公开(公告)号：CN113471165B

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202010246725.4

申请日：2020-03-31

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 杨之诚 ,  邹礼兵 ,  由镭 ,  周进群 ,  张利华 ,  缪桦

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。

公开(公告)号：CN113471165A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202010246725.4

申请日：2020-03-31

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 杨之诚 ,  邹礼兵 ,  由镭 ,  周进群 ,  张利华 ,  缪桦

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。

公开(公告)号：CN211764075U

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201922326044.4

申请日：2019-12-19

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 罗亚鹏 ,  邓茂 ,  黎云昌 ,  邹礼兵 ,  李雅军 ,  张利华 ,  缪桦

IPC: B32B43/00 ,  B29C65/74

Abstract: 本申请公开了一种薄膜分离装置，该薄膜分离装置包括薄膜卷材、送膜辊、分离导向件、剥离层收料辊以及除静电装置。所述薄膜卷材上的薄膜经所述送膜辊送达所述分离导向件后，被所述分离导向件分离出剥离层和保留层，所述剥离层收卷于所述剥离层收料辊；所述除静电装置包括一气流出口，所述气流出口对着所述保留层。本申请还公开了一种具有该薄膜分离装置的贴膜机。通过上述方式，本申请能够排除静电的影响，进而减少后续贴膜时起皱。

公开(公告)号：CN211047389U

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201922057285.3

申请日：2019-11-25

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 罗亚鹏 ,  许静平 ,  邹礼兵 ,  余晋磊

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本实用新型公开了一种无引线上金的封装基板，该封装基板包括：基层，基层用于支撑封装基板；多个金手指，多个金手指设置于基层上；多个第一引线，多个第一引线与多个金手指一一连接，且多个第一引线之间间隔设置；油墨层，油墨层覆盖在基层与第一引线上。通过上述方式，本实用新型的无引线上金的封装基板可以避免第二引线残留在第一引线之间，从而导致第一引线发生短路的问题，提高封装基板的品质，减少人工检验成本。