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公开(公告)号：CN101903959B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200880121523.4
申请日：2008-12-17
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/1601 , C23C18/1603 , C23C18/1633 , C23C18/1635 , C23C18/1637 , C23C18/1824 , C23C18/1872 , C23C18/30 , C23C18/40 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29347 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/19043 , H01L2924/203 , H05K3/105 , H05K3/1241 , H05K2203/0315 , H05K2203/0709 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , Y10T428/12014 , Y10T428/12903 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种导电性及布线图案形成优良的、即使布线宽度及布线间空间变窄电路间的绝缘也不降低的铜导体膜及其制造方法、以及图案形成的铜导体布线。是采用在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的处理液，对同时含有相对于还原剂具有催化活性的金属、和铜氧化物而成的含铜系粒子层进行处理而成的导体膜及其制造方法，并且是通过印刷图案形成有含铜系粒子层、并通过采用同时在同一溶液中含有使铜氧化物离子化或络合化的药剂、和将铜离子或铜络合物还原成金属铜的还原剂的溶液的处理方法对该图案形成的含粒子层进行处理而得到的铜导体布线。
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公开(公告)号：CN101802694B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200780100517.6
申请日：2007-10-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G02F1/1339
CPC classification number: G02F1/13394 , G02F2001/13398
Abstract: 本发明涉及液晶显示装置用间隔物的制造方法，其将由含有树脂以及溶解该树脂的溶剂且实质上不含有固体粒子的油墨形成的液滴通过喷墨法印刷到基板(23)上，从基板(23)上的液滴中除去溶剂，从而形成配置在基板(23)上的规定位置的间隔物(11)；其中，在将油墨在25℃下的表面张力设定为XmN/m、将基板(23)在25℃下的表面自由能设定为YmJ/m2时，下述式(1)中的A为-10～15mJ/m2，A＝X-Y (1)。
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公开(公告)号：CN102549086A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080041561.6
申请日：2010-09-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09D11/52 , C09D11/322 , H05K1/097
Abstract: 本发明提供一种印刷法用油墨，其含有包含Cu和/或CuO的金属纳米粒子，该印刷法用油墨不使用分散剂等添加剂就可获得良好的分散性和连续的分散稳定性。本发明的印刷法用油墨含有包含Cu和/或CuO的金属纳米粒子，并且离子性杂质量在总固体成分中为2600ppm以下。本发明的印刷法用油墨可以通过将包含Cu和/或CuO的金属纳米粒子分散于分散介质中而得到，所述金属纳米粒子的离子性杂质量在总固体成分中为2600ppm以下。
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公开(公告)号：CN1837317B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200510005629.6
申请日：1997-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/50 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜、半导体装置、半导体芯片装载用基板和它们的制造方法，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。
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公开(公告)号：CN100483565C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200480013602.5
申请日：2004-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其由填料和绝缘性树脂复合而成，所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为50或其以上的填料；还提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其含有必要成分：1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅中的一种或其以上的填料，2)绝缘性树脂，和3)含羧基的分散剂；还提供一种绝缘材料，其必要成分是介电常数为50或其以上的填料、用以分散填料的分散剂和绝缘性树脂，在120℃下用20小时，使用耐压容器以水对绝缘材料固化物进行萃取，所得到的萃取液的pH为6或其以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100413383C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN03817072.8
申请日：2003-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。
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公开(公告)号：CN1136758A
公开(公告)日：1996-11-27
申请号：CN95121131.5
申请日：1995-12-21
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0055 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2203/063 , H05K2203/0773 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 一种生产多层印刷电路板的方法，包括在至少含有铜箔与绝缘半固化粘合剂层的复合膜材料上铝凿用于通路孔的小孔，将形成的膜材料层压于内层电路基片上，建立内层电路与外层铜箔之间的电连接，当粗化处理流入孔的粘合剂树脂时，或当采用其中形成于载体之上的铜箔厚度小于12微米的复合膜材料时，或者当一种特定衬垫材料被进一步层压在内层电路基片与膜材料的层压材料上时，电连接可靠性得到增强并且可以借助简易步骤增大电路密度。
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公开(公告)号：CN104475758A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410616539.X
申请日：2010-09-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B22F9/26 , B22F1/02 , B22F9/22 , B22F9/24 , B22F2201/01 , B22F2301/10 , B22F2302/25 , B22F2999/00 , B32B15/01 , C22C5/04 , C22C9/00 , H01B1/026 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2201/0224 , H05K2201/0272 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , Y10T156/10 , Y10T428/12903 , B22F2201/013 , B22F2202/13
Abstract: 本发明提供能形成基板粘附性、低体积电阻率、深部金属性优良的金属铜膜和金属铜图案的液状组合物。其含有铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及25℃下的蒸气压小于1.34×103Pa的溶剂，所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物被分散为其平均分散粒径成为500nm以下且最大分散粒径成为2μm以下，所述铜氧化物的含量相对于所述铜氧化物、和金属状的过渡金属或合金或者包含金属元素的过渡金属配合物、及溶剂的总量100体积份为1～80体积份，所述过渡金属、合金、或过渡金属配合物分别为选自由Cu、Pd、Pt、Ag、Au及Rh组成的组中的金属、或包含该金属的合金、或包含该金属元素的配合物。
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公开(公告)号：CN1923939B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200610099810.2
申请日：1997-10-08
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H01L2224/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/50 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明以提高半导体装置装配后的耐温度循环性，同时提高耐吸湿回流性为目的，提供一种粘合剂、使用该粘合剂的双面粘合膜和半导体装置，所说的粘合剂是在把半导体芯片装载到有机系支持基板上时使用的粘合剂，其用动态粘弹性测定装置测定的25℃的储存弹性模量为10～2000MPa且在260℃时的储存弹性模量为3～50MPa。
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公开(公告)号：CN1791947A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013602.5
申请日：2004-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其由填料和绝缘性树脂复合而成，所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为50或其以上的填料；还提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其含有必要成分：1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅中的一种或其以上的填料，2)绝缘性树脂，和3)含羧基的分散剂；还提供一种绝缘材料，其必要成分是介电常数为50或其以上的填料、用以分散填料的分散剂和绝缘性树脂，在120℃下用20小时，使用耐压容器以水对绝缘材料固化物进行萃取，所得到的萃取液的pH为6或其以上。
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