公开(公告)号：CN100502619C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510078094.5

申请日：2005-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  闵炳烈 ,  金永雨 ,  李英宰 ,  柳昌明

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/097

Abstract: 公开了一种具有三维螺旋电感器的PCB，该电感器包括多个绝缘层和导体层。该PCB包括由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，该多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及其中多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更长。

公开(公告)号：CN1863438A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610078568.0

申请日：2006-05-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  闵炳烈

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/18 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/188 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 在此公开了一种用于制造经济且简单的嵌入元件的印刷电路板的方法。该方法特征在于：堆叠其中安装了高密度电子元件的板以形成其中嵌入电子元件的核心层，以及随后建立附加的电路层。

公开(公告)号：CN100444702C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510007100.8

申请日：2005-02-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  闵炳烈 ,  柳昌明 ,  金汉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种具有轴向平行通孔的PCB，其中在PCB中围绕用于内电路连接的通孔形成用作接地的外接地通孔，因此使由通孔引起的噪音效果最小化。

公开(公告)号：CN1798474A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510078094.5

申请日：2005-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  闵炳烈 ,  金永雨 ,  李英宰 ,  柳昌明

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/097

Abstract: 公开了一种具有三维螺旋电感器的PCB，该电感器包括多个绝缘层和导体层。该PCB包括由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，该多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及其中多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更长。

公开(公告)号：CN101330071B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810126672.1

申请日：2008-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  闵炳烈 ,  姜明杉

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种安装基板和制造该安装基板的方法。该安装基板可包括绝缘层、埋置该绝缘层一侧相应于安装芯片部位的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。通过利用本发明的某些实施方式，由于可将焊盘以从绝缘层表面凹陷的形式提供，可省去堆叠焊接电阻层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。由于待安装芯片的安装基板的一侧需要保持平整而没有突起，底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。

公开(公告)号：CN101188914A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710165125.X

申请日：2007-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正现 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  姜明杉

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：在绝缘基板的一侧和另一侧嵌入第一电路图样和第二电路图样；通过去除部分绝缘基板和第一电路图样形成通孔；以及通过在通孔中形成电镀层使第一电路图样与第二电路图样电连接。使用该方法，由于线路能够形成在可能会被焊盘占用的部分中，因此能够形成高密度电路，并且能够在绝缘基板的给定区域实现更多的线路，从而能够实现具有高集成度的被精密图样化的印刷电路板。而且，印刷电路板能够被制造得允许层之间良好的信号传递，并且通过该方法能够以低成本实现精密的电路图样。

公开(公告)号：CN101098584A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710123247.2

申请日：2007-07-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  闵炳烈 ,  柳济光 ,  徐海男 ,  金昞文 ,  赵志弘 ,  曹汉瑞

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。

公开(公告)号：CN101090074A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710090619.6

申请日：2007-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  闵炳烈 ,  金俊成 ,  柳济光 ,  崔宗奎

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，具体地说，涉及一种用于电子元件的封装件的印刷电路板及其制造方法。本发明的一个方面提供了一种用于电子元件封装件的印刷电路板的制造方法，该方法包括：在第一绝缘层的一侧上形成包括焊盘的电路图案；将第二绝缘层层压到第一绝缘层的一侧上；以及通过去除与形成焊盘的位置相对应的第一绝缘层和第二绝缘层的部分而露出焊盘。并且该方法提供一个不需要引线接合法就可以封装电子元件的单层电路图案。

公开(公告)号：CN1984533B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200610167269.4

申请日：2006-12-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李斗焕 ,  闵炳烈 ,  姜明杉 ,  金汶日 ,  金亨泰

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说，由于多个电子元件是同时嵌入的，所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进，以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时，尤其是金属基板用作型芯时，由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上，所以放热特性和机械强度均得以改进，包括在热应力环境下增加的弯曲强度。

公开(公告)号：CN101339936A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810127807.6

申请日：2008-06-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  闵炳烈 ,  姜明杉

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0376 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明披露了一种具有掩埋图案的基板以及制造该基板的方法。该基板可以包括绝缘板；掩埋在绝缘板的一侧中的第一图案；掩埋在绝缘板的另一侧中的第二图案，该绝缘板在第一图案与第二图案之间具有预定的绝缘厚度；以及通孔，所述通孔电连接第一图案和第二图案。对于相同的绝缘厚度，与具有曝光图案的基板相比，根据本发明某些具体实施方式的具有掩埋图案的基板可以具有更大的刚性。并且，可以利用具有特定量厚度的载板绝缘板结合体以满足在采用用于更厚基板的现有辊装置中的厚度要求。