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公开(公告)号：CN118139304A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410241990.1
申请日：2024-03-01
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善PCB板油墨进孔的方法，包括如下步骤：S1：提供PCB半成品，所述PCB半成品上还形成有若干分别贯通于所述PCB半成品的过孔；S2：在所述PCB半成品的过孔周侧喷墨以形成阻焊桥；S3：提供对应过孔的位置设置有挡光部的网版；S4：通过所述网版在所述PCB半成品上丝印油墨，生成阻焊层；S5：对所述PCB半成品进行曝光；S6：对经过曝光处理后的所述PCB半成品进行显影，即完成所述PCB半成品的阻焊油墨印刷操作。其中，在丝印阻焊层时，阻焊桥将液态的阻焊油墨阻隔在过孔外周，避免阻焊油墨进入过孔，在后续显影时过孔内冲洗不净造成油墨残留，造成PCB板后续焊接不灵敏。
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公开(公告)号：CN115884527A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202111131750.9
申请日：2021-09-26
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 周睿
Abstract: 本发明公开了印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待阻焊板件，其中，待阻焊板件上设置有至少一个通孔；对待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸；对待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第一侧再次对至少一个通孔进行抽吸，以制备得到印制电路板；其中，第二侧为待阻焊板件的第一侧的相对侧。通过上述方法，本发明能够保障板件内通孔的“零”残留，提高通孔的散热效率，并提高印制电路板的散热效率。
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公开(公告)号：CN114126222A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010888595.4
申请日：2020-08-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板。包括步骤：对PCB的导通孔注入塞孔油墨，再固化塞孔油墨并使其开裂；在PCB的表面覆盖表面油墨，使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝，再固化表面油墨，使导通孔形成阻焊塞孔。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板，使PCB的导通孔内的空间被挤满油墨，在高温环境中，油墨的膨胀被有限的空间挤压，难以再次产生裂缝或足够大的裂缝；同时，固化后的表面油墨也作为导通孔孔口的防御屏障，对中部塞孔油墨产生足够的压紧力，使塞孔油墨在后续膨胀中也难以向外扩展，减少裂缝再次产生的几率。
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公开(公告)号：CN114126222B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010888595.4
申请日：2020-08-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板。包括步骤：对PCB的导通孔注入塞孔油墨，再固化塞孔油墨并使其开裂；在PCB的表面覆盖表面油墨，使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝，再固化表面油墨，使导通孔形成阻焊塞孔。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板，使PCB的导通孔内的空间被挤满油墨，在高温环境中，油墨的膨胀被有限的空间挤压，难以再次产生裂缝或足够大的裂缝；同时，固化后的表面油墨也作为导通孔孔口的防御屏障，对中部塞孔油墨产生足够的压紧力，使塞孔油墨在后续膨胀中也难以向外扩展，减少裂缝再次产生的几率。
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公开(公告)号：CN114390783A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011127894.2
申请日：2020-10-20
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 周睿
Abstract: 本申请公开了一种线路板的制作方法及线路板，该制作方法包括：将胶带贴覆在待加工线路板的表面；对待加工线路板的表面的胶带进行激光切割，划分出预定区域；去除至少部分预定区域的胶带，形成部分暴露的待加工线路板；将部分暴露的待加工线路板进行表面处理。本申请通过胶带的作用替待原来的抗镀油或干膜使用，用激光铣的方式将需要表面处理与不需要表面处理的区域进行切割以区分，避免了表面处理为“化银”“化锡”的板件必须经过强碱处理时线路板的板面发黑而导致不良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110662364B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201911079186.3
申请日：2019-11-06
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开一种线路板阻焊层的制作方法及线路板。其中，所述线路板阻焊层的制作方法包括以下步骤：提供具有通孔的半成品线路板；采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔周围且不进入通孔内；采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖所述通孔的周围并部分进入所述通孔内；曝光显影，并冲洗掉进入通孔内的油墨，之后进行固化处理。本发明的技术方案能够同时满足油墨完全覆盖通孔周围且不进入孔内的要求。
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公开(公告)号：CN115942636B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202111107272.8
申请日：2021-09-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 周睿
IPC: H05K3/28
Abstract: 本申请公开了一种线路板加工方法以及线路板，包括：获取到待处理板材，待处理板材包括至少一个台阶槽，台阶槽的槽底包括绝缘层以及铜层；在台阶槽的槽底以及边缘贴附胶带；利用激光对绝缘层的设定位置进行烧蚀，以去除设定位置的胶带，并在设定位置上形成设定图案；获取打印模板，并基于打印模板利用喷墨的方式在台阶槽中填充油墨；去除台阶槽内的胶带，以获取线路板。通过上述方式，本申请能够在台阶槽内的指定位置填充油墨。
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公开(公告)号：CN116567951A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310709738.4
申请日：2023-06-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的制备方法及线路板，线路板的制备方法包括：S1、将第一阻焊油墨填充至线路板的通孔内；S2、第一次烘板，在第一预设温度下烘烤步骤S1中的线路板，使通孔内的第一阻焊油墨初步固化；S3、阻焊，在线路板的表面印刷第二阻焊油墨，使第二阻焊油墨覆盖线路板的整个表面，其中，第二阻焊油墨的粘度大于第一阻焊油墨的粘度；S4、第二次烘板，在第二预设温度下烘烤步骤S3中的线路板，使第二阻焊油墨初步固化。根据本发明的线路板的制备方法，可有效填充线路板的通孔，避免在阻焊阶段邻近通孔的第二阻焊油墨流动至通孔内，提升了线路板表面的平整性，同时可以使线路板正常工作。
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公开(公告)号：CN113473739A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010244643.6
申请日：2020-03-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本申请提供一种线路板丝印阻焊油墨的方法。该方法包括：在线路板的第一表面和/或第二表面的预设位置丝印阻焊油墨；其中，第一表面和第二表面相对设置；对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体；在线路板的整个第一表面和第二表面上丝印阻焊油墨；对线路板进行预烘干处理以将阻焊油墨烘干至不粘物体。该方法不仅能够在线路板上丝印阻焊油墨，且能够满足线路板上不同位置对油墨厚度的不同要求。
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公开(公告)号：CN110662364A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201911079186.3
申请日：2019-11-06
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开一种线路板阻焊层的制作方法及线路板。其中，所述线路板阻焊层的制作方法包括以下步骤：提供具有通孔的半成品线路板；采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔周围且不进入通孔内；采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖所述通孔的周围并部分进入所述通孔内；曝光显影，并冲洗掉进入通孔内的油墨，之后进行固化处理。本发明的技术方案能够同时满足油墨完全覆盖通孔周围且不进入孔内的要求。
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