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公开(公告)号：CN113036420B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110519733.6
申请日：2021-05-13
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 深南电路股份有限公司 , 东南大学
Abstract: 本申请公开了一种天线单元以及天线模组，该天线单元包括：天线层，包括相互之间绝缘的天线本体、第一微带线以及第二微带线；馈电层，位于天线层一侧，包括与天线本体耦合的第一馈线以及第二馈线，第一馈线、第二馈线之间绝缘；其中，第一微带线的一端、第一馈线的一端通过第一导电孔电连接，第二微带线的一端、第二馈线的一端通过第二导电孔电连接，且第一微带线、第一馈线之间的第一导电孔的长度与第一微带线的长度之和、以及第二微带线、第二馈线之间的第二导电孔的长度与第二微带线的长度之和均为二分之一波长的整数倍。本申请所提供的天线单元既能够避免背钻带来的缺陷，也能够在满足天线性能的要求下降低加工成本。
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公开(公告)号：CN112989747A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110522320.3
申请日：2021-05-13
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 深南电路股份有限公司 , 东南大学
IPC: G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本申请公开了一种射频传输线的布线方法、布线装置及存储介质，该布线方法应用于软件allegro，包括：在接收到射频布线指令后，获取常规布线模式下生成的常规布线图中的常规走线；根据射频布线要求确定修正图形；在常规走线所对应的常规走线图形上切除修正图形，得到射频走线图形；在常规布线图中按照射频走线图形绘制射频走线，而后删除常规走线。本申请的布线方法能够在常规布线模式下实现布射频传输线，提高布线效率。
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公开(公告)号：CN113036420A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110519733.6
申请日：2021-05-13
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 深南电路股份有限公司 , 东南大学
Abstract: 本申请公开了一种天线单元以及天线模组，该天线单元包括：天线层，包括相互之间绝缘的天线本体、第一微带线以及第二微带线；馈电层，位于天线层一侧，包括与天线本体耦合的第一馈线以及第二馈线，第一馈线、第二馈线之间绝缘；其中，第一微带线的一端、第一馈线的一端通过第一导电孔电连接，第二微带线的一端、第二馈线的一端通过第二导电孔电连接，且第一微带线、第一馈线之间的第一导电孔的长度与第一微带线的长度之和、以及第二微带线、第二馈线之间的第二导电孔的长度与第二微带线的长度之和均为二分之一波长的整数倍。本申请所提供的天线单元既能够避免背钻带来的缺陷，也能够在满足天线性能的要求下降低加工成本。
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公开(公告)号：CN112989747B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110522320.3
申请日：2021-05-13
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 深南电路股份有限公司 , 东南大学
IPC: G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本申请公开了一种射频传输线的布线方法、布线装置及存储介质，该布线方法应用于软件allegro，包括：在接收到射频布线指令后，获取常规布线模式下生成的常规布线图中的常规走线；根据射频布线要求确定修正图形；在常规走线所对应的常规走线图形上切除修正图形，得到射频走线图形；在常规布线图中按照射频走线图形绘制射频走线，而后删除常规走线。本申请的布线方法能够在常规布线模式下实现布射频传输线，提高布线效率。
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公开(公告)号：CN113973438B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202010712227.4
申请日：2020-07-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。通过上述方式，本申请能够在对电路板的阻焊油墨层进行第一次曝光并显影后，再次对该阻焊油墨层进行第二次曝光，从而有效地避免了显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，以及因水分子进入电路板及油墨的间隙中无法烘干析出，而最终导致电路板外观的不合格。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113513975B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202010280858.3
申请日：2020-04-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请属于孔圆柱度检测技术领域，公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层，所述印刷电路板上定义有穿设多层所述子印刷电路板层的目标孔，在每一所述子印刷电路板层，围绕所述目标孔设置有至少一周测试导线；所述印刷电路板还设置有测试通孔，所述测试导线由所述测试通孔导出。印刷电路板，通过在目标孔周围设置测试导线，可以根据测试导线是否被切断，从而可以判断目标孔是否发生偏移，可以用于较完整的测试出孔圆柱度。
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公开(公告)号：CN113973438A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010712227.4
申请日：2020-07-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。通过上述方式，本申请能够在对电路板的阻焊油墨层进行第一次曝光并显影后，再次对该阻焊油墨层进行第二次曝光，从而有效地避免了显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，以及因水分子进入电路板及油墨的间隙中无法烘干析出，而最终导致电路板外观的不合格。
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公开(公告)号：CN113811103A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010531979.0
申请日：2020-06-11
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取到第一板件，第一板件上形成有第一铜层；对第一铜层的第一预设位置进行第一干膜覆盖，并对第一铜层进行第一次微蚀以形成第二铜层；再对第二铜层的第二预设位置进行第二干膜覆盖，并对第二铜层进行第二次微蚀以形成第三铜层，其中，第一干膜的覆盖范围大于第二干膜的覆盖范围；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对印制线路板的铜层进行两次不同预设位置的微蚀处理，从而减少了印制线路板的铜层上存在的极差问题，提高了铜层的均匀性，增强了印制线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN113766738A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010488417.2
申请日：2020-06-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请公开了一种电路板的钻孔方法及钻孔装置、计算机可读存储装置。其中，钻孔方法包括控制钻头移动至对应电路板的第一钻孔位置的区域，采用第一参数对第一钻孔位置进行钻孔作业，形成第一类钻孔；在钻头移动到对应电路板的第二钻孔位置的区域的过程中，检测是否有切换标识；若检测到有切换标识，则控制钻头采用第二参数对第二钻孔位置进行钻孔作业，以形成第二类钻孔。本申请通过设置切换标识，在电路板上的第一钻孔位置完成第一类钻孔的开设后，可以使得钻孔装置在电路板上的第二钻孔位置直接切换钻孔工艺参数，从而形成不同于第一类钻孔的第二类钻孔，从而可以实现提高不同深度的钻孔的对位精度且提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113471165A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010246725.4
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/48 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。
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