公开(公告)号：CN106102985A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580015779.7

申请日：2015-02-15

Applicant: 苹果公司

Inventor： L·M·艾姆斯 ,  M·M·李

IPC: B23K26/324 ,  B29C65/16 ,  B23K101/36

CPC classification number: H04B1/3888 ,  B23K26/10 ,  B23K26/26 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B23K26/40 ,  B23K26/57 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1629 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C66/02 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/242 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/303 ,  B29C66/30325 ,  B29C66/70 ,  B29C66/72 ,  B29C66/73116 ,  B29C66/73361 ,  B29C66/73365 ,  B29L2031/3481 ,  B32B3/02 ,  B32B3/266 ,  B32B7/005 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/045 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0008 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/78 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  H04M1/0249 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0264 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/72519 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/03 ,  H05K5/04 ,  H05K5/066 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24777 ,  B29C65/1612

Abstract: 本发明公开了电子设备中的透明材料的焊接。电子设备(100)可包括具有穿过壳体(102)的一部分形成的至少一个孔的壳体(102)。该电子设备(100)还可包括被定位在穿过壳体的一部分形成的孔内的部件(104)。该部件(104)可被激光焊接至穿过壳体形成的孔。此外，该部件(104)可包含透明材料。用于将部件固定在电子设备(100)内的方法可包括提供包括至少一个孔的电子设备壳体，并且将部件(104)定位在穿过壳体形成的孔内。被定位在孔内的部件(104)可包含透明材料。该方法还可包括将部件(104)焊接到电子设备壳体。

公开(公告)号：CN104249561B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201410119238.6

申请日：2014-03-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 角浩二 ,  北田和也 ,  酒井朋裕 ,  滨田泰彰 ,  一色铁也 ,  木村里至 ,  伊藤彰雄 ,  半田恒雄

IPC: B41J2/045

CPC classification number: H01L41/183 ,  B41J2/055 ,  B41J2/14201 ,  B41J2/14233 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2202/03 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/495 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3249 ,  C04B2235/3255 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3274 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/441 ,  C04B2235/768 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/765 ,  G01H11/08 ,  H01L41/047 ,  H01L41/187 ,  H01L41/1871 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/1878 ,  H02N2/001 ,  H02N2/186

Abstract: 提供压电材料以及使用它的压电元件、液体喷射头、液体喷射装置、超声波传感器、压电电机以及发电装置，其减少环境负担，在宽的使用环境温度范围内压电特性、介电特性高，居里温度也高。含有：第1成分，由为菱面体晶且居里温度Tc1的钙钛矿型结构复合氧化物构成；第2成分，由为菱面体晶以外的晶体且居里温度Tc2的钙钛矿型结构复合氧化物构成；第3成分，由为菱面体晶但与上述第1成分不同且居里温度Tc3的钙钛矿型结构复合氧化物构成，Tc2比Tc1高，Tc3为Tc2以上，（0.1×Tc1＋0.9×Tc2）的值为280℃以下。

公开(公告)号：CN102170962B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN200880131379.2

申请日：2008-10-01

Applicant: 日立造船株式会社

Inventor： 矢野和宏 ,  高木义信

IPC: B01D71/02 ,  B01D63/00

CPC classification number: B01D65/003 ,  B01D63/061 ,  B01D69/10 ,  B01D71/028 ,  B01D2313/04 ,  C03C8/04 ,  C03C8/24 ,  C04B35/117 ,  C04B37/005 ,  C04B38/00 ,  C04B2111/00793 ,  C04B2235/786 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/88 ,  C04B35/00 ,  C04B41/5024

Abstract: 本发明提供了一种分离膜，其特征在于，以氧化铝作为主成分构成的多孔管和配置在与所述管的接合位置的接合构件通过粘结剂被粘结，且在多孔管的表面形成沸石薄层，所述粘结剂由陶瓷氧化物形成，所述陶瓷氧化物含有SiO2：17～48wt％、Al2O3：2～8wt％、BaO：24～60wt％、ZnO：0.5～5wt％作为必要成分，且含有La2O3、CaO及SrO中的至少一种。在形成沸石层之前的阶段，将接合构件粘结在多孔管上。由此，粘结剂的熔融温度可以超过作为沸石的耐热极限的600℃以下的限度，粘结剂中使用的陶瓷氧化物的组成例如玻璃组成的选择范围变宽(没有了对玻璃软化温度的限制)。

