-
公开(公告)号：CN113811103A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010531979.0
申请日：2020-06-11
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取到第一板件，第一板件上形成有第一铜层；对第一铜层的第一预设位置进行第一干膜覆盖，并对第一铜层进行第一次微蚀以形成第二铜层；再对第二铜层的第二预设位置进行第二干膜覆盖，并对第二铜层进行第二次微蚀以形成第三铜层，其中，第一干膜的覆盖范围大于第二干膜的覆盖范围；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对印制线路板的铜层进行两次不同预设位置的微蚀处理，从而减少了印制线路板的铜层上存在的极差问题，提高了铜层的均匀性，增强了印制线路板的可靠性。
-
公开(公告)号：CN116997092A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310645950.9
申请日：2023-06-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种POFV设计的电路板及其制备方法，其中，POFV设计的电路板制备方法包括：获取到至少一目标侧整板设置有导电层的加工板件，其中，加工板件内形成有至少一个POFV设计的导通孔，各导通孔的孔口被对应的导电层覆盖；去除加工板件目标侧的导电层，并保留各导通孔的孔口对应的导电层；对加工板件目标侧进行整板闪镀，以在加工板件目标侧形成打底层；在加工板件的目标侧进行电镀，以在打底层上形成导电线路以及在各导通孔的孔口对应的导电层上形成焊盘，以得到电路板。通过上述方式，本发明能够实现具有POFV设计的精细线路的高厚径比电路板的制备。
-
公开(公告)号：CN113811103B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010531979.0
申请日：2020-06-11
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取到第一板件，第一板件上形成有第一铜层；对第一铜层的第一预设位置进行第一干膜覆盖，并对第一铜层进行第一次微蚀以形成第二铜层；再对第二铜层的第二预设位置进行第二干膜覆盖，并对第二铜层进行第二次微蚀以形成第三铜层，其中，第一干膜的覆盖范围大于第二干膜的覆盖范围；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对印制线路板的铜层进行两次不同预设位置的微蚀处理，从而减少了印制线路板的铜层上存在的极差问题，提高了铜层的均匀性，增强了印制线路板的可靠性。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.029 seconds)
