公开(公告)号：CN1638106A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410011806.7

申请日：2004-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹星旭

IPC: H01L23/34 ,  G11B33/14

CPC classification number: G11B33/123 ,  G06F1/20 ,  G11B17/056 ,  G11B33/1426 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却集成电路元件的装置，该装置包括具有小于集成电路元件的通孔的印刷电路板；附着于集成电路元件的第一元件表面的冷却垫，其位于该通孔中；连接热量吸收体的热量传递部，其与冷却垫接触将热量传递至热量吸收体，这样，安装在印刷电路板的第一表面上的集成电路元件通过将其产生的热量传递至热量吸收体而冷却，该热量吸收体面向与第一表面相反的印刷电路板的第二表面布置。