公开(公告)号：CN104364895B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201380029283.6

申请日：2013-01-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 仁科顺矢 ,  前田圭一郎 ,  浅田贤

IPC: H01L23/02 ,  B23K35/30 ,  C22C5/08 ,  C22C38/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3053 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C22C5/08 ,  C22C38/105 ,  F16J15/064 ,  F16J15/0806 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。

公开(公告)号：CN105594012A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480053769.8

申请日：2014-09-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 岩崎瑞夫 ,  饼田恭志

IPC: H01M2/04 ,  H01G11/78 ,  H01G11/84 ,  H01M2/02 ,  H01M10/054

CPC classification number: H01M2/0439 ,  B23K26/206 ,  B23K26/242 ,  B23K26/32 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/10 ,  H01G9/0029 ,  H01G9/145 ,  H01G11/78 ,  H01G11/80 ,  H01G11/84 ,  H01M2/024 ,  H01M2/0426 ,  H01M10/054 ,  H01M10/058 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/04 ,  H05K5/066 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/7022

Abstract: 一种制造密封型蓄电装置的方法，包括：制备储存电极组的有底的外部罐的步骤；制备具有与外部罐的开口相对应的周边部的密封板的步骤，所述密封板在所述周边部的一个表面中具有第一凹部以与外部罐的开口的边缘部结合，并且在周边部的另一个表面中具有锥形的第二凹部；通过使第一凹部与外部罐的开口的边缘部结合而使用密封板封闭外部罐的开口的步骤；和通过以相对于密封板的厚度方向成15°至75°的角度将激光束照向外部罐的开口的边缘部与周边部之间的边界而将外部罐的开口的边缘部和密封板的周边部焊接在一起的步骤。

公开(公告)号：CN104364895A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380029283.6

申请日：2013-01-15

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 仁科顺矢 ,  前田圭一郎 ,  浅田贤

IPC: H01L23/02 ,  B23K35/30 ,  C22C5/08 ,  C22C38/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3053 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C22C5/08 ,  C22C38/105 ,  F16J15/064 ,  F16J15/0806 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。

公开(公告)号：CN102481726A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080040761.X

申请日：2010-09-24

Applicant: 大陆汽车有限公司

Inventor： H·弗伦策尔 ,  V·米勒

IPC: B29C65/02 ,  H05K5/06 ,  B29C65/16 ,  B29C65/06 ,  B29C65/08 ,  B60R21/013 ,  B29L22/00

CPC classification number: B29C66/9292 ,  B29C65/06 ,  B29C65/08 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/7829 ,  B29C66/112 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/32 ,  B29C66/322 ,  B29C66/3242 ,  B29C66/5414 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/8416 ,  B29C66/92655 ,  B29K2995/0069 ,  B29L2031/3425 ,  B60R16/0239 ,  H05K5/066 ,  B29C65/00

Abstract: 本发明涉及一种用于焊接塑料壳体的方法。在沿环绕边缘焊接两个壳体部件(1、2)时形成的熔体通过一种预定的几何形状也就是主要被引向印刷电路板(3)方向并且由此形封闭地固定所述印刷电路板。本发明建立在已知的塑料激光焊接基础上。在那里预定的基本几何形状这们变化，以致熔体不会不受控地沿两个方向分布，而是有针对性地被引向壳体内部空间方向。本方案的优点是，为了固定印刷电路板(3)和封闭壳体，只需要一道工序。此外，印刷电路板(3)的固定面积比在传统的热气铆接中的要大得多。但其中在印刷电路板(3)上的占用面积更小，因为接触面只影响印刷电路板(3)的边缘区。另一方面所述边缘区由于与单个印刷电路板(3)分离而从使用中被定义为阻隔区。通过更大的接触面，不会出现因塑料蠕变而造成的预应力损失。除了上述优点外，本方法的工艺流程非常安全可靠，因为焊接行程主要借助一个力分析装置进行控制。因此，在预应力增加时(在止挡平放到印刷电路板上之后)可以停止焊接过程，而不对印刷电路板(3)施加过强的负荷。

公开(公告)号：CN1972577A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610153648.8

申请日：2006-09-12

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 哈沙·巴德里纳瑞因 ,  冈本和孝 ,  弗兰克·亨特

IPC: H05K5/06 ,  B21D51/00

CPC classification number: H05K5/066 ,  B23K20/1265 ,  H05K5/0052

Abstract: 一种电子电路的外壳，具有带开口顶端和金属盖的金属底部，所述金属盖叠加于底部的开口顶端并形成内部室以容纳电子电路。盖的外围通过摩擦搅拌焊接被连接于底部从而形成大小可容纳电子电路的气密密封室。电气端口被电气地连接于电子电路并可从外壳的外部接近。

公开(公告)号：CN107787144A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201711002255.1

申请日：2017-10-24

Applicant: 上海翁大电气科技有限公司

Inventor： 刘旭

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K5/0213 ,  H05K5/066 ,  H05K9/0067

Abstract: 本发明公开了一种用于无尘车间可调节温度的防静电装置，其结构包括温度调节装置、防护网、支撑框架、密封板、支撑底脚、电源控制按钮、手握槽、箱门、电源箱、防静电外壳，温度调节装置侧端与密封板相焊接并且相互平行，防护网与支撑框架相焊接，支撑框架底端与支撑底脚相焊接，支撑框架与密封板相焊接，手握槽与箱门为一体化结构，箱门与电源箱通过合页连接，防护网与防静电外壳相互垂直，防护网与箱门相互垂直，LED指示灯通过控制面板与控制按钮连接，本发明一种用于无尘车间可调节温度的防静电装置，结构上设有温度调节装置，能够对无尘车间的设备温度进行控制，从而能够有效地降低静电的产生，而使设备不能够正常的进行运行。

