公开(公告)号：CN108809171B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201810502305.0

申请日：2018-05-23

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王友平 ,  梁骄雁 ,  马婷婷 ,  祝晓丽 ,  耿远迎 ,  闫云 ,  张猛

IPC: H02P8/22

Abstract: 一种定频PWM全桥式电机微步细分驱动控制方法及电路，首先将太阳帆板驱动机构所使用步进电机的自然步距细分为微步，然后令控制线路的D/A转换电路产生步进电机绕组电流参考正余弦信号、微处理器产生相序信号，将参考正余弦信号、相序信号送至驱动线路，使得步进电机两相绕组逼近正弦函数、余弦函数的阶梯波电流，进而在电机中产生低速旋转磁场，最后将参考正余弦信号与固定频率的锯齿波进行合成，进而将电流调制成PWM控制信号，完成定频PWM全桥式电机微步细分驱动控制。

公开(公告)号：CN111504285A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010408032.0

申请日：2020-05-14

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘继奎 ,  张强 ,  张述卿 ,  郭超勇 ,  叶壮 ,  朱林林 ,  马婷婷 ,  蒋俊 ,  李睿 ,  初海彬 ,  张猛 ,  孟令通 ,  王斌 ,  李晓辉 ,  于国庆 ,  张可 ,  王友平 ,  屈强 ,  刘雪鹏 ,  刘巍 ,  李臣 ,  李兴光 ,  李光 ,  李学 ,  李剑 ,  郝延荟 ,  丁志南 ,  种朝方 ,  张彬 ,  肖杰 ,  刘兰英

IPC: G01C15/00 ,  G01C1/02 ,  H04B10/40

Abstract: 本发明公开了一种经纬仪式激光粗指向机构，包括：俯仰轴组件和俯仰辅助支撑组件分别安装在U型框架的两个侧壁上，方位轴组件穿过U型框架的底面安装；载荷两端分别与俯仰轴组件和俯仰辅助支撑组件连接；俯仰轴锁紧臂的两端分别与载荷和俯仰轴锁紧释放装置连接；停靠电磁铁的线圈部分和衔铁部分分别与俯仰轴锁紧释放装置和俯仰轴锁紧臂连接；方位轴锁紧臂的两端分别与U型框架方位轴锁紧释放装置连接；光路组件设置在俯仰辅助支撑组件外侧。本发明解决了传统的射频天线转台通讯装置存在的数据传输速率低、跟踪精度低、远距离通讯质量差、响应速度慢、跟踪带宽低、信号能量耗散多、空间尺寸较大和运输发射成本高等问题。

公开(公告)号：CN103953659B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201410138640.9

申请日：2014-04-08

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 李晓辉 ,  孙静 ,  王斌 ,  张强 ,  刘继奎 ,  高益军 ,  王友平 ,  于国庆 ,  国锋

IPC: F16D3/26

Abstract: 本发明一种带角度测量的十字轴万向节，由大连接支架、小连接支架、十字轴、左轴承座、右轴承座、轴承和旋转变压器组成，其中十字轴分为长轴和短轴两个轴，长轴两端通过一对轴承与左轴承座和右轴承座相连，并有轴承内外锁紧圈锁紧，轴承座通过螺钉与大连接支架相连，大连接支架可以绕十字轴的长轴旋转，十字轴的短轴通过另一对轴承与左轴承座和右轴承座相连，并有轴承内外锁紧圈锁紧，轴承座通过螺钉与小连接支架相连，小连接支架可以绕十字轴的短轴旋转，在长轴和短轴的两端分别安装一个旋转变压器，用于测量旋转角度位置信息。本发明解决由于装配问题带来的精度较低问题和容易产生断裂的问题。

公开(公告)号：CN103963999A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410139356.3

申请日：2014-04-08

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 孙静 ,  李晓辉 ,  王斌 ,  张强 ,  刘继奎 ,  高益军 ,  王友平 ,  于国庆 ,  国锋

IPC: B64G1/40

Abstract: 本发明一种推力矢量调节机构锁定与展开装置，实现了矢量调节机构的轻质化的连接、解锁以及展开锁定功能，本装置连接锁定功能可有效的解决卫星发射过程中力学冲击对运动部件的影响，用于提高矢量调节机构发射时的力学性能，本装置的解锁展开功能用于提供入轨后矢量调节机构的解锁展开，保证入轨后的有效解锁和不干涉矢量调节机构正常的运动功能和运动范围，这种锁定与展开装置已经应用于矢量调节机构压紧和其他空间机构的压紧设计中。本发明提高矢量调节机构发射时的力学性能，解锁展开功能用于提供入轨后矢量调节机构的解锁展开，保证入轨后的有效解锁和不干涉矢量调节机构正常的运动功能和运动范围。

公开(公告)号：CN103957661A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201410215959.7

申请日：2014-05-21

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王修利 ,  李睿 ,  严贵生 ,  丁颖 ,  董芸松 ,  陆娇娣 ,  王友平 ,  崔赪旻 ,  刘磊

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。