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公开(公告)号：CN120076183A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510220273.5
申请日：2025-02-26
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板的制作方法，所述方法包括：提供N个芯板，并在每个芯板上的过孔区域处制备膨胀材料；将N个芯板进行层压以形成多层板；在所述多层板上与所述膨胀材料相对应的位置处进行钻孔以形成过孔；在所述过孔内沉铜，以使得所述过孔内壁形成孔铜；对所述多层板进行加热，并沿所述过孔的延伸方向对所述多层板施加压力；去除所述膨胀材料。采用该方法可以实现零残桩的理想状况，降低信号传输过程中的反射和谐振，提高信号传输的完整性。
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公开(公告)号：CN115413124B
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202110580214.0
申请日：2021-05-26
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质，该电路板的加工方法包括：根据初始加工程序中预设的待加工区域确定待加工电路板上的目标扫描区域；对目标扫描区域进行扫描，以测算得到待加工电路板中待加工介质层的厚度；基于待加工介质层的厚度得到实际加工参数；根据实际加工参数更新初始加工程序，以通过更新后的初始加工程序对待加工电路板进行加工。通过上述方式，本申请能够自动、准确地获取到更有效的每一待加工区域的实际加工参数，以能够避免通过再加工补偿恒定加工参数造成的工艺误差所带来的人力的浪费，也便使得相应的加工效率更高，能够实现更精准的加工控制。
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公开(公告)号：CN119031589A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411005308.5
申请日：2024-07-24
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种线路板的处理方法及线路板。本发明提供一种线路板的处理方法，本发明在芯板上的工艺边区域设置各个芯板的测试焊盘，利用钻孔设备在测试焊盘位置进行钻孔，利用射线检测设备对钻孔后的钻孔位置进行图像检测，结合所有测试焊盘的图像检测结果，得到线路板的钻带偏移量，这种方法使钻带偏移量更加准确，使得钻带补偿后的钻孔设备更加精准，极大的提高了孔位精度。
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公开(公告)号：CN118580641A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202310231605.0
申请日：2023-03-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了复合树脂及其制备方法，包括：获取到导热填料，并在空气气氛下，对导热填料依次进行加热处理以及降温处理；通过硅烷偶联剂对降温处理后的导热填料进行表面处理；将表面处理后的导热填料与树脂进行混合固化处理，以得到复合树脂。通过上述方式，本申请能够大幅提高复合树脂的导热性能，提高复合树脂的结构稳定性。
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公开(公告)号：CN118146615A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202211566656.0
申请日：2022-12-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了导热型树脂组合物及其制备方法以及电路板，包括：获取到导热填料，导热填料包括表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须；通过硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理；将表面处理后的导热填料与树脂进行固化处理，以得到导热型树脂组合物。通过上述方式，本申请能够大幅提高导热型树脂组合物的导热性能，并利用硅烷偶联剂对导热填料进行表面处理，提高导热型树脂组合物的结构稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118139304A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410241990.1
申请日：2024-03-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善PCB板油墨进孔的方法，包括如下步骤：S1：提供PCB半成品，所述PCB半成品上还形成有若干分别贯通于所述PCB半成品的过孔；S2：在所述PCB半成品的过孔周侧喷墨以形成阻焊桥；S3：提供对应过孔的位置设置有挡光部的网版；S4：通过所述网版在所述PCB半成品上丝印油墨，生成阻焊层；S5：对所述PCB半成品进行曝光；S6：对经过曝光处理后的所述PCB半成品进行显影，即完成所述PCB半成品的阻焊油墨印刷操作。其中，在丝印阻焊层时，阻焊桥将液态的阻焊油墨阻隔在过孔外周，避免阻焊油墨进入过孔，在后续显影时过孔内冲洗不净造成油墨残留，造成PCB板后续焊接不灵敏。
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公开(公告)号：CN116321814A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310241571.3
申请日：2023-03-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种压合板的制作方法及压合板，其中，所述压合板的制作方法包括：制作得到至少一层芯板；其中，所述芯板包括板边区和板内区；分别根据芯板的板边区和板内区制作出与所述板边区和所述板内区相对于的第一半固化片和第二半固化片；其中，所述第一半固化片的凝胶时间小于所述第二半固化片的凝胶时间；将所述第一半固化片与所述芯板的板边区对应层叠放置，将第二半固化片与芯板的板内区对应层叠放置；对层叠放置的所述芯板与所述第一半固化片和所述第二半固化片进行热压合处理，得到压合板。通过上述方式，以降低板内区和板边区的厚度差。
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公开(公告)号：CN116321802A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310232915.4
申请日：2023-03-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了印制电路板及其制备方法，包括：获取到至少一个待加工板件，其中，各待加工板件的至少一侧形成有金属层；对各金属层表面依次进行微蚀处理以及化学改性处理；对至少一层化学改性处理后的待加工板件与至少一层介质层进行压合处理，以制备印制电路板。通过上述方式，本申请能够同时保障印制电路板的板间结合力以及信号传输，提高印制电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN116033654A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111242857.0
申请日：2021-10-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了印制电路板及其钻孔方法，其中，印制电路板的钻孔方法包括：获取到待钻孔板件及其目标导电层的理论位置信息；基于目标导电层的理论位置信息确定待钻孔板件的检测区域以及非检测区域；基于钻孔设备的第一灵敏度对待钻孔板件的检测区域进行钻孔，以及基于钻孔设备的第二灵敏度对待钻孔板件的非检测区域进行钻孔，得到目标通孔，并在钻孔过程中探测出目标导电层的实际位置信息，第一灵敏度大于第二灵敏度；基于目标导电层的实际位置信息确定目标通孔的控深深度，基于控深深度对目标通孔进行钻孔，以制备印制电路板。通过上述方法，本发明能够动态调整钻孔设备的灵敏度，实现对目标导电层的高精度探测，提高印制电路板的钻孔精度。
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公开(公告)号：CN115988770A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310047234.0
申请日：2023-01-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板及其加工方法，包括以下步骤：对芯板的表面进行分区粗化处理，其中，所述芯板的所述表面具有高速信号线区和非高速信号线区，对所述高速信号线区进行低粗糙度粗化处理，对所述非高速信号线区进行高粗糙度粗化处理，以使所述非高速信号线区的粗糙度高于所述高速信号线区的粗糙度；将分区粗化处理后的多个所述芯板进行层压以得到多层板。根据本发明的电路板的加工方法，在降低高速信号传输中信号损耗的同时，提高了芯板层压时的结合力，延长了电路板的使用寿命。
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