公开(公告)号：CN107840664A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201710846104.8

申请日：2017-09-19

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 野本祐辉 ,  井上胜弘 ,  田中启 ,  胜田祐司

IPC: C04B35/599 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/597 ,  B32B18/00 ,  C04B35/645 ,  C04B37/00 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/3869 ,  C04B2235/3873 ,  C04B2235/3895 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/81 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/87 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/704 ,  H03H9/02543 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/145 ,  C04B35/622 ,  C04B2235/77

Abstract: 本发明涉及一种硅铝氧氮陶瓷烧结体、其制法、复合基板及电子器件。本发明的硅铝氧氮陶瓷烧结体由Si6-zAlzOzN8-z(0＜z≤4.2)表示，开口气孔率为0.1％以下，相对密度为99.9％以上，且X射线衍射图中，硅铝氧氮陶瓷以外的各成分的最大峰的强度的总和相对于硅铝氧氮陶瓷的最大峰的强度的比值为0.005以下。

公开(公告)号：CN103826847B

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201280046319.7

申请日：2012-09-20

Applicant: 韩国电力公社

Inventor： 刘永成 ,  崔美花 ,  李太熙

IPC: B32B18/00 ,  C04B35/64 ,  H01M8/124 ,  H01M4/88

CPC classification number: B32B37/24 ,  B32B18/00 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/768 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/765 ,  C25B9/00 ,  C25B9/10 ,  C25B11/02 ,  C25B13/02 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/8803 ,  H01M4/8857 ,  H01M4/8875 ,  H01M4/8889 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/1226 ,  H01M8/124 ,  H01M2008/1293 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明涉及一种使用流延成型法制造支撑型陶瓷膜的方法，其中，当制造包括膜结构的多功能膜（例如，一般的电化学装置或电解电池或燃料电池的多功能膜）时，致密结构的涂层膜或可渗透功能（分隔）膜被制造在可渗透支撑体的一个或多个表面上。

公开(公告)号：CN1304323C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200410045652.3

申请日：2004-05-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川弘纯 ,  木村雅彦 ,  山口达也 ,  安藤阳

IPC: C04B35/01 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12 ,  H01L41/00 ,  H03H9/00

CPC classification number: C04B35/495 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/06 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  H01L41/187

Abstract: 一种压电陶瓷组合物，它以包含Sr、Bi、Nb、氧以及单价金属元素的层型铋化合物为基础。所述压电陶瓷组合物的居里点高，在较高温度下很可靠，即能使压电效应的降低很小，它能用作压电陶瓷装置用的材料，它几乎不包含铅或铅化合物。对每摩尔Nb来说，所述层型铋化合物包含不超过约0.125摩尔，且大于0摩尔的单价金属元素。

公开(公告)号：CN1887594A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200510127152.9

申请日：2005-11-22

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： C·B·王 ,  K·W·汉 ,  C·R·尼兹

IPC: B32B18/00 ,  C03C3/097 ,  C04B37/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  C03C14/002 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/30 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/564 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及平坦无翘曲、零收缩的低温共焙烧陶瓷(LTCC)体、复合物、模块或组件的制备方法，由在层叠物z轴以独特或假对称排列的构形的三种或更多种不同介电带化学性能的前体素料(未焙烧)的层叠物得到。

公开(公告)号：CN1572751A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410045652.3

申请日：2004-05-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川弘纯 ,  木村雅彦 ,  山口达也 ,  安藤阳

IPC: C04B35/01 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12 ,  H01L41/00 ,  H03H9/00

CPC classification number: C04B35/495 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/06 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3298 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  H01L41/187

Abstract: 一种压电陶瓷组合物，它以包含Sr、Bi、Nb、氧以及单价金属元素的层型铋化合物为基础。所述压电陶瓷组合物的居里点高，在较高温度下很可靠，即能使压电效应的降低很小，它能用作压电陶瓷装置用的材料，它几乎不包含铅或铅化合物。对每摩尔Nb来说，所述层型铋化合物包含不超过约0.125摩尔，且大于0摩尔的单价金属元素。