公开(公告)号：CN104955643A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006643.5

申请日：2014-01-29

Applicant: 赫拉克勒斯公司

Inventor： S·弗凯 ,  S·斯门尼斯 ,  E·菲利普 ,  E·古里安

IPC: B32B18/00 ,  C04B35/571 ,  C04B35/573 ,  C04B35/80 ,  C04B37/00 ,  E04C2/36 ,  G10K11/172 ,  C04B35/83 ,  C04B35/111 ,  C04B35/48 ,  F02K1/82

CPC classification number: F01D25/30 ,  B32B18/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/524 ,  C04B35/571 ,  C04B35/573 ,  C04B35/803 ,  C04B35/806 ,  C04B35/83 ,  C04B37/001 ,  C04B37/005 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/483 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5252 ,  C04B2235/5256 ,  C04B2235/614 ,  C04B2235/616 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/76 ,  C23C16/045 ,  D03D25/005 ,  F02C7/045 ,  F02K1/827 ,  F05D2220/32 ,  F05D2250/283 ,  F05D2260/96 ,  F05D2300/437 ,  F05D2300/6033 ,  G10K11/172 ,  Y02T50/672

Abstract: 一种制造弯曲形状的声衰减板的方法，所述方法包括如下步骤：·用陶瓷前体树脂浸渍确定网格结构(150)的纤维结构；·使所述陶瓷前体树脂聚合化，同时将纤维结构保持在呈现弯曲形状的工件上，所述弯曲形状对应于网格结构(150)的最终形状；·将网格结构(150)与第一和第二表层对接，所述第一和第二表层各自由用陶瓷前体树脂浸渍的纤维结构(200；300)形成，各表层在所述表层的树脂聚合化之前或之后对接至所述网格结构；·使由所述网格结构和第一和第二表层构成的组件热解；和·通过化学气相渗透法致密化所述组件。

公开(公告)号：CN101845969B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201010170938.X

申请日：2010-03-26

Applicant: 阿尔斯托姆科技有限公司

Inventor： H·-P·博斯曼 ,  S·巴彻戈达 ,  M·埃斯奎尔 ,  R·伊滕

IPC: F01D5/28 ,  B32B18/00 ,  C23C4/10

CPC classification number: C04B37/005 ,  C04B35/6269 ,  C04B37/006 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/80 ,  C23C4/073 ,  C23C4/10 ,  C23C28/321 ,  C23C28/3215 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C23C28/36 ,  F01D5/288 ,  F05D2230/312 ,  F05D2300/21 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/163 ,  Y10T428/168 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明涉及多层热保护系统及其制造方法。描述了多层热保护系统，其中第一陶瓷层(3)通过粘合涂层(4)结合在金属衬底(5)上，其中在第一陶瓷层(3)上提供至少一个通过陶瓷粘附层(2)结合到第一陶瓷层(3)的第二陶瓷层(1)，其中第一陶瓷层(3)是低温陶瓷层而第二陶瓷层(1)是高温陶瓷层。

公开(公告)号：CN103396147B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201310296101.3

申请日：2009-02-24

Applicant: 诺利塔克股份有限公司

Inventor： 高桥洋祐 ,  左合澄人 ,  山田诚司 ,  平野正义

IPC: C04B37/00 ,  C03C8/24

CPC classification number: C03C27/00 ,  B01D53/228 ,  B01D67/0046 ,  B01D67/0093 ,  B01D71/024 ,  B01D71/04 ,  B01D2323/12 ,  C01B13/0255 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  C03C8/24 ,  C03C10/0018 ,  C04B35/2641 ,  C04B35/62695 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/76 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/0282 ,  H01M8/1253 ,  H01M2008/1293 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明提供的一种氧分离膜元件，在多孔基材上具备作为氧离子传导体的由钙钛矿结构的氧化物陶瓷构成的氧分离膜，在所述氧分离膜上接合有至少一个陶瓷制连接部件，所述氧分离膜与所述连接部件的接合部分由在玻璃基体中析出有白榴石结晶的玻璃形成，由此该接合部分中的气体流通被阻断，其中，所述接合部分实质上由下述组成的氧化物成分构成，以氧化物换算的质量比计，SiO2为60～75质量％、Al2O3为10～20质量％、Na2O为5～20质量％、K2O为5～20质量％、MgO为0～3质量％、CaO为0～3质量％、B2O3为0～3质量％，构成所述接合部分的玻璃的热膨胀系数为10～14×10－6K－1。

