公开(公告)号：CN103578250B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201310042231.4

申请日：2013-02-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王敏哲 ,  周淳朴 ,  彭经能 ,  陈焕能 ,  林鸿志 ,  颜广恺 ,  陈颢 ,  郭丰维 ,  刘铭杰 ,  李宗雄

IPC: G08C17/02 ,  G01R31/28 ,  H01L25/065

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 提供了一种三维集成电路(3DIC)及其无线信息获取方法。所提出的3DIC包括半导体结构和形成在所述半导体结构上的无线电源器件(WPD)，该无线电源器件用于无线接收用于运行从由探测所述半导体结构、测试所述半导体结构以及从所述半导体结构中获取第一信息所组成的组中所选择的功能的电力。

公开(公告)号：CN103578250A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310042231.4

申请日：2013-02-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王敏哲 ,  周淳朴 ,  彭经能 ,  陈焕能 ,  林鸿志 ,  颜广恺 ,  陈颢 ,  郭丰维 ,  刘铭杰 ,  李宗雄

IPC: G08C17/02 ,  G01R31/28 ,  H01L25/065

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R31/3025 ,  G06F17/5068 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311

Abstract: 提供了一种三维集成电路(3DIC)及其无线信息获取方法。所提出的3DIC包括半导体结构和形成在所述半导体结构上的无线电源器件(WPD)，该无线电源器件用于无线接收用于运行从由探测所述半导体结构、测试所述半导体结构以及从所述半导体结构中获取第一信息所组成的组中所选择的功能的电力。