公开(公告)号：CN1305339A

公开(公告)日：2001-07-25

申请号：CN00133783.1

申请日：2000-10-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 龟田裕和 ,  中尾修也 ,  黑田茂之 ,  小嶋胜 ,  田中谦次

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B18/00 ,  B32B2315/08 ,  C04B35/111 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/63456 ,  C04B35/6346 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/653 ,  C04B37/042 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/525 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种复合叠层,该复合叠层包含包括第一微粒聚集体的第一片层和包含第二微粒聚集体的第二片层。在两个第一片层之间设置每个内部第二片层并且第二片层的两个外部片层构成复合叠层的两个主表面。内部第二片层的厚度大于外部第二片层的厚度。第一片层与第二片层通过包含在第一片层内的一部分第一微粒聚集体渗入第二片层互相结合。这样的结构能够减少复合叠层在煅烧步骤中的横向收缩。

公开(公告)号：CN105452195B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201480044605.9

申请日：2014-09-25

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 寺崎伸幸 ,  长友义幸

IPC: C04B37/02 ,  B32B15/04 ,  B32B18/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: B32B9/005 ,  B32B7/12 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B2264/105 ,  B32B2457/14 ,  B32B2457/18 ,  B32B2605/00 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的Cu‑陶瓷接合体为使用含Ag及Ti的接合材料来接合由铜或铜合金构成的铜部件与由AlN或Al2O3构成的陶瓷部件的Cu‑陶瓷接合体，在所述铜部件与所述陶瓷部件的接合界面形成有由Ti氮化物或Ti氧化物构成的Ti化合物层，在该Ti化合物层内分散有Ag粒子。

公开(公告)号：CN105980334A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580008014.0

申请日：2015-02-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 寺崎伸幸 ,  长友义幸

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L21/4807 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/72 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的铜‑陶瓷接合体接合由铜或铜合金构成的铜部件(22)与由氮化物陶瓷构成的陶瓷部件(11)，在铜部件(22)与陶瓷部件(11)的接合界面，形成有含有活性元素和氧的活性元素氧化物层(30)，该活性元素氧化物层(30)的厚度t设在5nm以上且220nm以下的范围内。

公开(公告)号：CN103826847A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280046319.7

申请日：2012-09-20

Applicant: 韩国电力公社

Inventor： 刘永成 ,  崔美花 ,  李太熙

IPC: B32B18/00 ,  C04B35/64 ,  H01M8/12 ,  H01M8/02

CPC classification number: B32B37/24 ,  B32B18/00 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/768 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/765 ,  C25B9/00 ,  C25B9/10 ,  C25B11/02 ,  C25B13/02 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/8803 ,  H01M4/8857 ,  H01M4/8875 ,  H01M4/8889 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/1226 ,  H01M8/124 ,  H01M2008/1293 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明涉及一种使用流延成型法制造支撑型陶瓷膜的方法，其中，当制造包括膜结构的多功能膜（例如，一般的电化学装置或电解电池或燃料电池的多功能膜）时，致密结构的涂层膜或可渗透功能（分隔）膜被制造在可渗透支撑体的一个或多个表面上。

公开(公告)号：CN102171774A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138798.3

申请日：2009-07-27

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 藤田利晃 ,  藤原和崇 ,  山口尚志

IPC: H01C7/04

CPC classification number: H01C7/008 ,  C04B35/42 ,  C04B35/62685 ,  C04B37/021 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3267 ,  C04B2235/6021 ,  C04B2235/9623 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/84 ,  H01C7/04

Abstract: 一种热敏电阻元件的制造方法，所述热敏电阻元件包括热敏电阻用金属氧化物烧结体和连接到该热敏电阻用金属氧化物烧结体的多根导线，所述方法包括以下工序：将由金属氧化物形成的热敏电阻原料粉末、有机粘合剂粉末和溶剂混合并混炼以形成粘土；利用成型模具(13)进行所述粘土的挤出成型以形成具有多个贯通孔的杆状半成品成型体；使所述杆状半成品成型体干燥以形成杆状干燥成型体；将所述杆状干燥成型体切断为规定长度以形成具有贯通孔的切断成型体；和将导线插入到所述切断成型体的所述贯通孔中，并烧成该构造以将所述切断成型体形成为热敏电阻用金属氧化物烧结体。