光波导与碳化硅小尺寸界面异质键合方法

    公开(公告)号:CN116299845A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310136894.6

    申请日:2023-02-20

    Abstract: 本发明提供了一种光波导与碳化硅小尺寸界面异质键合方法,包括:选择SiC晶片,在SiC晶片上制备SiO2钝化层;在所述SiC晶片侧边连接SiO2光波导,所述SiO2光波导进光的一侧镀空气与SiO2增透膜,与SiC晶片连接的一侧镀SiO2与SiC增透膜;将SiO2光波导与SiC晶片进行对位;通过SiO2光波导对SiC晶片相对的两侧同时加热且施加压力,以键合SiO2光波导;通过热压实现SiC上SiO2钝化层与增透膜上SiO2的原子间扩散互连。本发明能解决小尺寸半导体界面异质键合问题,提高了半导体器件的耐击穿强度。

    一种低应力同面光导开关及制造方法

    公开(公告)号:CN113965192A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111226679.2

    申请日:2021-10-21

    Abstract: 本申请提供了一种低应力同面光导开关,所述开关包含:陶瓷底板,所述陶瓷底板的中心区域设置有透光孔;所述透光孔的上方对应位置设置有封装模块;所述封装模块上方设置有陶瓷上盖;所述封装模块的外围陶瓷底板上设置有储能电容,所述储能电容的外围设置有高压电极柱和接地电极柱;所述封装模块、储能电容以及高压电极柱和接地电极柱的上方设置有陶瓷上盖。封装结构采用模块化及柔性压接的方式,实现更宽的返修窗口及重构能力。

    一种星载一维综合孔径微波辐射测量系统及测量方法

    公开(公告)号:CN109541325B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201811428988.6

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 一种星载一维综合孔径微波辐射测量系统,包括:场景辐射计接收机阵列,用于接收场景微波信号和等功率内噪声源相干信号,并输出中频信号;定标辐射计接收机,用于接收冷空外定标信号和等功率内噪声源相干信号,并通过冷空外定标信号和匹配负载进行标定,以利用标定后的辐射计接收机实时测量等功率内噪声源相干信号;本振移相网络,场景辐射计接收机阵列和定标辐射计接收机共用本振移相网络,以使本振移相网络向所述场景辐射计接收机阵列和定标辐射计接收机提供所需的本振信号。本发明的微波辐射测量系统结构简单、易于实现。可实时测量等功率内噪声源相干信号,降低等功率内噪声源相干信号稳定性要求,降低工程实现难度,提高相位定标精度。

    星载多频段一维综合孔径一维实孔径的微波辐射探测方法

    公开(公告)号:CN108535725A

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201810307441.4

    申请日:2018-04-08

    Abstract: 本发明提供了一种星载多频段一维综合孔径一维实孔径的微波辐射探测方法,本发明采用本微波辐射探测技术,通过抛物柱面天线反射面在顺轨方向实现实孔径辐射探测,在交轨方向实现综合孔径探测,通过阵列波束合成实现交轨电扫描,通过卫星运动实现顺轨扫描,两者组合避免了大口径天线的机械扫描,解决了动不平衡量补偿困难的问题,延长了仪器使用寿命。相对于传统二维实孔径辐射探测技术而言避免了大口径天线的机械扫描,相对于传统二维综合孔径辐射探测技术而言大幅减少了阵列单元数目,实现了大口径天线辐射探测技术最优折中。

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