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公开(公告)号：CN101164151A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200680013329.5
申请日：2006-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6835 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16105 , H01L2224/16106 , H01L2224/16238 , H01L2224/17051 , H01L2224/171 , H01L2224/24011 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/82001 , H01L2224/83385 , H01L2224/83886 , H01L2224/83888 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2224/81805 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的安装体(100)包括半导体元件(10)和安装基板(30)，该半导体元件(10)具备形成有元件电极(12)的表面(10a)和与表面(10a)相对的背面(10b)，该安装基板(30)形成有具备电极端子(32)的布线图案(35)；半导体元件(10)的背面(10b)与安装基板(30)相接；半导体元件(10)的元件电极(12)和形成在安装基板(30)上的布线图案(35)的电极端子(32)通过钎料粒子聚合而成形为桥形状的钎料接合体(20)电连接。由此，半导体元件的元件电极和安装基板的电极端子能够以微细节距连接。
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公开(公告)号：CN1263354C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN01144795.8
申请日：2001-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/188 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10S438/977 , Y10T29/49165 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块，其中，上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成，在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件，上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路，并且，由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～10GPa的范围。据此，可提供：能够高浓度地填充无机质填充物，而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部，且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。
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公开(公告)号：CN1767170A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510099553.8
申请日：2002-01-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/768 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/187 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10378 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a，102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103，第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上，占据与电子零件103占据的范围重复的范围，而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低，所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。
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公开(公告)号：CN1204789C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN02147288.2
申请日：2002-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。
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公开(公告)号：CN1620220A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410085770.7
申请日：2001-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4061 , H05K3/4069 , H05K2203/1461 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49208 , Y10T29/49213 , Y10T428/12486 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101569001B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880001319.9
申请日：2008-10-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/786 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/0024 , H01L29/41733 , H01L29/66742 , H01L29/78603 , H01L51/0023 , H01L51/0097 , H01L51/0525 , H01L51/055 , H01L51/102 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种挠性半导体装置的制造方法及挠性半导体装置。准备由三层覆箔形成的叠层膜，该三层覆箔是第一金属层(23)、第二金属层(25)及夹在该第一金属层和第二金属层之间的无机绝缘膜(35)叠层而成的，蚀刻所述第二金属层的一部分形成栅电极(20g)后，再蚀刻所述第一金属层的一部分，在与该栅电极对应的部位形成源、漏电极(20s、20d)。然后，隔着无机绝缘膜(35)在所述栅电极上形成与源、漏电极(20s、20d)接触的半导体层(40)。在此，栅电极(20g)上的无机绝缘膜(35)作为栅极绝缘膜(30)发挥作用，所述无机绝缘膜上的位于源、漏电极(20s、20d)间的半导体层(40)作为沟道发挥作用。
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公开(公告)号：CN101080812B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200580042988.7
申请日：2005-12-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L21/6835 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/03612 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/06131 , H01L2224/06135 , H01L2224/11001 , H01L2224/11003 , H01L2224/1141 , H01L2224/11502 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/16058 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/165 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/83886 , H01L2224/83887 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01061 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00011 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/0695 , H01L2924/062 , H01L2924/0615 , H01L2924/068 , H01L2924/0705 , H01L2924/0675 , H01L2924/07001 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种倒装芯片安装用树脂组成物，可以适用于新一代LSI的倒装芯片安装，适宜进行高生产性及高可靠性的倒装芯片安装，该树脂组成物含有对流添加剂(12)，树脂(13)被加热时，该对流添加剂(12)沸腾。树脂(13)被加热时，金属微粒在树脂中熔融，并且沸腾的对流添加剂(12)在树脂中产生对流。对被供给到电路板(10)和半导体芯片(20)的树脂(13)进行加热，在树脂(13)中熔融的金属微粒，通过在电路板(10)和半导体芯片(20)的端子(11、21)之间自组装，形成对端子间进行电性连接的连接体22，之后，通过使使树脂(13)固化，并使半导体芯片(20)固定在电路板(10)上，从而获得倒装芯片安装体。
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公开(公告)号：CN100501957C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200680018009.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/09745 , H05K2201/10977 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的焊料凸块形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料凸块(24、38)，在将凸块冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料凸块(24、38)。
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公开(公告)号：CN100442481C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200310104773.6
申请日：2003-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/328 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2224/24226 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H01L2224/97 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/05144 , H01L2924/00014 , H01L2224/05147
Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1Gpa小于5Gpa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。
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公开(公告)号：CN101180717A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680018009.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/09745 , H05K2201/10977 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的焊料补片形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料补片(24、38)，在将补片冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料补片(24、38)。
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