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公开(公告)号：CN111385981B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN201811644524.9
申请日：2018-12-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种多样化装配印刷线路板及制造方法，该线路板包括：第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；多个第二印刷线路板，每个第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个第二印刷线路板分别与第一印刷线路板连接；其中，每个第二印刷线路板与第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现第二导电金属与第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现第二印刷线路板与第一印刷线路板之间的非电连接。通过上述方式，本申请能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持。
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公开(公告)号：CN114752986B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202210255925.5
申请日：2022-03-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电镀工具的参数调整方法及电镀方法，所述电镀工具的参数调整方法包括获取目标电路板，测量目标电路板的金属镀层厚度；根据目标电路板的金属镀层厚度，得到目标电路板的目标金属镀层分布图；根据目标电路板的目标金属镀层分布图，调整电镀工具的参数。本申请实现了通过电路板调整电镀工具的参数，提高电镀工具的精准度，增强电镀器件的镀层的均匀性。
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公开(公告)号：CN115623700A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211179510.0
申请日：2022-09-27
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 冷科
Abstract: 本发明公开了一种PCB加工方法、PCB板及电子设备，该PCB加工方法包括：在第一覆铜板上加工第一抗镀层，得到待压合覆铜板；对待压合覆铜板和第二覆铜板进行压合处理，得到待加工覆铜板；第一抗镀层位于待压合覆铜板和第二覆铜板之间；在待加工覆铜板上加工第一过孔，得到目标覆铜板，第一过孔穿过第一抗镀层；对目标覆铜板上的第一过孔进行电镀处理，以使第一覆铜板上形成第一金属化孔，第二覆铜板上形成第二金属化孔，第一金属化孔和第二金属化孔之间通过第一抗镀层隔离，得到目标PCB板。本技术方案能够实现实现零过孔残桩。
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公开(公告)号：CN111988927A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910429991.8
申请日：2019-05-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括在原料板上形成第一过孔；对第一过孔作导电化填充处理以电连接原料板的上、下导电层，形成第一芯板；将第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成印制电路板。本发明能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116997092A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310645950.9
申请日：2023-06-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种POFV设计的电路板及其制备方法，其中，POFV设计的电路板制备方法包括：获取到至少一目标侧整板设置有导电层的加工板件，其中，加工板件内形成有至少一个POFV设计的导通孔，各导通孔的孔口被对应的导电层覆盖；去除加工板件目标侧的导电层，并保留各导通孔的孔口对应的导电层；对加工板件目标侧进行整板闪镀，以在加工板件目标侧形成打底层；在加工板件的目标侧进行电镀，以在打底层上形成导电线路以及在各导通孔的孔口对应的导电层上形成焊盘，以得到电路板。通过上述方式，本发明能够实现具有POFV设计的精细线路的高厚径比电路板的制备。
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公开(公告)号：CN113811103B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010531979.0
申请日：2020-06-11
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取到第一板件，第一板件上形成有第一铜层；对第一铜层的第一预设位置进行第一干膜覆盖，并对第一铜层进行第一次微蚀以形成第二铜层；再对第二铜层的第二预设位置进行第二干膜覆盖，并对第二铜层进行第二次微蚀以形成第三铜层，其中，第一干膜的覆盖范围大于第二干膜的覆盖范围；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对印制线路板的铜层进行两次不同预设位置的微蚀处理，从而减少了印制线路板的铜层上存在的极差问题，提高了铜层的均匀性，增强了印制线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN114075689B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202010852466.X
申请日：2020-08-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供电镀PCB板的技术领域，具体涉及一种电镀PCB板的控制方法及电镀系统。所述控制方法的步骤包括：在电镀溶液中通过第一夹持件和第二夹持件夹紧PCB板的两对端；在电镀过程中，周期性切换两种电镀模式，直至完成PCB板的电镀操作；其中，一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成导电状态且控制第二夹持件切换成阴极，另一所述电镀模式为控制第一夹持件切换成阴极且控制第二夹持件切换成导电状态。本发明通过一端对PCB板进行导电，通过在另一端设置阴极，提供一定的引流作用，吸收部分电流以改善PCB板上的电流分布，并进行周期切换，使电流密度均一化，避免电流聚集到尖角或边缘处，以及电流密度随着距离越远分布逐渐减少。
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公开(公告)号：CN107529292A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710739194.0
申请日：2017-08-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种任意层互联PCB的制作方法，包括：提供构成PCB的多片芯板和多片粘结片；对所述芯板进行钻孔，电镀和内层图形加工，在所述芯板表面的对接位置设置导电材料；对所述粘结片进行开槽，所开设通槽的位置对应于所述导电材料；将多片所述芯板和多片所述粘结片按顺序间隔层叠，得到的层叠结构中，所述芯板上的导电材料被容纳在所述粘结片上的通槽内；对所述层叠结构进行压合，使所述导电材料熔融后固化为层间连接导体，实现多片所述芯板的层间互连，制得任意层互联PCB。本发明只需要对芯板进行简单的预加工配合一次压合流程，就可以制得任意层互联PCB，简化了制作工艺，缩短了工艺流程，提高了加工效率，降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN119012560A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411053332.6
申请日：2024-08-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法、基板，属于电路板制备技术领域，本发明通过在基材上形成层间结构，在层间结构上形成金属层，压合基材和金属层形成基板，通过对基板进行孔化处理、图形制作，形成线路层，使基材和金属层之间形成了相互锚定的效果，在降低了制作PCB板成本的同时，增强了基材和金属之间的结合力，确保了线路层的导电性能，不仅提高了板件的可靠性和适应性，还进一步拓宽了高厚径比、细密线路等复杂结构集一体的PCB板制作工艺加工方案，更好地满足了产品要求。
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