公开(公告)号：CN105899320B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480072340.3

申请日：2014-01-20

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： D·杨 ,  J·张 ,  L·孙 ,  B·E·卡尔森

IPC: B23K20/12 ,  B23P23/04

CPC classification number: C21D9/505 ,  B23K9/16 ,  B23K9/23 ,  B23K11/115 ,  B23K11/16 ,  B23K20/10 ,  B23K20/22 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/348 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/50 ,  C21D9/50 ,  C21D11/00 ,  C21D11/005 ,  C21D2211/008

Abstract: 一种焊接方法包括以下步骤：(a)至少部分地基于至少两个工件的化学组成和微观结构来确定所述至少两个工件的马氏体回火温度；(b)将足够的能量施加到工件以在目标位置熔化工件，从而形成熔池；(c)至少部分地基于马氏体回火温度和热影响区(HAZ)宽度经由控制模块来确定冷却剂的目标温度和冷却范围；和(d)使用冷却剂冷却第一工件和第二工件，使得工件在热影响区处的温度经控制低于马氏体回火温度，以便最小化热影响区的软化。本发明还涉及一种用于最小化HAZ软化的焊接系统。

公开(公告)号：CN104272536B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201480001148.5

申请日：2014-02-24

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 八木三郎 ,  木原泰 ,  川村幸大

IPC: H01R43/16 ,  B23K26/21 ,  H01R4/18 ,  H01R43/02 ,  H01R4/62

CPC classification number: H01R4/187 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/262 ,  B23K26/32 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  H01R4/183 ,  H01R4/62 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/048 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49215 ,  Y10T29/53235

Abstract: 本发明提供能够使被覆电线的导体部分与压接端子的导通状态处于良好状态的压接端子的制造方法以及制造装置。激光焊接机(3)具有激光加工头(61)，由激光加工头(61)进行焊接前压接端子(Tb)中的对接界面(Td)的焊接。此时，调整从激光加工头(61)照射的激光的输出功率密度以及扫描速度，使从焊接前压接端子(Tb)的对接界面(Td)中的焊接部(W)飞散的飞散物(S)附着于焊接前压接端子(Tb)的内侧面。

公开(公告)号：CN105393348B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480041129.5

申请日：2014-08-18

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 寺崎伸幸 ,  长友义幸

IPC: H01L23/13 ,  B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06

CPC classification number: B23K26/324 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K2103/08 ,  C04B37/02 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/58 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件通过Cu‑P‑Sn系钎料及Ti材接合而成的接合体，其中，在所述陶瓷部件与所述Cu部件的接合界面形成有：位于所述陶瓷部件侧且Sn固溶于Cu中的Cu‑Sn层；及位于所述Cu部件与所述Cu‑Sn层之间的Ti层，在所述Cu部件与所述Ti层之间形成有由Cu和Ti构成的第一金属间化合物层，在所述Cu‑Sn层与所述Ti层之间形成有含P的第二金属间化合物层。

公开(公告)号：CN105075034B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201480009855.9

申请日：2014-02-24

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 儿岛伸弥 ,  佐藤雅也 ,  繁松孝 ,  八木三郎 ,  坂本健太郎 ,  桑原干夫

IPC: H01R43/16 ,  B21D53/00 ,  B23K26/042 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R43/16 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/20 ,  B23K26/262 ,  B23K26/32 ,  B23K2101/16 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  H01R4/187 ,  H01R43/0221 ,  H01R43/048 ,  H01R2201/26 ,  Y10T29/5116 ,  Y10T29/5143 ,  Y10T29/5193 ,  Y10T29/5197 ,  Y10T29/5198 ,  Y10T29/53235

Abstract: 本发明提供一种端子制造装置，其在不对加压成型后的链式端子进行卷取的情况下将其送至下一工序即激光焊接，实现焊接品质和制造速度的提高。端子制造装置(1)，从上游侧开始，具有放卷辊(10)、加压机(20)、激光焊接机(30)、激光加工性检查机(40)、收卷辊(50)、控制这些部件的动作的控制装置(60)。端子制造装置(1)是将加压成型与此后的工序、即激光焊接作为连续的工序进行实施的装置。

公开(公告)号：CN105537770B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201510686838.5

申请日：2015-10-22

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： H-P.王 ,  B.E.卡尔森 ,  M.G.波斯 ,  D.A.贾特尼 ,  P.G.勒格特

IPC: B23K26/24 ,  B23K26/211 ,  B23K103/10

CPC classification number: B23K26/26 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0884 ,  B23K26/211 ,  B23K26/242 ,  B23K26/32 ,  B23K35/286 ,  B23K2103/10

Abstract: 本发明提供一种利用交叉双激光束的铝合金的激光传导方式焊接。公开了一种利用以交叉束朝向设置的双激光束激光焊接铝合金工件的方法。该方法包括将包含第一激光束和第二激光束的双激光束指向在铝合金工件之间建立的焊缝，并且将双激光束与填料焊丝一起沿着焊缝引导。第一激光束包括第一纵向轴线，并且第二激光束包括第二纵向轴线。当以交叉束朝向设置时，分别与第一激光束和第二激光束的第一纵向轴线和第二纵向轴线交叉的平面形成该平面与铝合金工件会合的直线，该直线与焊缝横向地定向。

公开(公告)号：CN107378248A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710812634.0

申请日：2017-09-11

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 张林杰 ,  裴俊宇 ,  宁杰 ,  白清林 ,  杨健楠 ,  刘江哲 ,  卢广峰 ,  张贵锋 ,  殷咸青 ,  张建勋

