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公开(公告)号：CN104237577A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310370282.X
申请日：2013-08-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/318511 , G01R31/2889 , G01R31/318513
Abstract: 本发明提供了一种用于测试晶圆的系统，包括探针卡和晶圆。探针卡包括至少一个第一探针位和至少一个第二探针位。晶圆包括多个管芯。至少一个第一探针位被配置为用于第一测试，而至少一个第二探针位被配置为用于第二测试。多个管芯中的每一个管芯都与第一探针焊盘和第二探针焊盘相对应。至少一个第一探针位中的每一个探针位都被配置为接触多个管芯中的每一个管芯的第一探针焊盘。至少一个第二探针位中的每一个探针位都被配置为接触多个管芯中的每一个管芯的第二探针焊盘。本发明还公开了晶圆测试的方法和装置。
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公开(公告)号：CN102456668A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110317964.5
申请日：2011-10-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544
CPC classification number: H01L22/14 , H01L22/32 , H01L22/34 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0237 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/13025 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16155 , H01L2224/16225 , H01L2224/81193 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06596 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 将基板上的或者3维集成电路(3DIC)中的多个穿透硅通孔(TSV)链接在一起。将TSV链接在一起，从而增大了电信号。多个测试焊盘能够用于测试TSV。一个测试焊盘接地。剩下的测试焊盘电连接到链中的TSV，或者接地。
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公开(公告)号：CN103887193A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310164911.3
申请日：2013-05-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07378 , H01L22/14
Abstract: 一种三维集成电路测试装置，包括：探针卡，被配置为将三维集成电路中的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起，其中，探针卡包括三维集成电路的多个已知合格管芯、三维集成电路的多个互连件以及多个探针接触件，其中，探针接触件被配置为将探针卡与三维集成电路的待测器件的测试接触件连接在一起。
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公开(公告)号：CN102778646A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201110345007.3
申请日：2011-11-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2884 , G01R1/07378 , G01R31/2834 , G01R31/2886 , H01L22/14 , Y02P80/30
Abstract: 一种三维(3D)集成电路(IC)测试设备包括多个连接装置。当通过多个3D管芯形成的被测装置(DUT)(诸如，中介层或3D IC)在测试模式下运行时，该3D IC测试设备通过各个接口通道(诸如，探针)与DUT连接。连接装置和DUT中的各个硅通孔(TSV)形成TSV链，从而可以同时测试各个TSV的电特性。
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公开(公告)号：CN103063886B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210084817.2
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371 , G01R31/31905
Abstract: 一种器件包括探针卡，该探针卡进一步包括芯片。该芯片包括半导体衬底、设置在芯片中的测试引擎，其中，测试引擎包括形成在半导体衬底上的器件，其中该器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组。多个探针接触件形成在芯片的表面上，并且电连接至测试引擎。本发明还提供了用于探测集成电路的探针卡。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103887193B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310164911.3
申请日：2013-05-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07378
Abstract: 一种三维集成电路测试装置，包括：探针卡，被配置为将三维集成电路中的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起，其中，探针卡包括三维集成电路的多个已知合格管芯、三维集成电路的多个互连件以及多个探针接触件，其中，探针接触件被配置为将探针卡与三维集成电路的待测器件的测试接触件连接在一起。
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公开(公告)号：CN103063886A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210084817.2
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371 , G01R31/31905
Abstract: 一种器件包括探针卡，该探针卡进一步包括芯片。该芯片包括半导体衬底、设置在芯片中的测试引擎，其中，测试引擎包括形成在半导体衬底上的器件，其中该器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组。多个探针接触件形成在芯片的表面上，并且电连接至测试引擎。本发明还提供了用于探测集成电路的探针卡。
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公开(公告)号：CN103035549A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210084621.3
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2884 , H01L22/14 , H01L22/20
Abstract: 实施例为一种生产流程和可复用测试方法。该方法包括提供包括管芯区域的基板。管芯区域包括焊盘图案的多部分，并且该多部分中的第一部分均包括第一一致焊盘图案。该方法进一步包括通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分中的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分中的第二个。
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公开(公告)号：CN102736015A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210057625.2
申请日：2012-03-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/287 , G01R31/2856 , G01R31/2863 , G01R31/2874 , G01R31/2875
Abstract: 建立了堆叠的系统中的管芯的多组测试条件，其中，多组测试条件是管芯的温度的函数，并且其中，堆叠的系统包括多个堆叠的管芯。测量出管芯的温度。从多组测试条件中找出管芯的相应的测试条件组，其中，测试条件组对应于温度。在该温度中，使用测试条件组测试管芯，从而生成测试结果。本发明公开了一种基于热和应力条件的动态测试。
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公开(公告)号：CN104237577B
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201310370282.X
申请日：2013-08-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/318511 , G01R31/2889 , G01R31/318513
Abstract: 本发明提供了一种用于测试晶圆的系统，包括探针卡和晶圆。探针卡包括至少一个第一探针位和至少一个第二探针位。晶圆包括多个管芯。至少一个第一探针位被配置为用于第一测试，而至少一个第二探针位被配置为用于第二测试。多个管芯中的每一个管芯都与第一探针焊盘和第二探针焊盘相对应。至少一个第一探针位中的每一个探针位都被配置为接触多个管芯中的每一个管芯的第一探针焊盘。至少一个第二探针位中的每一个探针位都被配置为接触多个管芯中的每一个管芯的第二探针焊盘。本发明还公开了晶圆测试的方法和装置。
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