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公开(公告)号：CN102985983A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180034187.1
申请日：2011-09-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 层叠型电子部件包含第一层叠体、具备表面配线层并且接合于第一层叠体的第二层叠体；第一层叠体与第二层叠体的配线层互相垂直，第一层叠体具有配置于第一配线层的第一电感器用导体、配置于第二配线层的第二电感器用导体，第二层叠体具有以第一电感器用导体以及第二电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在与第一层叠体的接合面上电连接第一电感器用导体的端部和第二电感器用导体的端部的连接导体。
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公开(公告)号：CN102985983B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201180034187.1
申请日：2011-09-07
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 层叠型电子部件包含第一层叠体、具备表面配线层并且接合于第一层叠体的第二层叠体；第一层叠体与第二层叠体的配线层互相垂直，第一层叠体具有配置于第一配线层的第一电感器用导体、配置于第二配线层的第二电感器用导体，第二层叠体具有以第一电感器用导体以及第二电感器用导体形成线圈状的电感器的方式在与第一层叠体的接合面上电连接第一电感器用导体的端部和第二电感器用导体的端部的连接导体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104098271A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410136868.4
申请日：2014-04-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/544 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01G2/24 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够形成可以充分地确保固着强度和与基体的对比的非金属标记的黑色标记组合物和具有由该黑色标记组合物构成的标记的电子部件、以及具有该电子部件的通信设备。本发明所涉及的标记组合物，其特征在于，含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，所述黑色氧化物包含Cr和Mn，并且包含选自Fe、Ni、Cu和Co中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN103026621A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036187.5
申请日：2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B32B38/0004 , B32B5/00 , B32B18/00 , B32B38/0036 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/76 , C04B2237/80 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , Y10T156/1089 , Y10T428/24058
Abstract: 包含：制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序；同样地制作第二层叠薄片的工序；将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序；同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序；以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置，将它们热压接而一体化，从而得到第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序；以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。
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公开(公告)号：CN119314784A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202410913751.6
申请日：2024-07-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件。线圈部件(1)具备素体(3)、和配置于素体(3)内的第一线圈导体(11)及第二线圈导体(13)，导体在与第一线圈导体(11)及第二线圈导体(13)的延伸方向正交的截面中，在从该延伸方向观察时的宽度方向上具有第一端部及第二端部，第一端部构成第一角度，第二端部构成第二角度，第一角度与第二角度不同。
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公开(公告)号：CN104098271B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410136868.4
申请日：2014-04-04
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L23/544 , C09D11/037 , C09D11/52 , H01G2/24 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够形成可以充分地确保固着强度和与基体的对比的非金属标记的黑色标记组合物和具有由该黑色标记组合物构成的标记的电子部件、以及具有该电子部件的通信设备。本发明所涉及的标记组合物，其特征在于，含有硼硅酸玻璃和黑色氧化物，所述黑色氧化物包含Cr和Mn，并且包含选自Fe、Ni、Cu和Co中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN103026621B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201180036187.5
申请日：2011-07-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B32B38/0004 , B32B5/00 , B32B18/00 , B32B38/0036 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/76 , C04B2237/80 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/40 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , Y10T156/1089 , Y10T428/24058
Abstract: 包含：制作层叠了由未烧成的陶瓷材料构成的绝缘性功能层和在纵横上排列多个构成电路元件的一部分的导体的导体层的第一层叠薄片的工序；同样地制作第二层叠薄片的工序；将第一层叠薄片切断成棒状而获得第一层叠棒的工序；同样地切断第二层叠薄片而获得第二层叠棒的工序；以使第二层叠棒旋转90°而夹持于第一层叠棒与第一层叠棒之间的形式配置，将它们热压接而一体化，从而得到第三层叠薄片的工序；通过以分别包含作为第一层叠棒的一部分的第一层叠体和作为第二层叠棒的一部分的第二层叠体的形式在纵横上切断第三层叠薄片而使第三层叠薄片芯片化的工序；以及烧成芯片化了的未烧成芯片而获得第一层叠体和第二层叠体一体化了的烧结体的工序。
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