IPC: B23K26/32 ,  B23K26/12 ,  B23K26/70 ,  B23K103/08

CPC classification number: B23K26/32 ,  B23K26/123 ,  B23K26/702 ,  B23K2103/08

Abstract: 本发明公开了一种基于波形调制的钼及钼合金对接接头的脉冲激光焊接方法，包括以下步骤：调节激光焊接头，使激光焊接头发出激光光束的轴线与竖直方向的夹角为0°～10°，然后在氩气的保护下，通过电阻加热板对待焊板材的待焊区域进行预热，使待焊板材上待焊区域的温度高于母材的韧脆转变温度；开启激光器，采用梯形脉冲波形对激光器进行功率调制，激光器发出的激光脉冲沿焊接方向进行移动，完成待焊板材的焊接，得焊接后的工件，完成基于波形调制的钼及钼合金对接接头的脉冲激光焊接，该焊接方法能够改善钼和钼合金脉冲激光焊接过程中的小孔稳定性，抑制气孔缺陷，提高钼及钼合金对接接头的脉冲激光焊焊缝质量。

公开(公告)号：CN104245224B

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201380020171.4

申请日：2013-04-04

Applicant: 麦格纳国际公司

Inventor： 马克西米利安·阿姆特曼 ,  辜红平 ,  博里斯·舒利金 ,  阿尔多·万格尔德

IPC: B23P15/00 ,  B23K26/34 ,  B23P15/24

CPC classification number: B23K26/34 ,  B21D22/00 ,  B22F3/1055 ,  B22F2005/001 ,  B22F2007/068 ,  B23K26/32 ,  B23K26/342 ,  B23K2103/02 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/50 ,  B23P6/00 ,  B23P15/24 ,  Y02P10/295 ,  Y10T29/49746 ,  Y10T29/49986

Abstract: 一种用于形成定形产品的工具具有由诸如铸铁之类的第一材料制成的支承体。该第一材料限定了工具的成型表面的第一部并且具有支承在该第一材料上的特征。该特征具有支承在支承体的第一材料上的一层第二材料、支承在该层第二材料上的一层第三材料、以及支承在该层第三材料上的一层第四材料。诸如工具钢合金之类的该层第四材料限定了工具的成型表面的第二部。在使用期间，成型表面的第一部与成型表面的第二部配合以形成定形产品的所需形状。

公开(公告)号：CN104801850B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201510086620.6

申请日：2011-01-05

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李廷敏 ,  申章焕 ,  姜泰旭 ,  全震焕

IPC: B23K26/062 ,  B23K26/073 ,  H01J9/26

CPC classification number: B23K26/0626 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/32 ,  B23K2103/52 ,  H01J9/261 ,  H01L51/5246

Abstract: 本发明提供一种激光束照射装置、基板密封及制造有机发光显示器的方法。所述激光束照射装置将激光束照射到布置在第一基板与第二基板之间的密封单元上，以密封所述第一基板和所述第二基板。所述激光束在与所述激光束的行进方向垂直的表面上具有从所述激光束的中央部分向末端部分增大的束强度。所述激光束的中央部分处的束强度是所述激光束的末端部分处的束强度的一半或更小，并且所述激光束具有相对于所述激光束的行进方向对称的束分布曲线。

公开(公告)号：CN103298762B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201280004537.4

申请日：2012-02-17

Applicant: 肖特公开股份有限公司

Inventor： 安德烈亚斯·罗塔斯 ,  迪特尔·格德克 ,  弗兰克·克罗尔 ,  汉克·埃森曼 ,  琳达·约翰纳·贝克奈斯 ,  伍尔夫·达尔曼 ,  赫尔穆特·哈特尔 ,  马丁·兰登丁格 ,  赛宾·皮希勒-威廉

IPC: C03C29/00 ,  C03C3/19 ,  C03C4/20 ,  C03C8/24 ,  H01M2/06 ,  C03C17/02

CPC classification number: B23K15/0093 ,  B23K1/19 ,  B23K26/32 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/10 ,  C03C3/19 ,  C03C4/20 ,  C03C8/00 ,  C03C8/24 ,  C03C27/02 ,  C03C29/00 ,  C03C2204/00 ,  C03C2207/08 ,  H01M2/06 ,  H01M2/065 ,  H01M2/08 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0569 ,  H01M2220/20 ,  H01M2300/0037 ,  Y02E60/122 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49115

Abstract: 本发明涉及一种具有尤其以优选片状金属部件形式的基体的穿通件，其中，基体具有至少一个开口，穿过该开口至少一个导体，尤其是基本上呈销状的导体在玻璃材料或玻璃陶瓷材料中穿过，其特征在于，基体包含低熔点材料，尤其是轻金属，并且玻璃材料或玻璃陶瓷材料以如下方式来选择，即，使玻璃材料或玻璃陶瓷材料与低熔点材料的熔接温度低于基体的低熔点材料的熔融温度。

公开(公告)号：CN102837134B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201210209865.X

申请日：2012-06-25

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 崔岩 ,  S.C.科蒂林加姆 ,  D.J.多里蒂 ,  B.L.托利森 ,  林德超 ,  H.B.萨姆

IPC: B23K31/02 ,  B23K31/12

CPC classification number: B23K35/304 ,  B23K9/044 ,  B23K9/235 ,  B23K10/027 ,  B23K26/32 ,  B23K26/342 ,  B23K26/60 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/3033 ,  B23K2101/001 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/50 ,  C22C19/056 ,  C22C19/057 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12944

Abstract: 本发明涉及制造构件的方法和成品构件。公开了一种制造构件的方法和成品构件。该方法包括对构件熔敷材料，以及操纵材料而形成边界区和填料区，以获得期望的属性。构件包括边界区和填料区，从而具有期望的属性。