公开(公告)号：CN103026621B

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201180036187.5

申请日：2011-07-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木村一成 ,  田端美咲 ,  户莳重光 ,  中村晃 ,  阿部勇雄 ,  斋藤则之

IPC: H03H7/01 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01F41/04 ,  H01G4/40

CPC classification number: B32B38/0004 ,  B32B5/00 ,  B32B18/00 ,  B32B38/0036 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/80 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T428/24058

Abstract: 包含：制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序；同样地制作第二层叠薄片的工序；将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序；同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序；以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置，将它们热压接而一体化，从而得到第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序；以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。

公开(公告)号：CN104203523A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380015742.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.D.克莱诺

IPC: B29B11/16 ,  B29C70/24 ,  B32B3/04 ,  C04B35/80 ,  F01D5/14 ,  F01D5/28

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/61 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/86 ,  F01D5/282 ,  F01D5/284 ,  F05D2300/6033 ,  Y02T50/672 ,  Y02T50/673 ,  Y10T428/2419

Abstract: 一种用于生产包括陶瓷材料的部件的方法。该方法涉及到利用在陶瓷材料的前体中包含增强材料的层片形成部件的第一区域。所述层片包括处于至少第二组层片与第三组层片之间的至少第一组层片。随后将第二组层片的远侧部分与第三组层片的远侧部分折叠远离所述第一组层片，使得它们被横向于所述第一组层片取向。随后使第四组层片在所述第二组层片的折叠后的远侧部分和所述第三组层片的折叠后的远侧部分之中交错。

公开(公告)号：CN103009497A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210433277.4

申请日：2012-09-19

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： M·L·拉富里斯特 ,  S·弗里斯卡

IPC: B29B11/16

CPC classification number: D04H1/72 ,  B29B11/16 ,  B29C70/04 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63496 ,  C04B35/83 ,  C04B2235/5268 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/614 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/945 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/84 ,  D04H1/74 ,  F16D65/12 ,  F16D69/023 ,  F16D69/026 ,  F16D2069/004 ,  F16D2200/0052 ,  F16D2200/0082 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24711 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/30

Abstract: 本发明涉及波纹碳纤维预制体的制备方法和包含该波纹碳纤维预制体的碳-碳复合材料。在一个实例中，所述方法包括在液体载体中混合多个碳纤维以形成混合物，使该碳纤维混合物沉积成层，在该碳纤维层中形成多个波纹，和使该波纹碳纤维层硬化以形成波纹碳纤维预制体。在另一个实例中，所述方法包括使第一波纹碳纤维预制体第一表面上的第一脊与第二波纹碳纤维预制体第一表面上的第一槽基本上对齐，使第一波纹碳纤维预制体的第一表面与第二波纹碳纤维预制体的第一表面接触，和使第一波纹碳纤维预制体和第二波纹碳纤维预制体致密化以使第一波纹碳纤维预制体与第二波纹碳纤维预制体结合。

公开(公告)号：CN101326138B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200680046260.6

申请日：2006-12-08

Applicant: 斯奈克玛 ,  法国原子能委员会

Inventor： 约尔·迈克尔·比诺伊特 ,  让-弗朗西斯·弗罗曼特恩 ,  奥利维尔·吉利亚 ,  帕斯卡尔·勒维德

IPC: C04B37/02 ,  F01D9/04 ,  F01D5/30 ,  F02K3/10

CPC classification number: C04B37/023 ,  B32B2311/00 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/385 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/88 ,  F01D9/023 ,  F02K1/12 ,  F02K1/78 ,  F02K3/10 ,  F05D2230/237 ,  F05D2250/611 ,  F05D2300/2261 ,  F05D2300/603 ,  F23R3/007 ,  Y02T50/672 ,  Y02T50/675 ,  Y10T29/4932 ,  Y10T403/213 ,  Y10T403/217 ,  Y10T428/24182

Abstract: 组件包括金属零件，由陶瓷材料制成，及至少一个通过焊接与各所述零件组合起来的中间连接元件，所述中间连接元件(10’)由可变形薄板构成，该薄板至少有两个与所述零件焊接的平面区(11，12)，这两个平面区(11，12)由可变形段(13’)相互连接起来，可变形段(13’)为至少两个自由波纹(19，20)，这两个自由波纹交替地朝向所述金属零件和陶瓷材料零件。