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公开(公告)号：CN115379641A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210528434.3
申请日：2022-05-16
Applicant: 泰科电子日本合同会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 提供一种电路板组件，其中，严格地调整电路板之间的角度和电路板之间的位置关系，并且达到低成本。电路板组件(100)包括第一电路板(10)、第二电路板(20)以及金属接头(50)。金属接头(50)是冲压成条形状并且弯曲以分别将其两个端部部分插入到通孔(13)和通孔(23)中的金属平板。将采用的金属接头(50)的示例是由如下的材料、尺寸等等制成的金属接头(50)：具有足够的刚性，从而即使如果弯曲一次电路板组件(100)的沿重力方向的姿势也对于第一电路板(10)与第二电路板(20)之间的角度维持预确定的公差。
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公开(公告)号：CN112655282A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980051922.6
申请日：2019-07-08
Applicant: 泰科电子日本合同会社
Abstract: 提供能够使电路基板的端部作为端子而使用、并且还能够作为宽度狭小的端子而使用的带有端子的电路基板和电路基板组件。第一子基板(20)具有从其侧端面(23)、下端面(25)与第一子基板(20)的正、背面齐平地拥有第一子基板(20)的厚度而突出的端子部(24，26)。而且，在这些端子部(24，26)的与第一子基板(20)的正、背面齐平的第一面和第二面进而加上与第一面和第二面相交的两个侧面的四个面，遍及一周由导电性材料的膜覆盖。
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公开(公告)号：CN111656872B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN201980010293.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 株式会社电装 , 泰科电子日本合同会社
Abstract: 本发明提供一种电子电路，具备第一印刷布线基板(9)、第二印刷布线基板(10、30、50)以及第三印刷布线基板(20、40、60)。第二印刷布线基板被安装成一个边缘(10A、30A、50A)抵接于第一印刷布线基板的部件安装面(9A)，即对第一印刷布线基板安装部件(3、5、7)的面。第三印刷布线基板被安装成一个边缘(20A、40A、60A)抵接于部件安装面。另外，第二印刷布线基板和第三印刷布线基板在配置为各自的板厚方向围绕立在部件安装面上的法线朝向不同的方向的状态下相互连接。进一步，在第二印刷布线基板和第三印刷布线基板的至少一方形成有天线图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102782938B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201180013435.4
申请日：2011-03-02
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H04B5/0081 , H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及用于高频信号的通信的高频耦合器，提供谋求小型化、薄型化并进一步横向偏移更强的高频耦合器。具备电路基板和天线元件，该天线元件形成于该电路基板的表面或背面中的任一个面，其形状为在该面上描绘圆时的从该圆的内侧延伸至外侧的第1路径和从该圆的外侧延伸至内侧的第2路径交替地重复并沿着该圆环绕。
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公开(公告)号：CN102356512B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201080013542.2
申请日：2010-03-15
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01F5/003 , H01P7/082 , H01Q1/38 , H01Q9/27 , H04B5/0062 , H05K1/0237 , H05K1/165 , H05K2201/097
Abstract: 本发明有关于高频信号的通信使用的高频耦合器，其目的是提供满足一定的通信质量和薄型化二者的高频耦合器，在具有电路基板(100)以及环形线圈(220)的高频耦合器(1)中，环形线圈(220)在电路基板(100)的表面(110)和背面(120)之间，在表面(110)上延伸、通过通孔(222)连接到背面(120)，在该背面(120)上延伸、通过通孔(222)连接到表面(110)，再次在表面(110)上延伸，如此重复，整体上边跨越表面(110)和背面(120)绕行边以在电路基板(100)面画圆的方式环绕一圈；而且，在电路基板(100)上环绕一圈的途中，使跨越表面(110)和背面(120)的绕行方向反转。
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公开(公告)号：CN102782938A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180013435.4
申请日：2011-03-02
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H04B5/0081 , H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及用于高频信号的通信的高频耦合器，提供谋求小型化、薄型化并进一步横向偏移更强的高频耦合器。具备电路基板和天线元件，该天线元件形成于该电路基板的表面或背面中的任一个面，其形状为在该面上描绘圆时的从该圆的内侧延伸至外侧的第1路径和从该圆的外侧延伸至内侧的第2路径交替地重复并沿着该圆环绕。
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公开(公告)号：CN111656872A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010293.2
申请日：2019-01-31
Applicant: 株式会社电装 , 泰科电子日本合同会社
Abstract: 本发明提供一种电子电路，具备第一印刷布线基板(9)、第二印刷布线基板(10、30、50)以及第三印刷布线基板(20、40、60)。第二印刷布线基板被安装成一个边缘(10A、30A、50A)抵接于第一印刷布线基板的部件安装面(9A)，即对第一印刷布线基板安装部件(3、5、7)的面。第三印刷布线基板被安装成一个边缘(20A、40A、60A)抵接于部件安装面。另外，第二印刷布线基板和第三印刷布线基板在配置为各自的板厚方向围绕立在部件安装面上的法线朝向不同的方向的状态下相互连接。进一步，在第二印刷布线基板和第三印刷布线基板的至少一方形成有天线图案。
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公开(公告)号：CN102356512A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080013542.2
申请日：2010-03-15
Applicant: 泰科电子日本合同会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01F5/003 , H01P7/082 , H01Q1/38 , H01Q9/27 , H04B5/0062 , H05K1/0237 , H05K1/165 , H05K2201/097
Abstract: 本发明有关于高频信号的通信使用的高频耦合器，其目的是提供满足一定的通信质量和薄型化二者的高频耦合器，在具有电路基板(100)以及环形线圈(220)的高频耦合器(1)中，环形线圈(220)在电路基板(100)的表面(110)和背面(120)之间，在表面(110)上延伸、通过通孔(222)连接到背面(120)，在该背面(120)上延伸、通过通孔(222)连接到表面(110)，再次在表面(110)上延伸，如此重复，整体上边跨越表面(110)和背面(120)绕行边以在电路基板(100)面画圆的方式环绕一圈；而且，在电路基板(100)上环绕一圈的途中，使跨越表面(110)和背面(120)的绕行方向反转。
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