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公开(公告)号：CN1602137A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410011913.X
申请日：2004-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/49517 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，其具有抑制图案间的漏电流的结构。本实施方式的电路装置10具有电路元件12和规定的导电图案12，一体地树脂模制而成。还具有与电路元件13的高阻抗输入端子连接的第一导电图案12A和接近第一导电图案设置的第二导电图案12B。还具有在第一及第二导电图案之间延伸设置的保护导电图案12C，构成防止第一导电图案12A和第二导电图案12B之间的漏电流的结构。
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公开(公告)号：CN100417309C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200410011913.X
申请日：2004-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/49517 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2223/6622 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，其具有抑制图案间的漏电流的结构。本实施方式的电路装置(10)具有电路元件(12)和规定的导电图案(12)，一体地树脂模制而成。还具有与电路元件(13)的高阻抗输入端子连接的第一导电图案(12A)和接近第一导电图案设置的第二导电图案(12B)。还具有在第一及第二导电图案之间延伸设置的保护导电图案(12C)，构成防止第一导电图案(12A)和第二导电图案(12B)之间的漏电流的结构。
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公开(公告)号：CN1298203C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200310119708.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路装置(10)。其在内部构成复杂的电路，且容易进行电连接。该电路装置在构成多层配线的导电图形(12)的最上层的导电图形(12A)上安装第一电路元件(13)；在作为最下层的导电图形，在装置里面露出的第四导电图形(12D)上安装第二电路元件(14)和连接器(15)。因此，可以提供具有更多个电路元件的电路装置(10)。而且，通过在装置里面安装连接器(15)，可以很容易进行与外部电连接。
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公开(公告)号：CN1301044C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200410012016.0
申请日：2004-09-28
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置，可使电路元件和其它构成要素的粘附性提高。本实施例的电路装置(10A)包括：导电图案(12)；覆盖树脂(14)，除去第一开口部(11A)，覆盖导电图案(12)；半导体元件(13A)，其介由导电膏(9)电连接在自第一开口部(11A)露出的导电图案(12)上，其中，第一开口部(11A)的大小比半导体元件(13A)更小地形成，导电膏(9)接触自第一开口部(11A)露出的导电图案(12)及覆盖树脂(14)两者。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1505459A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310119708.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路装置(10)。其在内部构成复杂的电路，且容易进行电连接。该电路装置在构成多层配线的导电图形(12)的最上层的导电图形(12A)上安装第一电路元件(13)；在作为最下层的导电图形，在装置里面露出的第四导电图形(12D)上安装第二电路元件(14)和连接器(15)。因此，可以提供具有更多个电路元件的电路装置(10)。而且，通过在装置里面安装连接器(15)，可以很容易进行与外部电连接。
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公开(公告)号：CN100531509C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200410011912.5
申请日：2004-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种内部具有用于构成电路的配线部的电路装置，其具有构成电路的电路元件(13)和导电图案(12)，一体地树脂模制而成，其包括：使电路和外部之间输入输出的电信号通过的导电图案(12A)；自导电图案(12A)分路，使输入电路的其它部分的电信号通过的配线部(12B)。根据本发明的电路装置，内设的电路和外部之间输入输出的电信号可介由形成于装置内部的配线输入到所述电路的其它位置。由此，可使安装衬底的图案结构简化。
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公开(公告)号：CN1681118A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200410095155.4
申请日：2004-09-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/50 , H05K3/46 , H05K3/32
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L2224/48237 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置(100)。其包含设置在绝缘树脂膜(106)的两个表面的第一导电膜(102)和第二导电膜(104)。在第二导电膜(104)上载置电路元件(120)，电路元件(120)与第二导电膜(104)电连接。第二导电膜(104)设置成覆盖贯通插塞(110)。另外，贯通插塞(110)形成直径沿从第一导电膜(102)向第二导电膜(104)的方向缩小的锥形。
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公开(公告)号：CN1604719A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410012016.0
申请日：2004-09-28
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置，可使电路元件和其它构成要素的粘附性提高。本实施例的电路装置10A包括：导电图案12；覆盖树脂14，除去第一开口部11A，覆盖导电图案12；半导体元件13A，其介由导电膏9电连接在自第一开口部11A露出的导电图案12上，其中，第一开口部11A的大小比半导体元件13A更小地形成，导电膏9接触自第一开口部11A露出的导电图案12及覆盖树脂14两者。
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公开(公告)号：CN1602136A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410011912.5
申请日：2004-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种内部具有用于构成电路的配线部的电路装置，其具有构成电路的电路元件(13)和导电图案(12)，一体地树脂模制而成，其包括：使电路和外部之间输入输出的电信号通过的导电图案(12A)；自导电图案(12A)分路，使输入电路的其它部分的电信号通过的配线部(12B)。根据本发明的电路装置，内设的电路和外部之间输入输出的电信号可介由形成于装置内部的配线输入到所述电路的其它位置。由此，可使安装衬底的图案结构简化。
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