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公开(公告)号：CN1249536A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99111981.9
申请日：1999-08-06
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立北海半导体株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体器件中,内引线的尖端固定于热辐射板,可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t,其间的关系为w
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公开(公告)号：CN100440493C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200610103046.1
申请日：2001-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：焊丝，电连接到半导体芯片的表面电极；多个内引线，位于半导体芯片周围；钯层，形成在多个内引线的每一个内引线的焊丝键合部分上方；粘合部分，通过焊丝与内引线的连接而形成；以及树脂，用于模塑半导体芯片、多个内引线、焊丝和粘合部分；其中焊丝的直径为30μm或更小；其中粘合部分具有粘合宽度和粘合长度；其中粘合宽度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合宽度为焊丝的直径的3.5倍或更小；以及其中粘合长度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合长度为焊丝的直径的3.5倍或更小。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。
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公开(公告)号：CN101090102A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710112030.1
申请日：2002-11-20
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45155 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85001 , H01L2224/85181 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/48465 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于推进QFN(四方扁平无引线封装)的多管脚化。半导体芯片2在被安装在管芯底座部4上的状态下被配置在密封体3的中央部。在管芯底座部4的周围，以由与管芯底座部4和悬吊引线5b相同的金属构成的多条引线5包围管芯底座部4的方式进行了配置。这些引线5的一个端部一侧5a经Au焊丝6与半导体芯片2的主面的键合焊盘导电性地连接，另一个端部一侧5c以密封体3的侧面为终端。为了缩短每一条引线5与半导体芯片2的距离，一个端部一侧5a分布在管芯底座部4的附近，一个端部一侧5a的与邻接的引线5的间距比另一个端部一侧5c的与邻接的引线5的间距小。
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公开(公告)号：CN101013682A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200610103047.6
申请日：2001-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：半导体芯片，具有多个表面电极；多个引线，位于该半导体芯片周围，该多个引线的每一个引线具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及在多个引线的每一个引线的第一表面上选择性地形成的镀层，该镀层提供用于焊丝键合连接的区域；多个键合焊丝，分别将半导体芯片的多个表面电极与多个引线电连接，使得多个键合焊丝的每一个焊丝的一端与多个引线的对应引线的镀层接触；以及树脂体，密封半导体芯片、多个键合焊丝和包括镀层的多个引线，其中该镀层包括钯。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1312748C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN03100441.5
申请日：2001-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：制备引线框架，其具有管芯衬垫、布置在管芯衬垫周围的多个引线、和形成在多个引线的每一个引线的一部分中的钯镀层；在管芯衬垫上方安装半导体芯片；通过多个焊丝，相应地电连接半导体芯片的多个电极和多个引线，多个焊丝的每一个焊丝的直径等于或小于30μm；以及用树脂密封半导体芯片、多个焊丝和多个引线的一部分，其中将多个焊丝的每一个焊丝的一个端部与钯层连接，通过使用毛细管，在多个焊丝的每一个焊丝的一个端部处形成粘合部分，并设置所述毛细管的粘合力，以确保所述粘合部分的厚度为10μm或更大。
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公开(公告)号：CN1227734C
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN99111981.9
申请日：1999-08-06
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社 , 日立北海半导体株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/49431 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/85385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/10162 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 半导体器件中，内引线的尖端固定于热辐射板，可使热辐射板得到支持并免去悬置引线。与半导体芯片连接的内引线的尖端具有引线间距p、引线宽度w和引线厚度t，其间的关系为w＜t和p≤1.2t。热辐射板具有在径向方向上形成有从热辐射板上的半导体芯片安装区向内引线辐射热量的传热通路的缝隙。采用模塑件密封的半导体器件中，半导体芯片固定于热辐射板上，内引线尖端厚度t′比固定于热辐射板上的内引线其他部分的厚度t薄。
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公开(公告)号：CN1516252A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN03100441.5
申请日：2001-02-16
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：用键合焊丝将一个半导体芯片与为了便于封装所述半导体芯片而设置的内引线连接；以及用树脂密封所述半导体芯片、所述内引线和所述键合焊丝；其中，用直径等于或者小于30μm的焊丝作为所述键合焊丝，并且所述焊丝塌陷从而在其与所述内引线的连接部分和其非接触部分之间的边界部分的厚度等于或大于10μm，因而被连接到所述内引线上。
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公开(公告)号：CN1143371C
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN96180555.2
申请日：1996-12-26
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L24/06 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06179 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法，所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积，半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中，使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂，从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此，由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷，所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。
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公开(公告)号：CN1469461A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03141303.X
申请日：2003-06-06
Applicant: 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49551 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92147 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3511 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，包括一个半导体芯片，具有多个在其主表面上安排的电极；多个引线，分别与半导体芯片上的多个电极电连接；和一个树脂密封体，密封半导体芯片和多个引线，其中多个引线包括第一引线和邻近第一引线的第二引线，第一引线具有从树脂密封体的安装表面露出，并且接近树脂密封体的侧面设置的第一外部连接件，第二引线具有从树脂密封体的安装表面露出，并且相对于第一外部连接件较接近于半导体芯片设置的第二外部连接件。第一和第二引线固定在半导体芯片上。该半导体器件适合于一种多管脚结构，并且其制造产量得到改善。
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