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公开(公告)号：CN1341962A
公开(公告)日：2002-03-27
申请号：CN01104553.1
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/92247 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599
Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板来装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的材料,支持基板的厚度将使半导体装置大型化,从而成为组装到其中的半导体元件的热难于放热的结构。本发明是将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20通过半蚀刻而形成,可以充分地减小其厚度。由于设置了放热用的电极11D,可以提供散热性能优异的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1329364A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01119471.5
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/13 , H01L33/00 , F21S4/00 , F21W131/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供散热性良好的光照射装置68,该装置68具备:已电分离的多个导电通路51;固定于所希望的导电通路51上的光半导体元件65;以及树脂67,覆盖该光半导体元件65且成为一体地支持上述导电通路51的透镜、并可使光透过。
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公开(公告)号：CN1325136A
公开(公告)日：2001-12-05
申请号：CN01111672.2
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 韧性层有一体形成的BGA,作为支持衬底。但是该支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高,韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊接垫块17、布线18和外部取出用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30,使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。
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公开(公告)号：CN1316872A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01103320.7
申请日：2001-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/202 , H05K2201/2072 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。
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公开(公告)号：CN1315823A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN01110969.6
申请日：2001-03-08
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/20 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2224/45147
Abstract: 在第一导电箔60A上形成分离槽54后,安装电路元件,将该层叠导电箔60作为支撑基板被覆绝缘性树脂50,翻转后,此次将绝缘性树脂50作为支撑基板,对第二导电箔60B进行刻蚀,分离成导电路径。因此不使用支撑基板,就能实现导电路径51、电路元件52被支撑在绝缘性树脂50上的电路装置。而且电路中有必要的布线L1~L3,有弯曲结构59或遮挡层,所以能防止拉脱。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100409434C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN01116882.X
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/303 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/05599
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，在由Al构成的散热基板(13A)的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜(14)，粘牢在半导体装置(10)的背面露出来的岛状物(15)。这时，半导体装置(10)的背面接触接触区域CT，其外的第一开口部OP开口大于半导体装置(10)的配置区域。因此，能够经从半导体装置(10)周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗，而且从半导体元件(16)产生的热能够从岛状物(15)经第二支持件(13A)良好地散发出去。
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公开(公告)号：CN1298203C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200310119708.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路装置(10)。其在内部构成复杂的电路，且容易进行电连接。该电路装置在构成多层配线的导电图形(12)的最上层的导电图形(12A)上安装第一电路元件(13)；在作为最下层的导电图形，在装置里面露出的第四导电图形(12D)上安装第二电路元件(14)和连接器(15)。因此，可以提供具有更多个电路元件的电路装置(10)。而且，通过在装置里面安装连接器(15)，可以很容易进行与外部电连接。
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公开(公告)号：CN1258954C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN01137593.0
申请日：2001-10-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/06 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽61，在导电箔60上形成每一区块的导电图形51之后，由于在导电图形51上有选择地配置了电镀层81，所以可以实现能稳定地进行电路元件52的小片键合，并且能稳定地进行引线键合的节省资源的、适于批量生产的电路器件的制造方法。
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公开(公告)号：CN1245854C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN01103320.7
申请日：2001-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/202 , H05K2201/2072 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。
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公开(公告)号：CN1237611C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01103214.6
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 利用在第2表面(53)上形成引线图形的导电覆盖膜(51)的板状体，或利用第2表面(53)具有有引线(56)的图形的凸部的引线框，形成引线的间隔更微细的图形。此外，与板状体(50)一体地形成引线(56)，不需要系杆。
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