公开(公告)号：CN1230882C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上，在这种状态，多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后，条状衬底和密封体从模具中被释放出，并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。

公开(公告)号：CN1214464C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN99812096.0

申请日：1999-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  东野朋子 ,  西田隆文 ,  大野浩

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，其中两个半导体芯片可背对背地键合，并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。

公开(公告)号：CN1143371C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法，所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积，半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中，使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂，从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此，由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷，所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。

公开(公告)号：CN1360344A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01133803.2

申请日：2001-12-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社 ,  日立米沢电子株式会社

Inventor： 高桥典之 ,  铃木雅之 ,  土屋孝司 ,  松浦隆男 ,  桥爪孝则 ,  一谷昌弘 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  井村健一 ,  三轮孝志

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 多个半导体芯片安装其上的条状衬底的背面被真空吸附于一模具的下半模具上,在这种状态,多个半导体芯片与树脂同时被密封形成一密封体。其后,条状衬底和密封体从模具中被释放出,并被切成多个半导体器件。从而获得的半导体器件在其安装可靠性上被改进。

公开(公告)号：CN100481414C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN03123706.1

申请日：2003-05-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 松泽朝夫 ,  西田隆文 ,  中岛靖之 ,  守田俊章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件具有在上述半导体芯片的主面沿其一边配置的多个电极焊盘、及在上述布线基板的主面沿上述半导体芯片的一边配置的多个连接部，上述多条引线中的相邻的第1和第2引线中，上述第2引线的弯曲部分的高度比上述第1引线高，上述第2引线的一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的一端部远的位置与上述电极焊盘连接，上述第2引线的另一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的另一端部远的位置与上述电极焊盘连接。

公开(公告)号：CN1459855A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN03123706.1

申请日：2003-05-20

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 松泽朝夫 ,  西田隆文 ,  中岛靖之 ,  守田俊章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件具有在上述半导体芯片的主面沿其一边配置的多个电极焊盘、及在上述布线基板的主面沿上述半导体芯片的一边配置的多个连接部，上述多条引线中的相邻的第1和第2引线中，上述第2引线的弯曲部分的高度比上述第1引线高，上述第2引线的一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的一端部远的位置与上述电极焊盘连接，上述第2引线的另一端部在距离上述半导体芯片的一边比上述第1引线的另一端部远的位置与上述电极焊盘连接。

公开(公告)号：CN1323449A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99812096.0

申请日：1999-09-14

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 增田正亲 ,  和田环 ,  杉山道昭 ,  东野朋子 ,  西田隆文 ,  大野浩

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法,其中两个半导体芯片可背对背地键合,并且支撑引线可连接到某一半导体芯片的正面上。如此构成可使半导体器件变薄。半导体器件的产量可以通过层叠两半导体芯片使一芯片的电极不同于另一芯片的电极而得到改进。

公开(公告)号：CN1242105A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法,所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积,半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中,使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂,从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此,由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷,所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。