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公开(公告)号：CN1702863A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510074687.4
申请日：2005-05-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电路装置，可抑制绝缘层从衬底剥离的现象。该电路装置包括：衬底，其以含有第一金属层、第二金属层、第三金属层的金属为主体，其中，第一金属层具有第一热膨胀系数，第二金属层形成于第一金属层上且具有第二热膨胀系数，第三金属层形成于第二金属层上且具有第三热膨胀系数；绝缘层，其形成于衬底上；导电层，其形成于绝缘层上；电路元件，其和导电层电连接。
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公开(公告)号：CN1186807C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02123151.6
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。这种情况下，存在制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂(2)粘合第一导电膜(3)和第二导电膜(4)形成的绝缘树脂板，由第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，半导体元件(7)固定安装在覆盖第一导电配线层(5)的外敷层树脂(8)上，从而，可使第一导电配线层(5)以精致的图案在半导体元件(7)之下自由布线。形成得较厚的第二导电膜(4)在由封装树脂层(13)进行封装后除去，在绝缘树脂(2)的通孔形成外部电极(14)。
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公开(公告)号：CN102771200A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180010602.X
申请日：2011-02-21
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4608 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K2201/10378 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , Y10T29/49162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有用简单部件使层叠在芯层的上表面和下表面的布线层彼此连接的结构的基板及其制造方法。在基板（10A）中，将连接基板（13）配置于以贯通较厚的芯层（11）的一部分的方式设置的去除区域（12），经由该连接基板（13）使层叠于芯层（11）的上表面的第1布线层（16A）与层叠于芯层（11）的下表面的第2布线层（16B）电连接。通过上述设置，由于不必在每个连接部处设置贯通芯层（11）的通孔，因而，能够获得布线密度较高且小型的基板（10A）。
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公开(公告)号：CN1702863B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200510074687.4
申请日：2005-05-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/00014
Abstract: 一种电路装置，可抑制绝缘层从衬底剥离的现象。该电路装置包括：衬底，其以含有第一金属层、第二金属层、第三金属层的金属为主体，其中，第一金属层具有第一热膨胀系数，第二金属层形成于第一金属层上且具有第二热膨胀系数，第三金属层形成于第二金属层上且具有第三热膨胀系数；绝缘层，其形成于衬底上；导电层，其形成于绝缘层上；电路元件，其和导电层电连接。
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公开(公告)号：CN100578762C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200510074718.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/09772 , H05K2201/09781 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101393871A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810145511.7
申请日：2004-09-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/244 , H05K3/305 , H05K3/3452 , H05K3/381 , H05K2201/0989 , H05K2203/049 , H05K2203/095 , Y10S438/906 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法。其在电极膜表面形成粘合膜，再在其上形成覆盖膜。粘合膜的构成材料使用镍、铬、钼、钨、铝及这些金属的合金等。覆盖膜的材料使用金、银、白金及这些金属的合金等。
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公开(公告)号：CN100399551C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200510077882.2
申请日：2005-06-13
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/49894 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0366 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种元件搭载基板，用于搭载元件，其包括基材和设于基材一侧的面的绝缘树脂膜。基材和绝缘树脂膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维。绝缘树脂膜中含有的玻璃纤维比基材中含有的玻璃纤维的环氧系树脂的含浸比率高。
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公开(公告)号：CN100394599C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200510076155.4
申请日：2005-06-08
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/82 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24145 , H01L2224/24195 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2225/06568 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体模块及其制造方法，将绝缘树脂膜热压接并埋入半导体元件及无源元件中，形成配线后，压接具有元件间绝缘膜的凹部或具有贯通部的层积膜，在凹部内部埋入元件构成部件的材料，由此形成高电阻部件和高介电系数部件，形成电阻器和电容器。进而，形成上层绝缘树脂膜之后，形成具有卡尔多型聚合物的光致抗焊剂层，进行配线形成、焊锡电极形成。
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公开(公告)号：CN1677651A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510062815.3
申请日：2005-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L23/49894 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/024 , H05K1/0271 , H05K3/287 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/068 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种搭载元件的元件搭载基板，其中，构成光致抗焊剂层(328)的材料使用作为母料的卡尔多型聚合物和规定的添加剂，可以抑制空穴和凹凸等发生的状态形成薄膜。因此，构成光致抗焊剂层(328)的材料可使用25μm程度厚度的薄膜，作为光致抗焊剂层(328)的材料与通常使用的树脂材料的厚度35μm程度比较，约为2/3的厚度。因此，可实现元件搭载基板(400)的小型化。
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公开(公告)号：CN1604321A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410083360.9
申请日：2004-09-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48465 , H01L2224/48475 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，其多层层积由层间绝缘膜及铜配线构成的配线层，在最上层形成抗焊料剂层，构成多层配线结构。在其表面上设置第一元件及第二元件和电路元件。将第一元件及第二元件通过粘接层粘接。第一元件上面作为等离子处理面，在该面上搭载第二元件。
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