公开(公告)号：CN116313841A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310146708.7

申请日：2023-02-21

Applicant: 西安微电子技术研究所

Inventor： 史海林 ,  席亚莉 ,  张瑶 ,  弓明杰 ,  陈炜东 ,  任思雨 ,  刘云凤 ,  李晶

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/04 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种高可靠小尺寸可控传输比光耦封装方法及封装结构，方法包括以下步骤：根据光耦器件的型号，分别在第一基板和第二基板的表面进行导体布线；将发光器粘接在第一基板上，将受光器粘接在第二基板上，发光器与受光器相对设置；对第一基板与发光器实现电气互联，对第二基板与受光器实现电气互联；将一体化围框粘接在第二基板上；通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比；将第一基板与一体化围框粘接，完成光耦封装。通过调整一体化围框的高度和发光器的粘接位置，调整光耦传输比，实现光耦传输比的精确可控，能够有效的提高光耦合器在工作过程中的可靠性。