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公开(公告)号：CN118763082A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410728321.7
申请日：2024-06-05
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了光子探测器及其制备方法，其中，所述光子探测器包括：至少一张主控电路板以及多个阵列排布的探测单元，其中，各探测单元包括：探测电路板、光电转换件以及连接器，光电转换件与探测电路板的顶面整板贴合设置并进行连接，连接器设置于探测电路板的底面，并分别与主控电路板以及探测电路板连接，其中，各探测单元的连接器通过与对应的主控电路板固定设置以进行连接，并使得各探测单元的光电转换件在同一面上阵列拼接。通过上述方式，本发明能够增大光子探测器的成像范围，提高X射线的吸收效率，最终实现被检目标检测效率及图像质量的提升。
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公开(公告)号：CN114080119B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202010834010.0
申请日：2020-08-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。通过上述方式，本申请通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，能够有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后分解去除该可分解胶，能够有效节省相应的加工成本，并避免了人力、物力以及时间的浪费，提升了加工工艺的自动化程度，且降低了板件折痕及板损的风险。
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公开(公告)号：CN113471165B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202010246725.4
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/48 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。
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公开(公告)号：CN113950191B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010694732.0
申请日：2020-07-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板及其线路板的塞孔方法，该塞孔方法包括：获取待处理的线路板；线路板上设有待塞孔；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，以使待塞孔的内壁与填塞物粘合。本发明提供的一种线路板及其线路板的塞孔方法，线路板的塞孔方法通过获取设有待塞孔的待处理线路板；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，避免气体由于热胀冷缩内藏于待塞孔中，使填塞物能够填实待塞孔，避免出现破孔凹陷的现象；同时能够使待塞孔的内壁与填塞物之间的粘合力增强，进而降低线路板的不良率，节约成本和产能。
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公开(公告)号：CN116887061A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310660148.7
申请日：2023-06-05
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种摄像装置及其制备方法，其中，摄像装置的制备方法包括：获取到至少一个图像传感器以及至少一个元器件，并基于图像传感器的厚度制备得到加工板件；基于图像传感器的数量对加工板件进行开槽，以贯穿加工板件得到至少一个通槽；将至少一个元器件分别固定安装在加工板件的相对两侧，并将至少一个图像传感器安装在对应的通槽内；对加工板件进行塑封，直至固定至少一个图像传感器，以得到摄像装置。通过上述方式，本发明能够减薄摄像装置的厚度，且节省补强片所占用的整体空间以及整体重量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116567951A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310709738.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的制备方法及线路板，线路板的制备方法包括：S1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内；S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化；S3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使第二阻焊油墨覆盖线路板的整个表面，其中，第二阻焊油墨的粘度大于第一阻焊油墨的粘度；S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的线路板，使第二阻焊油墨初步固化。根据本发明的线路板的制备方法，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
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公开(公告)号：CN113733245B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010477396.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，供液机构经第一控制器与铣切组件耦接；供液机构包括至少两个容置空间，其中两个容置空间分别用于容置不同的切割液；铣切组件包括铣切喷头，铣切喷头与供液机构相连通，铣切喷头用于将供液机构提供的切割液喷向待加工电路板，以对待加工电路板进行铣切；第一控制器用于根据待加工电路板的铣切信息确定与铣切信息相匹配的切割液，并将铣切喷头与设置有与铣切信息相匹配的切割液的容置空间相连通。本申请通过上述液压铣切装置，可以对待加工电路板匹配相适应的切割液，从而提高对待加工电路板的铣切效果。
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公开(公告)号：CN115379661A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110547593.3
申请日：2021-05-19
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；对所述待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台；在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，其中，阻焊层覆盖待加工板的一侧表面的整面；对阻焊层进行研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面。通过上述方式，本发明能够大幅提升印制线路板的阻焊曝光效率，降低曝光要求，并避免对阻焊后的印制线路板进行显影，从源头解决阻焊印制线路板可能出现底部侧蚀的情况，提高印制线路板的品质。
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公开(公告)号：CN113784497A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202010525729.6
申请日：2020-06-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种具有屏蔽孔的线路板及其制作方法。该方法包括：在内层板上开设贯穿第一表面和第二表面的第一屏蔽孔并对第一屏蔽孔进行电镀填孔；在内层板的第一表面和第二表面分别层压外层板以形成多层板；在多层板上开设与第一屏蔽孔同心的信号孔，并对信号孔进行沉铜电镀处理；其中，信号孔的孔径小于第一屏蔽孔的孔径，且信号孔贯穿多层板的第一表面和与第一表面相对的第二表面；在外层板的第一预设位置围绕第一屏蔽孔的轴心开设若干第二屏蔽孔并对第二屏蔽孔进行电镀填孔；在外层板的第二预设位置制作信号线并使信号线与信号孔连接。该具有屏蔽孔的线路板的制作方法不仅能够使信号线与信号孔连接，且能够大大降低信号泄露的机率。
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公开(公告)号：CN113733245A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010477396.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，供液机构经第一控制器与铣切组件耦接；供液机构包括至少两个容置空间，其中两个容置空间分别用于容置不同的切割液；铣切组件包括铣切喷头，铣切喷头与供液机构相连通，铣切喷头用于将供液机构提供的切割液喷向待加工电路板，以对待加工电路板进行铣切；第一控制器用于根据待加工电路板的铣切信息确定与铣切信息相匹配的切割液，并将铣切喷头与设置有与铣切信息相匹配的切割液的容置空间相连通。本申请通过上述液压铣切装置，可以对待加工电路板匹配相适应的切割液，从而提高对待加工电路板的铣切效果。
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