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公开(公告)号：CN118280839A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410262143.3
申请日：2024-03-07
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/336 , H01L29/78
Abstract: 根据本申请的一些实施例，公开了一种半导体器件和制造该半导体器件的方法。该方法包括：在衬底上形成多晶硅结构，在多晶硅结构上沉积第一间隔件层，在第一间隔件层上沉积第二间隔件层，在衬底上形成S/D区，去除第二间隔件层，在第一间隔件层上和S/D区上沉积第三间隔件层，在第三间隔件层上沉积ESL，在蚀刻停止层上沉积ILD层，并且用围绕纳米结构层的栅极结构替换多晶硅结构。
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公开(公告)号：CN112582409A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010189923.1
申请日：2020-03-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/092 , H01L27/088 , H01L21/8238 , H01L21/8234 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 此处提供半导体装置结构的形成方法。方法包括：形成第一栅极堆叠与第二栅极堆叠于基板上。基板具有基底以及基底上的第一鳍状结构与第二鳍状结构，且第二鳍状结构比第一鳍状结构宽。方法包括部分地移除第一栅极堆叠未覆盖的第一鳍状结构与第二栅极堆叠未覆盖的第二鳍状结构。方法包括形成内侧间隔物层于第一栅极堆叠未覆盖的第一鳍状结构上。方法包括分别形成第一应力源与第二应力源于内侧间隔物层上与第二栅极堆叠未覆盖的第二鳍状结构上。
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公开(公告)号：CN120091614A
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202510133708.2
申请日：2025-02-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供了半导体结构及其制造方法。半导体结构包括彼此垂直分隔开的沟道结构以及包裹沟道结构的栅极结构。半导体结构还包括形成在沟道结构下方的栅极结构的第一侧壁上方的第一多孔层以及附接至沟道结构的源极/漏极结构。此外，源极/漏极结构通过第一气隙与第一多孔层横向分隔开。
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公开(公告)号：CN119153468A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411152288.4
申请日：2024-08-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/088 , H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/417 , H01L21/77
Abstract: 器件包括：衬底；半导体沟道堆叠件，位于衬底上；栅极结构，包裹半导体沟道；源极/漏极区域，邻接半导体沟道；以及混合结构，位于源极/漏极区域和衬底之间。混合结构包括：第一半导体层，位于源极/漏极区域下方；以及隔离区域，从第一半导体层的上表面垂直延伸至第一半导体层的底面之上的层级。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。
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公开(公告)号：CN115579361A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202210962225.X
申请日：2022-08-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/088 , H01L29/06 , H01L21/8234 , B82Y10/00
Abstract: 一种集成电路装置，包括基板、基板之上第一纳米结构通道及基板与第一纳米结构通道之间的第二纳米结构通道。内间隔物位于第一纳米结构通道与第二纳米结构通道之间。栅极结构抵接第一纳米结构通道、第二纳米结构通道与内间隔物。衬层位于内间隔物与栅极结构之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115346922A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210719174.8
申请日：2022-06-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/8234 , H01L27/088 , H01L29/06
Abstract: 本发明的实施例提供了集成电路及其形成方法。集成电路包括第一纳米结构晶体管，第一纳米结构晶体管包括：多个第一半导体纳米结构，位于衬底上方；和源极/漏极区，与每个第一半导体纳米结构接触。集成电路包括第二纳米结构晶体管，第二纳米结构晶体管包括：多个第二半导体纳米结构；和第二源极/漏极区，与一个或者多个第二半导体纳米结构接触，但是不与一个或者多个其他第二半导体纳米结构接触。
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公开(公告)号：CN113539964A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110653419.7
申请日：2021-06-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/8234 , H01L21/8238 , H01L27/088 , H01L27/092
Abstract: 一种制造半导体装置的方法，包括：形成半导体纳米结构以及牺牲层的交替膜层的鳍片；横向蚀刻牺牲层的侧壁部分；以及在半导体纳米结构以及牺牲层的侧壁上沉积额外的半导体材料。在额外的半导体材料上沉积介电材料以及额外的蚀刻之后，半导体结构的剩余部分以及额外的半导体材料在鳍片各自的两侧共同形成锤形(hammer shape)。在鳍片两侧上形成的外延源极/漏极区将接触锤形的头部。
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公开(公告)号：CN120091613A
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202510133706.3
申请日：2025-02-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例提供了一种半导体器件，包括：第一纳米结构的堆叠件；与第一纳米结构的堆叠件相邻的第一绝缘层；位于第一绝缘层上方的第一源极/漏极区域，其中第一源极/漏极区域包括在第一纳米结构的侧壁上方连续延伸的第一半导体层和位于第一半导体层上的第二半导体层，其中第一半导体层是第一半导体材料，其中第二半导体层是不同于第一半导体材料的第二半导体材料。本公开的实施例还涉及半导体器件的形成方法。
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公开(公告)号：CN119300409A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411301710.8
申请日：2024-09-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供了半导体结构及其形成方法。在实施例中，示例性半导体结构包括第一晶体管。第一晶体管包括：第一栅极结构，包裹设置在衬底上方的多个第一纳米结构；第一源极/漏极部件，电耦合至多个第一纳米结构的最顶部纳米结构，并且通过第一介电层与多个第一纳米结构的最底部纳米结构隔离；以及第一半导体层，设置在衬底和第一源极/漏极部件之间，其中，第一源极/漏极部件与第一半导体层的顶面直接接触。本申请的实施例还涉及半导体结构及其形成方法和晶体管。
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公开(公告)号：CN116741834A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310546205.9
申请日：2023-05-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 公开了具有背侧接触结构的半导体器件及其制造方法。半导体器件包括：第一和第二S/D区域；纳米结构半导体层的堆叠件，与第一S/D区域相邻设置；栅极结构，围绕每个纳米结构半导体层；第一对间隔件，设置在第一S/D区域的相对侧壁上；第二对间隔件，设置在第二S/D区域的相对侧壁上；第三对间隔件，设置在栅极结构的相对侧壁上；第一接触结构，设置在第一S/D区域的第一表面上；以及第二接触结构，设置在第一S/D区域的第二表面上。第一表面和第二表面彼此相对。第一对间隔件设置在第二接触结构的相对侧壁上。
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