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公开(公告)号：CN112666439A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202010825728.3
申请日：2020-08-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 测试系统包含负载板、连接件结构、以及测试结构。负载板包含第一电路板、贴附至第一电路板的第一外部连接件、以及贴附至第一电路板的热模块，其配置以支撑包含连接件和插座的系统单晶圆结构。连接件结构包含电性连接至第一外部连接件的第二电路板以及配置以连接系统单晶圆结构的连接件的第二外部连接件。测试结构配置以连接至系统单晶圆结构的插座且包含第三电路板、以及自第三电路板延伸的探针。测试结构的相邻探针通过第三电路板电性耦接，以形成交替延伸于系统单晶圆结构与测试结构的相邻探针之间的连续的导电路径。
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公开(公告)号：CN103578250B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201310042231.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G08C17/02 , G01R31/28 , H01L25/065
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
Abstract: 提供了一种三维集成电路(3DIC)及其无线信息获取方法。所提出的3DIC包括半导体结构和形成在所述半导体结构上的无线电源器件(WPD)，该无线电源器件用于无线接收用于运行从由探测所述半导体结构、测试所述半导体结构以及从所述半导体结构中获取第一信息所组成的组中所选择的功能的电力。
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公开(公告)号：CN103035549B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210084621.3
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2884 , H01L22/14 , H01L22/20
Abstract: 实施例为一种生产流程和可复用测试方法。该方法包括提供包括管芯区域的基板。管芯区域包括焊盘图案的多部分，并且该多部分中的第一部分均包括第一一致焊盘图案。该方法进一步包括通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分中的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分中的第二个。
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公开(公告)号：CN102736015B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210057625.2
申请日：2012-03-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: G01R31/287 , G01R31/2856 , G01R31/2863 , G01R31/2874 , G01R31/2875
Abstract: 建立了堆叠的系统中的管芯的多组测试条件，其中，多组测试条件是管芯的温度的函数，并且其中，堆叠的系统包括多个堆叠的管芯。测量出管芯的温度。从多组测试条件中找出管芯的相应的测试条件组，其中，测试条件组对应于温度。在该温度中，使用测试条件组测试管芯，从而生成测试结果。本发明公开了一种基于热和应力条件的动态测试。
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公开(公告)号：CN102692569B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201110317892.4
申请日：2011-10-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/31919 , G01R31/318371 , G01R31/318511
Abstract: 一种涉及测试集成电路的自适应测试序列方法包括：彼此相同并且包括集成电路的第一器件和第二器件。根据第一器件的第一测试序列实施第一器件的测试，其中，第一测试序列包括多个排序测试项，并且其中，第一测试序列包括测试项。在测试具有与第一器件相同的结构的多个器件中基于没有通过测试项的频率计算测试项的测试优先级。然后，响应于测试项的测试优先级调节第一测试序列从而生成第二测试序列，其中，第二测试序列与第一测试序列不同。根据第二测试序列检测第二器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103578250A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310042231.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G08C17/02 , G01R31/28 , H01L25/065
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R31/3025 , G06F17/5068 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/06596 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311
Abstract: 提供了一种三维集成电路(3DIC)及其无线信息获取方法。所提出的3DIC包括半导体结构和形成在所述半导体结构上的无线电源器件(WPD)，该无线电源器件用于无线接收用于运行从由探测所述半导体结构、测试所述半导体结构以及从所述半导体结构中获取第一信息所组成的组中所选择的功能的电力。
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公开(公告)号：CN103063886B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210084817.2
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371 , G01R31/31905
Abstract: 一种器件包括探针卡，该探针卡进一步包括芯片。该芯片包括半导体衬底、设置在芯片中的测试引擎，其中，测试引擎包括形成在半导体衬底上的器件，其中该器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组。多个探针接触件形成在芯片的表面上，并且电连接至测试引擎。本发明还提供了用于探测集成电路的探针卡。
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公开(公告)号：CN103887193B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310164911.3
申请日：2013-05-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07378
Abstract: 一种三维集成电路测试装置，包括：探针卡，被配置为将三维集成电路中的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起，其中，探针卡包括三维集成电路的多个已知合格管芯、三维集成电路的多个互连件以及多个探针接触件，其中，探针接触件被配置为将探针卡与三维集成电路的待测器件的测试接触件连接在一起。
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公开(公告)号：CN103063886A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210084817.2
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07371 , G01R31/31905
Abstract: 一种器件包括探针卡，该探针卡进一步包括芯片。该芯片包括半导体衬底、设置在芯片中的测试引擎，其中，测试引擎包括形成在半导体衬底上的器件，其中该器件选自基本上由无源器件、有源器件、及其组合所构成的组。多个探针接触件形成在芯片的表面上，并且电连接至测试引擎。本发明还提供了用于探测集成电路的探针卡。
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公开(公告)号：CN103035549A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210084621.3
申请日：2012-03-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/32 , G01R31/2884 , H01L22/14 , H01L22/20
Abstract: 实施例为一种生产流程和可复用测试方法。该方法包括提供包括管芯区域的基板。管芯区域包括焊盘图案的多部分，并且该多部分中的第一部分均包括第一一致焊盘图案。该方法进一步包括通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分中的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分中的第二个。
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