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公开(公告)号：CN1476100A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03148453.0
申请日：2003-06-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335 , H01L21/50
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H04N5/2253 , H05K1/189 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种摄像机模块及其制造方法，提供与柔性板11一体化的摄像机模块。在柔性板11的搭载部11B的表面安装CCD15及周边部件16。在搭载部11B的背面安装电路装置20。电路装置20内装有DSP及驱动器IC，介由柔性板11上构成的导电线路11B与CCD15电连接。搭载部11B上安装的CCD15及周边部件16由透镜支座12覆盖。
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公开(公告)号：CN100403544C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN03148453.0
申请日：2003-06-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335 , H01L21/50
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H04N5/2253 , H05K1/189 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种摄像机模块及制造方法，提供与柔性板(11)一体化的摄像机模块，在柔性板(11)的搭载部(11B)的表面安装CCD(15)及周边部件(16)。在搭载部(11B)的背面安装电路装置(20)。电路装置(20)内装有DSP及驱动器IC，介由柔性板(11)上构成的导电线路(11B)与CCD(15)电连接。搭载部(11B)上安装的CCD(15)及周边部件(16)由透镜支座(12)覆盖。
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公开(公告)号：CN1266920C
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN03154341.3
申请日：2003-08-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/48091 , H01L2224/0401
Abstract: 一种摄像机模块，提供由透明树脂(15)密封摄像元件(13)等芯片装置的小型、薄型的摄像机模块。该摄像机模块(10)包括：导电图案(11)；通过由倒装法在导电图案(11)上安装，将形成元件的面遮光的信号处理元件(12)；在信号处理元件(12)上固定的摄像元件(13)；电连接摄像元件(13)和导电图案(11)的金属配线(16)；覆盖信号处理元件(12)、摄像元件(13)及金属配线(16)的透明树脂(15)；位于摄像元件(13)上方的透镜(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1505459A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310119708.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路装置(10)。其在内部构成复杂的电路，且容易进行电连接。该电路装置在构成多层配线的导电图形(12)的最上层的导电图形(12A)上安装第一电路元件(13)；在作为最下层的导电图形，在装置里面露出的第四导电图形(12D)上安装第二电路元件(14)和连接器(15)。因此，可以提供具有更多个电路元件的电路装置(10)。而且，通过在装置里面安装连接器(15)，可以很容易进行与外部电连接。
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公开(公告)号：CN100481288C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200410005466.7
申请日：2004-02-19
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 田村浩之
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/0003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电容装置，其具有保险丝功能，且可轻量化、薄型化及小型化。其包括：多个导电图案20、21，其由分离槽19电分离；电容元件15，其具有将至少任意一方由具有保险丝功能的金属细线22各自连接在所述导电图案电极20、21上的阳极引线16和阴极引线17；绝缘树脂24，其覆盖所述电容元件及导电图案的除去形成电极的部分外的部分，且将导电图案电极和电容元件一体支承。
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公开(公告)号：CN1298203C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200310119708.0
申请日：2003-12-03
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种电路装置(10)。其在内部构成复杂的电路，且容易进行电连接。该电路装置在构成多层配线的导电图形(12)的最上层的导电图形(12A)上安装第一电路元件(13)；在作为最下层的导电图形，在装置里面露出的第四导电图形(12D)上安装第二电路元件(14)和连接器(15)。因此，可以提供具有更多个电路元件的电路装置(10)。而且，通过在装置里面安装连接器(15)，可以很容易进行与外部电连接。
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公开(公告)号：CN1534699A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410005466.7
申请日：2004-02-19
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor： 田村浩之
IPC: H01G9/00
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/0003 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种电容装置，其具有保险丝功能，且可轻量化、薄型化及小型化。其包括：多个导电图案20、21，其由分离槽19电分离；电容元件15，其具有将至少任意一方由具有保险丝功能的金属细线22各自连接在所述导电图案电极20、21上的阳极引线16和阴极引线17；绝缘树脂24，其覆盖所述电容元件及导电图案的除去形成电极的部分外的部分，且将导电图案电极和电容元件一体支承。
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公开(公告)号：CN1486079A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03154341.3
申请日：2003-08-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H01L2224/48091 , H01L2224/0401
Abstract: 一种摄像机模块，提供由透明树脂(15)密封摄像元件(13)等芯片装置的小型、薄型的摄像机模块。该摄像机模块(10)包括：导电图案(11)；通过由倒装法在导电图案(11)上安装，将形成元件的面遮光的信号处理元件(12)；在信号处理元件(12)上固定的摄像元件(13)；电连接摄像元件(13)和导电图案(11)的金属配线(16)；覆盖信号处理元件(12)、摄像元件(13)及金属配线(16)的透明树脂(15)；位于摄像元件(13)上方的透镜(13)。
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