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公开(公告)号：CN102879720A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210240151.5
申请日：2012-07-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R1/07385
Abstract: 探针卡包括多个探针引脚，以及连接至该多个探针引脚的交换网络。该交换网络被配置用于连接第一图案中的多个探针引脚，以及重新连接不同于第一图案的第二图案中的多个探针引脚。本发明还提供无源插件的测试方案和装置。
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公开(公告)号：CN102778646A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110345007.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2884 , G01R1/07378 , G01R31/2834 , G01R31/2886 , H01L22/14 , Y02P80/30
Abstract: 一种三维(3D)集成电路(IC)测试设备包括多个连接装置。当通过多个3D管芯形成的被测装置(DUT)(诸如，中介层或3D IC)在测试模式下运行时，该3D IC测试设备通过各个接口通道(诸如，探针)与DUT连接。连接装置和DUT中的各个硅通孔(TSV)形成TSV链，从而可以同时测试各个TSV的电特性。
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公开(公告)号：CN101625375A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910004587.2
申请日：2009-03-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/0735 , G01R31/2863 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49222
Abstract: 本发明公开一种探针卡及其组装方法，该探针卡适用于同时对多个半导体装置进行晶片级测试。上述探针卡可包含：具有晶片级测试电路系统的一电路板、部分可挠性的一硅基底、至少部分置于上述基底中以接合一受测晶片的多个对应的电性接点的多个测试用金属探针、与连接上述基底与上述电路板的一可压缩的底胶。上述探针卡可用于晶片级的烧入测试。在某些实施例中，上述探针卡可包含有源式测试控制电路系统，其嵌于上述硅基底中以实施晶片级高频测试。本发明的探针接点是更加耐用、且不易受到因反复的使用而产生的损坏或弯曲的影响，以使未共平面的探针尖的问题最小化。
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公开(公告)号：CN109585317B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201810619055.9
申请日：2018-06-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 一种测试具有多个电端子的集成电路封装的测试设备包括基座、插座、多个导电引脚及多个导电柱。所述基座包括多个电接点。所述插座设置在基座上且包括往远离基座方向弯曲的弯曲部分及分布在插座中的多个贯穿孔。所述导电引脚分别设置在贯穿孔中且电连接到电接点，其中所述导电引脚中的每一者从插座的上表面突出以形成与电端子中的一者的暂时电连接。所述导电柱设置在基座上且连接到弯曲部分，其中所述导电柱中的每一者电连接导电引脚中的一者与电接点中的一者。
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公开(公告)号：CN113567765A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110632064.3
申请日：2021-06-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R29/10
Abstract: 本公开提供了一种测试装置，用于测试天线。测试装置包括壳体、天线模块以及接收模块。天线模块设置在壳体下方，并用于固持天线，天线与天线测试设备耦合。接收模块设置在壳体上，包括耦合辐射元件，耦合辐射元件与天线物理地隔开。接收模块配置成接收天线发出的激发信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112666439A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202010825728.3
申请日：2020-08-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 测试系统包含负载板、连接件结构、以及测试结构。负载板包含第一电路板、贴附至第一电路板的第一外部连接件、以及贴附至第一电路板的热模块，其配置以支撑包含连接件和插座的系统单晶圆结构。连接件结构包含电性连接至第一外部连接件的第二电路板以及配置以连接系统单晶圆结构的连接件的第二外部连接件。测试结构配置以连接至系统单晶圆结构的插座且包含第三电路板、以及自第三电路板延伸的探针。测试结构的相邻探针通过第三电路板电性耦接，以形成交替延伸于系统单晶圆结构与测试结构的相邻探针之间的连续的导电路径。
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公开(公告)号：CN112505375A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202010966176.8
申请日：2020-09-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种用于电磁屏蔽的电路探针，其中电路探针包括屏蔽探针，屏蔽探针具有基座以及在基座上的导电探针环。屏蔽罩附接到导电探针环并且具有内部。屏蔽罩被配置以定位成在屏蔽罩的内部包含形成在晶圆上的上述至少一个集成电路，并且在至少一个集成电路的测试期间提供上述至少一个集成电路电磁屏蔽。
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公开(公告)号：CN108336073A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201711240557.2
申请日：2017-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/544 , H01L21/50
Abstract: 本发明实施例涉及半导体结构及其制作方法，所述制作方法包含：形成重布层RDL；在所述RDL上方形成导电部件；通过所述导电部件执行第一电测试；在所述RDL上方放置第一裸片；通过所述导电部件执行第二电测试；及在所述第一裸片及所述导电部件上方放置第二裸片。
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公开(公告)号：CN103578250B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201310042231.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G08C17/02 , G01R31/28 , H01L25/065
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
Abstract: 提供了一种三维集成电路(3DIC)及其无线信息获取方法。所提出的3DIC包括半导体结构和形成在所述半导体结构上的无线电源器件(WPD)，该无线电源器件用于无线接收用于运行从由探测所述半导体结构、测试所述半导体结构以及从所述半导体结构中获取第一信息所组成的组中所选择的功能的电力。
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公开(公告)号：CN103035549B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210084621.3
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2884 , H01L22/14 , H01L22/20
Abstract: 实施例为一种生产流程和可复用测试方法。该方法包括提供包括管芯区域的基板。管芯区域包括焊盘图案的多部分，并且该多部分中的第一部分均包括第一一致焊盘图案。该方法进一步包括通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分中的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分中的第二个。
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