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公开(公告)号：CN118530509A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410720538.3
申请日：2024-06-03
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合导热树脂的制备方法、印制电路板，以解决由于复合树脂的导热性不佳，导致该复合树脂制成的树脂塞孔难以应用在HDI印制电路板中的问题。该制备方法包括：对氧化铝微球进行羟基化改性，得到羟基化的氧化铝微球；在羟基化的氧化铝微球的表面，形成硅烷长链基团，得到硅烷化的氧化铝微球；将硅烷化的氧化铝微球在笼型聚倍半硅氧烷溶液中进行处理，得到表面处理后的氧化铝微球；将表面处理后的氧化铝微球和树脂进行混合固化处理，得到复合导热树脂。
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公开(公告)号：CN114173477B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202010949026.6
申请日：2020-09-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请公开了一种电路板钻孔加工方法及设备，该电路板钻孔加工方法包括：获取到电路板的厚径比，其中，厚径比为电路板厚度与待钻孔的孔径之比；基于所述厚径比确定与所述电路板匹配的钻孔方式；根据所述钻孔方式对所述电路板进行钻孔加工。通过上述方式，本申请通过对不同厚径比的待钻孔选用不同的钻孔组合方式，能够在电路板上加工形成不同厚径比的通孔，提升高厚径比通孔孔位精度和钻孔精度，同时提高钻孔效率和减小资源浪费。
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公开(公告)号：CN116761351A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310888237.7
申请日：2023-07-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层；去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，实现零残桩。
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公开(公告)号：CN116614963A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202211617810.2
申请日：2022-12-15
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了PCB对位孔加工方法、自动打孔设备、PCB及电子设备，包括获取对位孔加工请求，所述对位孔加工请求包括目标加工参数；控制摄像头对待加工PCB的每一局部靶标区域进行拍摄，获取每一所述局部靶标区域对应的局部靶标图像；基于每一所述局部靶标图像和所述目标加工参数，将所述待加工PCB中的内层芯板靶标和外层芯板靶标进行对准，确定目标对位位置；基于所述目标对位位置，在所述待加工PCB上加工目标对位孔，从而从局部分析内层芯板靶标和外层芯板靶标是否对准，最后基于目标对位位置，在待加工PCB上加工目标对位孔，达到提高PCB对位精度的目的。
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公开(公告)号：CN116193729A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310173176.6
申请日：2023-02-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了线路板制备方法以及线路板，包括：获取到至少一个经硅烷偶联剂处理的金属基；获取到待处理板材；其中，待处理板材的表面包括至少一个凹槽；其中，凹槽的尺寸大于对应的金属基的尺寸；将金属基置于对应的凹槽中，并将待处理板材、绝缘介质层以及导电材料压合在一起；其中，绝缘介质层的部分填充至金属基与凹槽的间隙。本申请利用硅烷偶联剂对金属基进行处理，能够使金属基与绝缘介质层之间通过硅烷偶联剂形成化学连接，从而极大降低金属基与绝缘层之间的界面热阻，继而提高散热效率。
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公开(公告)号：CN113498264B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202010277819.8
申请日：2020-04-08
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种线路板及其加工方法，通过在基板上3D打印外层PCB并形成盲孔，形成的盲孔还包括了通孔的导孔，再在基板目标位置机械钻孔形成通孔，将通孔电镀形成导电通孔。在基板外层蚀刻形成外层图形层。该技术方案制成的线路板解决了现有技术中常规流程的激光盲孔底部会有楔形裂纹，而且使用盲孔作为通孔的导孔解决了之前通孔精度差问题。
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公开(公告)号：CN115696748A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110871956.9
申请日：2021-07-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板的背钻加工方法以及线路板，包括：获取到待背钻板；其中，待背钻板包括第一导电层、目标信号层以及第二导电层；在第一导电层的预设位置钻预钻孔，并通过预钻钻头获取第一导电层的第一表面相对于机台的第一间距；在预钻孔处钻通孔，并通过通孔钻钻头获取第二导电层的第二表面相对于机台的第二间距；获取第二导电层的厚度，基于第一间距、第二间距以及第二导电层的厚度获取待背钻板的实际板厚；基于实际板厚计算实际控深值，控制背钻钻头在第一表面的通孔处向目标信号层钻至实际控深值的背钻孔。本申请能够在增加预钻的情况下，准确探测实际板厚，继而实现对背钻残桩长度的高精度控制。
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公开(公告)号：CN113811080A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010549777.9
申请日：2020-06-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板的制备方法，制备方法包括：提供第一芯层，其中第一芯层的最外层为导电层；在导电层上形成造孔辅助体；在第一芯层形成有造孔辅助体的一侧层压形成第二芯层；在第二芯层远离第一芯层的表面上对应造孔辅助体的区域进行钻孔，形成导通至造孔辅助体的第一导电孔；第一导电孔孔底面积的理论值小于造孔辅助体在第一芯层上的正投影的面积，并且钻孔的方式包括激光钻孔；去除造孔辅助体，以在第一导电孔的孔底形成连通第一导电孔的第二导电孔；在第一导电孔和第二导电孔中灌入药液以至少在第一导电孔和第二导电孔的孔壁形成导电体。通过上述方式，本发明能够降低电路板分层的风险。
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公开(公告)号：CN113747683A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010477393.0
申请日：2020-05-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：获取待加工板件，对待加工板件进行棕化，以在待加工板件上形成棕化膜；对棕化膜进行减薄，形成减薄后的棕化膜；将形成有减薄后的棕化膜的待加工板件进行后处理，获得具有盲孔的印制线路板；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对棕化膜进行减薄，以减少去钻污过程中药水对棕化膜的侵蚀作用，从而减小楔形裂缝的宽度，最终达到在保持板件不会发生分层等可靠性问题的前提下减小楔形裂纹缺陷。
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公开(公告)号：CN113747663A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010479230.6
申请日：2020-05-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本申请公开一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板；对待加工电路板进行钻孔作业，以形成第一钻孔；将等离子混合气体通入第一钻孔内进行去污作业；将等离子活化气体通入第一钻孔内以对第一钻孔的内壁进行等离子活性化处理；在第一钻孔内形成导电层。通过上述制造电路板的制造方法可以在待加工电路板的第一钻孔的内壁上形成活性基团，从而可以提高待加工电路板内壁上的活性，进而可以提高导电层与第一钻孔的内壁的结合力。
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