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公开(公告)号：CN113853059B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202010601584.3
申请日：2020-06-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种刚挠结合板和电路连接器。本实施例的刚挠结合板包括软板和硬板，硬板套设在软板的外部，硬板与软板的两端的对应位置形成有连接孔，软板沿第一方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，并暴露于连接孔所在的硬板的表面，软板沿第二方向延伸，铺设于连接孔的部分内侧表面，软板暴露于连接孔所在的硬板的表面并且沿硬板一侧形成预定长度的端子，刚挠结合板分别通过第一方向的左连接孔和端子连接待连接电子器件，由于刚挠结合板具有挠性结构，硬板包裹着软板，所以在进行电路连接时性能稳定，且刚挠结合板相比于线缆具有更小的体积。
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公开(公告)号：CN113526302B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010295945.6
申请日：2020-04-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种双向输送提升机包括了提升装置、输送装置和主控装置，主控装置控制提升装置和输送装置，外部设备到达提升装置的输送口，主控装置控制输送装置运动到该输送口获取待搬运物，并被提升装置沿着第一方向提升至指定的输送口，输送装置部分在第二方向上运动将待搬运物运送至提升装置外部，并再次通知外部设备搬走待搬运物。该技术方案实现了提升机的自动化输送货物，并与外部设备通信连接，减少了人力的参与，提高了运输效率。
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公开(公告)号：CN113005501B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201911311326.5
申请日：2019-12-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种垂直连续电镀挂件，该垂直连续电镀挂件包括挂架和间距控制单元。挂架包括挂具和夹具，挂具一端用于挂载在机架上，另一端连接夹具，夹具用于夹持工件。间距控制单元设置于挂具的端部，用于产生对相邻另一挂架的吸附力/排斥力，以控制相邻挂架的间距。通过上述方式，本申请能够控制相邻挂架间的间距，从而改善电镀均匀性。
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公开(公告)号：CN113950204A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010687460.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种预制电路板的制造方法及预制电路板。该预制电路板的制造方法包括：提供芯板，并在芯板的至少一侧形成线路层，以得到复合基板，其中，线路层上开设有若干个凹槽，凹槽从底部向背离芯板一侧的顶部逐渐收窄，以使凹槽的表面开口面积小于凹槽的底面面积；将两个外层金属层、若干复合基板以及若干半固化片，按照预设顺序层叠，并压合形成预制电路板，其中，压合后的预制电路板中，部分半固化片熔融后流入凹槽中，并在固化后榫接于凹槽中。通过上述方式，本申请能够提高层压后预制电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。
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公开(公告)号：CN113919611A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202010645913.4
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种抽样方法、装置及计算机可读存储介质，检测设备依次实时获取同一工序生产的各个产品的生产数据，判断各个产品的生产数据是否在对应的预设数据范围内，若存在产品的生产数据不在其对应的预设数据范围内，确定工序出现节拍异常，并对设定范围内产品进行抽样，以确定出质量异常产品或/和产生异常原因。该抽样方法只在产品生产数据超范围时进行抽样，可以大概率的检测到质量异常产品，厂家可以通过检测得到的质量异常产品分析原因，提高产品成品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113327898A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010129734.5
申请日：2020-02-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取基板，所述基板的预设位置设置有凹槽；在所述凹槽中的预设位置贴装电子元器件，并对所述电子元器件进行封装，以形成封装结构。从而不仅能够降低封装结构的整体高度，且缩短了电子元器件的散热途径，有效提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN111385963A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811644510.7
申请日：2018-12-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层线路板及其制备方法，该多层线路板包括：多个线路板，每个所述线路板包括：芯板层：第一金属层和第二金属层，分别设置在所述芯板层上表面和下表面；所述第一金属层在预设位置形成贯通所述芯板层和所述第一金属层的第一信号孔，所述第一信号孔将所述下表面的第二金属层外露；第一连接线路，设置在所述第一信号孔中，以将所述第一金属层和所述第二金属层电连接，从而形成线路板；其中，所述多层线路板由多个所述线路板层叠形成。通过上述方式，本发明能够清除多层线路板中存在毛刺等结构缺陷，提高产品质量的稳定性。
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公开(公告)号：CN113969417B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202010713516.6
申请日：2020-07-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: C25D5/10 , C25D5/18 , C25D5/20 , C25D7/00 , C25D5/08 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D5/48 , C25D5/00 , H05K3/42
Abstract: 本申请公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。通过上述方式，本申请能够改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次电镀之间增加微蚀流程，以去除盲孔底部铜氧化，能够有效改善盲孔底部因氧化铜的存在而导
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公开(公告)号：CN113473710B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010247006.4
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请公开了一种线路板的制作方法和线路板，其中，该线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。通过上述方式，本申请通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，以能够在对相应线路板钻通孔过程中形成有力支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
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公开(公告)号：CN113556873B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202010326145.6
申请日：2020-04-23
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板的背钻加工方法及背钻装置，该背钻加工方法包括：获得与目标信号层对应的预设背钻深度；在所述非产品区域控制背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理，其中，所述目标信号层包括分别位于所述产品区域和所述非产品区域的部分；通过检测单元所检测到电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触；若所述背钻钻头与所述目标信号层未接触，则判定所述预设背钻深度无误，并进一步在所述产品区域控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理。通过上述方式，本申请能够在产品区域执行背钻任务之前预判该背钻任务对应的背钻深度是否合适，进而提高线路板的背钻加工良率。
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