公开(公告)号：CN102356512A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201080013542.2

申请日：2010-03-15

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 野末大介 ,  内藤岳树 ,  土桥大亮 ,  高须俊之介

IPC: H01P5/08 ,  H01F17/02 ,  H01F17/06 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01F5/003 ,  H01P7/082 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/27 ,  H04B5/0062 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明有关于高频信号的通信使用的高频耦合器，其目的是提供满足一定的通信质量和薄型化二者的高频耦合器，在具有电路基板(100)以及环形线圈(220)的高频耦合器(1)中，环形线圈(220)在电路基板(100)的表面(110)和背面(120)之间，在表面(110)上延伸、通过通孔(222)连接到背面(120)，在该背面(120)上延伸、通过通孔(222)连接到表面(110)，再次在表面(110)上延伸，如此重复，整体上边跨越表面(110)和背面(120)绕行边以在电路基板(100)面画圆的方式环绕一圈；而且，在电路基板(100)上环绕一圈的途中，使跨越表面(110)和背面(120)的绕行方向反转。

公开(公告)号：CN102856632A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201210220589.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 高须俊之介 ,  野末大介

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明的天线（1）具备基板（11）和元件部件（12）。在基板（11）的表面（A）设有由导体图案构成的接地图案（111）及供电图案（112）。元件部件（12）由弯曲的金属板材构成并配置于基板（11）上。元件部件（12）具备立起部（121）、并行部（122）和返回部（123）。立起部（121）从供电图案（112）相对基板（11）立起。并行部（122）从立起部（121）的前端弯曲并且板面向着基板（11）的表面而与表面（A）并行地延伸。返回部（123）从并行部（122）弯曲并返回到基板（11）的表面（A）。基板（11）在表面（A）具备与返回部（123）相接并进一步延伸的、由与接地图案（111）及供电图案（112）不同的导体图案构成的延长图案（113）。从而提供抑制性能的变差并且小型化的天线。

公开(公告)号：CN102568316A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110309646.4

申请日：2011-09-28

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 臼井英之 ,  野末大介

IPC: G09F9/30 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/36

CPC classification number: H01Q1/2266 ,  H01Q1/521

Abstract: 本发明提供一种具备由多个天线构成的无线LAN用的天线装置的显示装置，所述天线装置能够不受设于平板显示部的金属板或在显示装置的周围配置的金属体的影响地向更远处传播电波。显示装置(1)具备：平板显示部(10)，在上表面(10a)设有直线状延伸的金属板(11)；以及无线LAN用的天线装置(20)，设置于平板显示部(10)的上表面(10a)。天线装置(20)由多个天线(20A、20B)构成，该多个天线并排配置于同一直线上并且与金属板(11)平行地配置。多个天线(20A、20B)配置成邻接的天线(20A、20B)间的既定距离(D)成为最小限度。在金属板(11)的与各天线(20A、20B)相对应的位置，形成有多个开口(12A、12B)。

公开(公告)号：CN102356512B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201080013542.2

申请日：2010-03-15

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 野末大介 ,  内藤岳树 ,  土桥大亮 ,  高须俊之介

IPC: H01P5/08 ,  H01F17/02 ,  H01F17/06 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/02

CPC classification number: H01Q7/00 ,  H01F5/003 ,  H01P7/082 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/27 ,  H04B5/0062 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明有关于高频信号的通信使用的高频耦合器，其目的是提供满足一定的通信质量和薄型化二者的高频耦合器，在具有电路基板(100)以及环形线圈(220)的高频耦合器(1)中，环形线圈(220)在电路基板(100)的表面(110)和背面(120)之间，在表面(110)上延伸、通过通孔(222)连接到背面(120)，在该背面(120)上延伸、通过通孔(222)连接到表面(110)，再次在表面(110)上延伸，如此重复，整体上边跨越表面(110)和背面(120)绕行边以在电路基板(100)面画圆的方式环绕一圈；而且，在电路基板(100)上环绕一圈的途中，使跨越表面(110)和背面(120)的绕行方向反转。

公开(公告)号：CN1744383B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510097618.5

申请日：2005-08-30

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 野末大介 ,  久保贵史

IPC: H01R12/02 ,  H01R12/16 ,  H01R27/00

CPC classification number: H01R27/00

Abstract: 一种卡用电连接器，其能够容纳具有不同数量触点的多种类型的卡装置。壳体能够容纳第一卡和第二卡(250)，其中第一卡在预定位置上具有导电焊区，第二卡(250)在与第一卡的导电焊区相对应的至少一个区域上具有多个导电焊区(252a、252b)。多个触头(36、38、46、48、56、58)被设置在与第一卡的导电焊区相对应的区域内，与第二卡(250)的多个导电焊区(252a、252b)接触。