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公开(公告)号：CN112449485B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN201910816510.9
申请日：2019-08-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印制电路板及其制作方法、连接器，该印制电路板包括底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板；金手指包括连接的根部和端部；阻胶层的底面同时覆盖根部和底部基板的部分表面，端部相对阻胶层外露；阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中第一部分远离端部，第二部分靠近端部；第一胶层覆盖第一部分且第二部分相对第一部分外露，此结构能够减少金手指根部溢胶，保证金手指的表面尺寸，进而提高金手指的电传导性能。
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公开(公告)号：CN116997092A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310645950.9
申请日：2023-06-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种POFV设计的电路板及其制备方法，其中，POFV设计的电路板制备方法包括：获取到至少一目标侧整板设置有导电层的加工板件，其中，加工板件内形成有至少一个POFV设计的导通孔，各导通孔的孔口被对应的导电层覆盖；去除加工板件目标侧的导电层，并保留各导通孔的孔口对应的导电层；对加工板件目标侧进行整板闪镀，以在加工板件目标侧形成打底层；在加工板件的目标侧进行电镀，以在打底层上形成导电线路以及在各导通孔的孔口对应的导电层上形成焊盘，以得到电路板。通过上述方式，本发明能够实现具有POFV设计的精细线路的高厚径比电路板的制备。
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公开(公告)号：CN113811103B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010531979.0
申请日：2020-06-11
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取到第一板件，第一板件上形成有第一铜层；对第一铜层的第一预设位置进行第一干膜覆盖，并对第一铜层进行第一次微蚀以形成第二铜层；再对第二铜层的第二预设位置进行第二干膜覆盖，并对第二铜层进行第二次微蚀以形成第三铜层，其中，第一干膜的覆盖范围大于第二干膜的覆盖范围；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对印制线路板的铜层进行两次不同预设位置的微蚀处理，从而减少了印制线路板的铜层上存在的极差问题，提高了铜层的均匀性，增强了印制线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN114075689B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202010852466.X
申请日：2020-08-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供电镀PCB板的技术领域，具体涉及一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统。所述控制方法的步骤包括：在电镀溶液中通过第一夹持件和第二夹持件夹紧PCB板的两对端；在电镀过程中，周期性切换两种电镀模式，直至完成PCB板的电镀操作；其中，一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成导电状态且控制第二夹持件切换成阴极，另一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成阴极且控制第二夹持件切换成导电状态。本发明通过一端对PCB板进行导电，通过在另一端设置阴极，提供一定的引流作用，吸收部分电流以改善PCB板上的电流分布，并进行周期切换，使电流密度均一化，避免电流聚集到尖角或边缘处，以及电流密度随着距离越远分布逐渐减少。
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公开(公告)号：CN113709977A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202010443216.0
申请日：2020-05-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：对提供的挠性电路板进行初步处理后，弯曲设置，并使其相对两端相互对接后压合，以形成具有封闭曲面的挠性电路板；将第一整形夹具插入且紧贴于压合后的挠性电路板形成的封闭曲面的内壁，且使第一整形夹具与挠性电路板的接触部分包括挠性电路板相对两端的对接处；将内置有第一整形夹具的挠性电路板包括有对接处的部分紧贴于包括有与第一整形夹具相互配合的第二整形夹具的凹槽中，以对压合后的挠性电路板的对接处进行整形。通过上述方式，本申请能够有效地将压合后挠性电路板上相对两端的对接处存在的皱折整形好，以获得具有良好使用性能的天线挠性印制电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113133179A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201911422825.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该制作方法包括：提供至少两层芯板层；在其中一芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，其中，复合阻胶膜组件包括第一阻胶膜层、第二阻胶膜层和粘结层，第一阻胶膜层与其中一芯板层的预设位置接触，且第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；粘结层用于将第一阻胶膜层和第二阻胶膜层粘结在一起以形成复合阻胶膜组件；通过介质层连接相邻两层芯板层，其中，复合阻胶膜组件设置在至少两层芯板层之间；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅能够防止半固化片掉落或溢流至芯板层的预设位置，且在加工完成之后不会出现组件本身的胶残留在芯板层的预设位置的问题，进而有效提高了产品的合格率。
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公开(公告)号：CN112449485A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910816510.9
申请日：2019-08-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印制电路板及其制作方法、连接器，该印制电路板包括底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板；金手指包括连接的根部和端部；阻胶层的底面同时覆盖根部和底部基板的部分表面，端部相对阻胶层外露；阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中第一部分远离端部，第二部分靠近端部；第一胶层覆盖第一部分且第二部分相对第一部分外露，此结构能够减少金手指根部溢胶，保证金手指的表面尺寸，进而提高金手指的电传导性能。
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公开(公告)号：CN106879171A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201710132464.1
申请日：2017-03-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K1/053 , H05K3/06 , H05K2201/098 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明公开了一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。本发明实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板。
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公开(公告)号：CN119212210A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411114442.9
申请日：2024-08-13
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板及其制造方法、电子设备，其中，该电路板包括：第一芯板，第一芯板的第一侧面设有暴露出第一线路层的第一槽体；第二芯板，内部设有第二线路层，第二芯板的第三侧面凸出设有导电体，导电体的一端连接第二线路层，导电体的另一端嵌设于第一槽体中，以连接第一线路层；芯片，设于第二芯板的第四侧面上，并连接第二线路层；其中，第三侧面和第四侧面为相对两侧面。通过上述方式，本申请中的电路板能够有效实现各芯板及芯片之间的高密度互联，且有利于提升电路板的可靠性、散热及轻薄化，并有效降低电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN114245572B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010942728.1
申请日：2020-09-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种复合电路板及其制作方法，复合电路板包括挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，粘接层夹设于刚性板和挠性板之间，用于粘接刚性板和挠性板，刚性板上开设有贯穿刚性板的台阶槽，粘接层上开设有贯穿粘接层的通槽，台阶槽和通槽彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板，保护胶覆盖减薄槽的台阶以及挠性板的至少部分外露区域。通过此种设置方式，不仅可以使得粘接层和挠性板的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶与刚性板和粘接层的接触面积，进而增强保护胶与复合电路板的粘接强度，避免复合电路板在刚性板和挠性板的交界处发生弯折时导致保护胶自复合电路板上脱落。
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