-
公开(公告)号：CN118712075A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410720449.9
申请日：2024-06-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/66 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 实施例是一种形成半导体结构的方法，包括在第一衬底上方形成第一介电层，第一介电层中具有第一金属化图案。该方法还包括在第一介电层和第一金属化图案上方形成第二介电层。该方法还包括在第二介电层上方形成牺牲焊盘并且牺牲焊盘延伸至第二介电层中，牺牲焊盘电耦接至第一金属化图案中的第一导电部件。该方法还包括在牺牲焊盘上执行电路探针测试。该方法还包括在执行电路探针测试之后，执行蚀刻工艺，蚀刻工艺去除牺牲焊盘。本发明的实施例还提供了半导体结构。
-
公开(公告)号：CN111987061B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201910423469.9
申请日：2019-05-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王敏哲
Abstract: 本申请提供半导体装置。一基底位于一第一互连结构之上。一无源元件位于基底内。一第二互连结构位于基底之上。第一凸块与第二凸块位于第一互连结构的下方。每一第一硅通孔的第一端是经由第二互连结构而耦接于无源元件的第一端，而每一第一硅通孔的第二端是经由第一互连结构而耦接于第一凸块。每一第二硅通孔的第一端是经由第二互连结构而耦接于无源元件的第二端，而第二硅通孔的第二端是经由第一互连结构而耦接于第二凸块。
-
公开(公告)号：CN111987061A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910423469.9
申请日：2019-05-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 王敏哲
Abstract: 本申请提供半导体装置。一基底位于一第一互连结构之上。一无源元件位于基底内。一第二互连结构位于基底之上。第一凸块与第二凸块位于第一互连结构的下方。每一第一硅通孔的第一端是经由第二互连结构而耦接于无源元件的第一端，而每一第一硅通孔的第二端是经由第一互连结构而耦接于第一凸块。每一第二硅通孔的第一端是经由第二互连结构而耦接于无源元件的第二端，而第二硅通孔的第二端是经由第一互连结构而耦接于第二凸块。
-
公开(公告)号：CN103063886B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210084817.2
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371 , G01R31/31905
Abstract: 一种器件包括探针卡，该探针卡进一步包括芯片。该芯片包括半导体衬底、设置在芯片中的测试引擎，其中，测试引擎包括形成在半导体衬底上的器件，其中该器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组。多个探针接触件形成在芯片的表面上，并且电连接至测试引擎。本发明还提供了用于探测集成电路的探针卡。
-
公开(公告)号：CN103887193B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310164911.3
申请日：2013-05-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07378
Abstract: 一种三维集成电路测试装置，包括：探针卡，被配置为将三维集成电路中的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起，其中，探针卡包括三维集成电路的多个已知合格管芯、三维集成电路的多个互连件以及多个探针接触件，其中，探针接触件被配置为将探针卡与三维集成电路的待测器件的测试接触件连接在一起。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106199375A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610107578.6
申请日：2016-02-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/2853 , G01R31/2856 , G01R31/2884 , G01R31/2851 , G01R31/2887
Abstract: 一种集成电路测试系统包括导电结构、与导电结构电连接的导电焊盘、与导电焊盘电连接的测试电路、与导电结构电连接的导电线，以及与测试电路连接的控制器，其中导电线配置为与地电位连接。控制器配置为选择性地使测试电路通过导电焊盘向导电结构供应电压。测试电路配置为向控制器提供显示导电结构是否与导电焊盘电连接的反馈。本发明实施例涉及凸块球测试系统和方法。
-
公开(公告)号：CN103063886A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210084817.2
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371 , G01R31/31905
Abstract: 一种器件包括探针卡，该探针卡进一步包括芯片。该芯片包括半导体衬底、设置在芯片中的测试引擎，其中，测试引擎包括形成在半导体衬底上的器件，其中该器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组。多个探针接触件形成在芯片的表面上，并且电连接至测试引擎。本发明还提供了用于探测集成电路的探针卡。
-
公开(公告)号：CN103035549A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210084621.3
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2884 , H01L22/14 , H01L22/20
Abstract: 实施例为一种生产流程和可复用测试方法。该方法包括提供包括管芯区域的基板。管芯区域包括焊盘图案的多部分，并且该多部分中的第一部分均包括第一一致焊盘图案。该方法进一步包括通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分中的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分中的第二个。
-
公开(公告)号：CN102736015A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210057625.2
申请日：2012-03-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/287 , G01R31/2856 , G01R31/2863 , G01R31/2874 , G01R31/2875
Abstract: 建立了堆叠的系统中的管芯的多组测试条件，其中，多组测试条件是管芯的温度的函数，并且其中，堆叠的系统包括多个堆叠的管芯。测量出管芯的温度。从多组测试条件中找出管芯的相应的测试条件组，其中，测试条件组对应于温度。在该温度中，使用测试条件组测试管芯，从而生成测试结果。本发明公开了一种基于热和应力条件的动态测试。
-
公开(公告)号：CN112420536A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010848383.3
申请日：2020-08-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 此处提供半导体装置结构。半导体装置结构包括半导体基板，其具有测试区，与多个第一导电线路位于测试区上。第一导电线路是电性串联。半导体装置结构亦包括多个第二导电线路位于测试区上。第二导电线路是电性串联，且第二导电线路与第一导电线路物理分隔。半导体装置结构还包括多个磁性结构，其包覆第一导电线路的部分并包覆第二导电线路的部分。磁性结构排列成行。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.036 seconds)
