地间隔并且承载板2a通过至少一个半导体元件30与至少其中一个电路板2b电连接从而承载板2a和电路板2b形成电气的三极时，则提供了多样化的应用范围。

公开(公告)号：CN103069662B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201180038324.9

申请日：2011-07-29

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： S.R.波普 ,  N.K.内伊

IPC: H01R13/6469 ,  H01R107/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6469 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电连接器（100）包括具有板基底（125）的电路板（124），板基底具有相反板表面（202，204）和沿延伸于相反板表面间的方位轴线（192）测得的厚度（T1）。电路板具有输入和输出端子（220，222）的关联对和电连接输入和输出端子的关联对的信号迹线（231-238）。输入和输出端子配置成分别通信地耦接到配合导体和线缆导体（116，130）。输入和输出端子的各关联对经由对应信号迹线电连接，所述对应信号迹线具有沿板基底在对应输入和输出端子间延伸的导电路径。至少两条信号迹线（235，236）形成宽边耦接区域（250），所述至少两条信号迹线的导电路径沿方位轴线叠置且隔开所述厚度，并彼此平行地延伸串扰减轻距离（DCRT1）。

公开(公告)号：CN104254944A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN103069662A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180038324.9

申请日：2011-07-29

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： S.R.波普 ,  N.K.内伊

IPC: H01R13/6469 ,  H01R107/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6469 ,  H01R24/64 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种电连接器（100）包括具有板基底（125）的电路板（124），板基底具有相反板表面（202，204）和沿延伸于相反板表面间的方位轴线（192）测得的厚度（T1）。电路板具有输入和输出端子（220，222）的关联对和电连接输入和输出端子的关联对的信号迹线（231-238）。输入和输出端子配置成分别通信地耦接到配合导体和线缆导体（116，130）。输入和输出端子的各关联对经由对应信号迹线电连接，所述对应信号迹线具有沿板基底在对应输入和输出端子间延伸的导电路径。至少两条信号迹线（235，236）形成宽边耦接区域（250），所述至少两条信号迹线的导电路径沿方位轴线叠置且隔开所述厚度，并彼此平行地延伸串扰减轻距离（DCRT1）。