公开(公告)号：CN106102985A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580015779.7

申请日：2015-02-15

Applicant: 苹果公司

Inventor： L·M·艾姆斯 ,  M·M·李

IPC: B23K26/324 ,  B29C65/16 ,  B23K101/36

CPC classification number: H04B1/3888 ,  B23K26/10 ,  B23K26/26 ,  B23K26/32 ,  B23K26/324 ,  B23K26/40 ,  B23K26/57 ,  B23K26/60 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1629 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C66/02 ,  B29C66/114 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/242 ,  B29C66/24221 ,  B29C66/303 ,  B29C66/30325 ,  B29C66/70 ,  B29C66/72 ,  B29C66/73116 ,  B29C66/73361 ,  B29C66/73365 ,  B29L2031/3481 ,  B32B3/02 ,  B32B3/266 ,  B32B7/005 ,  B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/045 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/142 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0008 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/78 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  H04M1/0249 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0264 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/72519 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/03 ,  H05K5/04 ,  H05K5/066 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/24777 ,  B29C65/1612

Abstract: 本发明公开了电子设备中的透明材料的焊接。电子设备(100)可包括具有穿过壳体(102)的一部分形成的至少一个孔的壳体(102)。该电子设备(100)还可包括被定位在穿过壳体的一部分形成的孔内的部件(104)。该部件(104)可被激光焊接至穿过壳体形成的孔。此外，该部件(104)可包含透明材料。用于将部件固定在电子设备(100)内的方法可包括提供包括至少一个孔的电子设备壳体，并且将部件(104)定位在穿过壳体形成的孔内。被定位在孔内的部件(104)可包含透明材料。该方法还可包括将部件(104)焊接到电子设备壳体。

公开(公告)号：CN106062301A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580007635.7

申请日：2015-02-06

Applicant: 贝克休斯公司

Inventor： S·穆勒 ,  R·舒尔茨 ,  R·布达 ,  H·拉恩 ,  I·罗德斯

IPC: E21B17/00 ,  E21B17/20

CPC classification number: E21B47/011 ,  E21B17/206 ,  H05K5/066

Abstract: 用于设置在有线管道段上的密封腔室包括基座元件、支撑在基座元件内的腔室内的电子元件以及防止该腔室内部的电子元件受到有害气体和流体损伤的密封层，该密封层包括反应性多层箔材料(RMFM)。

公开(公告)号：CN105469608A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510994656.4

申请日：2015-12-28

Applicant: 迈锐数据(北京)有限公司

Inventor： 刘向东 ,  葛顺利 ,  蔡珍珍

IPC: G08G1/042 ,  H05K5/06 ,  H05K5/00

CPC classification number: G08G1/042 ,  H05K5/0052 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/066

Abstract: 本发明涉及一种地磁车辆检测器，具体包括：PCBA、电池、支架和外壳；外壳包括壳体和壳盖，所述壳体包括内壳体和外壳体，内壳体为方形壳体，外壳体侧壁为圆柱形环，包围内壳体上端；内壳体顶部低于外壳体顶部，外壳体底面连接外壳体侧壁底端与内壳体侧壁；所述壳盖包括内盖和外盖；内盖底面边缘与内壳体的侧壁顶面焊接形成内密封腔，所述支架将所述PCBA和电池固定于内密封腔内；外盖底面边缘与外壳体的侧壁顶面焊接形成外密封腔。本发明的地磁车辆检测器，能提高地磁车辆检测器的防水性能、检测准确性，以及壳体抗冲击性。

公开(公告)号：CN104885582A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380054602.9

申请日：2013-08-27

Applicant: MB微型技术股份公司

Inventor： H·布鲁尼尔 ,  H·金德 ,  S·M·O·L·施耐德

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/065 ,  A61B1/0002 ,  A61B1/04 ,  A61B1/041 ,  A61B1/0661 ,  A61B5/076 ,  A61B5/14503 ,  A61B5/6861 ,  A61B10/04 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/162 ,  B23K5/006 ,  B23K5/06 ,  B23K5/14 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/206 ,  B23K26/324 ,  B23K2101/04 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/54 ,  C03B23/207 ,  C03B23/217 ,  C03B23/245 ,  C03B33/082 ,  C03B33/0855 ,  G03B17/08 ,  H01L21/52 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1469 ,  H02J50/00 ,  H05K5/0095 ,  H05K5/03 ,  H05K5/066

Abstract: 本发明涉及一种用于制造壳体(100......125)的方法，该壳体具有密封封闭的用于电子设备(3)的至少一个容纳腔(12，19，20)，所述容纳腔包括该壳体(100......125)内腔的至少一部分。在此，制造/提供一个具有至少一个开口的玻璃制的空心体(2)，通过至少一个开口装入至少一个电子设备(3)且通过使壳体(100......125)熔融来密封地封闭容纳腔(12，19，20)或者借助激光射线将至少一个开口封闭。另外本发明涉及一种具有至少部分地密封封闭的硅制的壳体(100......125)的装置，所述壳体特别是根据所述方法制成。