公开(公告)号：CN101438633A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016563.8

申请日：2007-04-06

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： E·J·吉尔 ,  R·斯廷 ,  E·康布斯 ,  T·B·莫斯 ,  B·克劳伯格

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种LED封装采用了热沉(30)、热安装到热沉(30)上的LED(10)以及包含穿过其延伸的孔(21)用于帮助将LED(10)热表面安装到热沉(30)上的印刷电路板(20)。优选地，将印刷电路板(20)表面安装到热沉(30)上。LED(10)位于孔(21)内并且包括电耦合到印刷电路板(20)的引线(11，12)，其中每个引线(11，12)的一部分部分地位于孔(21)内，和/或热沉(30)包括位于孔(21)内的柱(31)，并且所述LED热安装到柱(31)上。