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公开(公告)号：CN115835529B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202111092929.8
申请日：2021-09-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种背钻印刷电路板及其控深方法，其中，背钻印刷电路板的控深方法包括：提供一种印刷电路板；其中，所述印刷电路板依次包括面铜层、始钻铜层、目标铜层和背铜层；对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口；在所述窗口处钻设通孔，并探测所述始钻铜层的位置信息；所述通孔贯穿所述面铜层、所述始钻铜层、所述目标铜层和所述背铜层；根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度，以形成预设深度的背钻孔。通过上述方式，提高预设背钻深度的精度。
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公开(公告)号：CN113347785B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010137094.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，包括：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。通过上述方式，本发明提供的印制线路板的制作方法先通过控深涂覆的方式进行覆膜，再通过蚀刻的方式将残桩进行去除，使得去残桩过程中能够精确地控制残桩范围，且在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置在去残桩过程中被损伤的情况发生，提高了印制线路板成品的合格率。
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公开(公告)号：CN115707188A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110938134.8
申请日：2021-08-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了印制电路板及其控深方法，其中，印制电路板的控深方法包括：获取到待控深板件；测量待控深板件的厚度，得到待控深板件的测量厚度；对测量厚度进行曲面拟合，得到曲面拟合后的拟合厚度；基于拟合厚度对待控深板件进行控深操作。通过上述印制电路板的控深方法，本发明能够通过曲面拟合提高印制电路板的控深精度，提高印制电路板的控深效果，进而提高印制电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN114696861A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011583071.0
申请日：2020-12-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板阻抗调整方法及装置。本申请的线路板阻抗调整方法通过获得线路板上的阻抗线的阻抗值、厚度、线宽，根据阻抗值公式，保持阻抗线的厚度不变情况下，得到阻抗线在预设阻抗值时的预设线宽值，并根据预设线宽值和线宽值对阻抗线的线宽进行调整处理，以将线路板的阻抗调整至与预设阻抗值相匹配，从而效降低了由于阻抗不匹配，而导致线路板上阻抗线无法正常实现其功能的发生频率，避免用户信号在高频和高速信号传输电路中传输信号失真的情况发生。并且，本申请根据阻抗线的线宽值与预设线宽值调整阻抗线的线宽来调整线路板的阻抗，操作简单，精准。
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公开(公告)号：CN112839443A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201911167348.9
申请日：2019-11-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制作方法，提供印刷线路板，印刷线路板上设置有通孔，通孔的侧壁具有导电层，且导电层上覆盖有保护层；通过机械钻孔的方式去除通孔中的部分导电层及部分保护层以得到剩余的第一部分导电层及第一部分保护层；在通孔中通入蚀刻药水，去除第一部分导电层裸露出的部分导电层以得到第二部分导电层。以此通过机械钻孔加刻蚀去孔铜的方式分两步形成背钻孔，改善由于印刷线路板较厚，导致的背钻深孔孔型及孔偏的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113950204B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010687460.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种预制电路板的制造方法及预制电路板。该预制电路板的制造方法包括：提供芯板，并在芯板的至少一侧形成线路层，以得到复合基板，其中，线路层上开设有若干个凹槽，凹槽从底部向背离芯板一侧的顶部逐渐收窄，以使凹槽的表面开口面积小于凹槽的底面面积；将两个外层金属层、若干复合基板以及若干半固化片，按照预设顺序层叠，并压合形成预制电路板，其中，压合后的预制电路板中，部分半固化片熔融后流入凹槽中，并在固化后榫接于凹槽中。通过上述方式，本申请能够提高层压后预制电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。
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公开(公告)号：CN116567935A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310652864.0
申请日：2023-06-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB背钻方法、控制器及设备，包括：获取待加工PCB对应的PCB背钻请求，PCB背钻请求包括待加工通孔参数、待加工PCB参数和目标半固化片对应的半固化片参数；基于待加工通孔参数、待加工PCB参数和半固化片参数，确定目标半固化片对应的目标厚度；基于目标厚度和待加工PCB参数，在待加工PCB上待加工通孔参数对应的待加工通孔上进行背钻，得到目标背钻通孔。本技术方案能够避免目标半固化片因流胶对背钻精度造成的影响，实现背钻的高精度控制。
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公开(公告)号：CN115835529A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202111092929.8
申请日：2021-09-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种背钻印刷电路板及其控深方法，其中，背钻印刷电路板的控深方法包括：提供一种印刷电路板；其中，所述印刷电路板依次包括面铜层、始钻铜层、目标铜层和背铜层；对所述面铜层进行开窗处理，以形成窗口；在所述窗口处钻设通孔，并探测所述始钻铜层的位置信息；所述通孔贯穿所述面铜层、所述始钻铜层、所述目标铜层和所述背铜层；根据所述始钻铜层的位置信息控制所述通孔二次钻孔的深度，以形成预设深度的背钻孔。通过上述方式，提高预设背钻深度的精度。
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公开(公告)号：CN115474338A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110655494.7
申请日：2021-06-11
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了电路板及背钻加工方法。本申请的背钻加工方法，通过获取到待背钻板，包括目标信号层以及至少两个导电参考层；在待背钻板的设定位置钻通孔，基于通孔获取两个导电参考层的实测间距；响应于待背钻的背钻孔为第一类型，基于实测间距，确定目标背钻深度；控制背钻钻头向目标信号层钻目标背钻深度的背钻孔；响应于待背钻的背钻孔为第二类型，基于实测间距，确定背钻终点相对于机台的目标相对高度；控制背钻钻头向目标信号层钻至目标相对高度的背钻孔，减小了因电路板不同位置处板厚不均匀导致的钻孔误差，对不同类型的待背钻孔进行对应背钻方式，提高了不同类型待钻孔的背钻精度，实现背钻残桩长度Stub的高精度控制。
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公开(公告)号：CN115413124A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110580214.0
申请日：2021-05-26
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质，该电路板的加工方法包括：根据初始加工程序中预设的待加工区域确定待加工电路板上的目标扫描区域；对目标扫描区域进行扫描，以测算得到待加工电路板中待加工介质层的厚度；基于待加工介质层的厚度得到实际加工参数；根据实际加工参数更新初始加工程序，以通过更新后的初始加工程序对待加工电路板进行加工。通过上述方式，本申请能够自动、准确地获取到更有效的每一待加工区域的实际加工参数，以能够避免通过再加工补偿恒定加工参数造成的工艺误差所带来的人力的浪费，也便使得相应的加工效率更高，能够实现更精准的加工控制。
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