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公开(公告)号：CN113347785B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010137094.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，包括：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。通过上述方式，本发明提供的印制线路板的制作方法先通过控深涂覆的方式进行覆膜，再通过蚀刻的方式将残桩进行去除，使得去残桩过程中能够精确地控制残桩范围，且在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置在去残桩过程中被损伤的情况发生，提高了印制线路板成品的合格率。
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公开(公告)号：CN112839443A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201911167348.9
申请日：2019-11-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制作方法，提供印刷线路板，印刷线路板上设置有通孔，通孔的侧壁具有导电层，且导电层上覆盖有保护层；通过机械钻孔的方式去除通孔中的部分导电层及部分保护层以得到剩余的第一部分导电层及第一部分保护层；在通孔中通入蚀刻药水，去除第一部分导电层裸露出的部分导电层以得到第二部分导电层。以此通过机械钻孔加刻蚀去孔铜的方式分两步形成背钻孔，改善由于印刷线路板较厚，导致的背钻深孔孔型及孔偏的问题。
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公开(公告)号：CN114828449A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110069863.4
申请日：2021-01-19
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了电路板及其背钻加工方法、背钻系统。本申请的背钻加工方法，通过在用于背钻一侧的表面导电层与目标信号层之间设置导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，其中，第一次背钻深度为钻头实际移动深度；控制钻头以第二背钻预设深度向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层，而第二次背钻预设深度根据第一次背钻的实际背钻深度设置。通过实际测量深度来进行控深背钻操作，减少了因板厚导致的钻孔误差，显著提高背钻精度。
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公开(公告)号：CN114765929A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110048974.7
申请日：2021-01-14
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的层压方法及电路板，该电路板的层压方法包括：提供至少一个图案化的内层芯板以及至少两个半固化片；将任意两个半固化片之间夹设其中一个内层芯板，以使至少一个内层芯板叠层设置；其中，每一半固化片与其相抵接的内层芯板之间还贴设有填胶层，填胶层采用树脂材料制成；将叠层设置的至少一个内层芯板、至少两个半固化片以及至少两个填胶层加热至预设温度，以熔化填胶层，并填充至每一内层芯板的图案化的凹槽后，进行层压。通过上述方式，本申请通过在半固化片和内层芯板之间夹设填胶层，有效降低了填胶不足以及玻纤或填料直接接触到内层芯板铜箔的风险，也避免了填料对电路板内层铜箔的机械应力的不利影响。
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公开(公告)号：CN114667001A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202011551360.2
申请日：2020-12-24
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种线路板孔内加工方法及线路板，属于多层印制线路板技术领域。本申请的加工方法包括：对待处理板材进行钻孔处理，以在待处理板材中形成至少一端开口的孔洞；在孔洞内进行镀铜处理；利用激光对孔洞内的镀铜进行金属雕刻，以在孔洞内形成线路图形。本申请通过激光烧蚀在孔洞内部形成独立线路，能够在避免多次压合的情况下实现任意层互连，减少了对位误差，提升了多层线路板的对位精度；进一步地，由于本申请采用孔内雕刻技术，无需多次压合，故产品制程相对简单，极大降低了制作难度及制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113950204A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010687460.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种预制电路板的制造方法及预制电路板。该预制电路板的制造方法包括：提供芯板，并在芯板的至少一侧形成线路层，以得到复合基板，其中，线路层上开设有若干个凹槽，凹槽从底部向背离芯板一侧的顶部逐渐收窄，以使凹槽的表面开口面积小于凹槽的底面面积；将两个外层金属层、若干复合基板以及若干半固化片，按照预设顺序层叠，并压合形成预制电路板，其中，压合后的预制电路板中，部分半固化片熔融后流入凹槽中，并在固化后榫接于凹槽中。通过上述方式，本申请能够提高层压后预制电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。
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公开(公告)号：CN113950204B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010687460.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种预制电路板的制造方法及预制电路板。该预制电路板的制造方法包括：提供芯板，并在芯板的至少一侧形成线路层，以得到复合基板，其中，线路层上开设有若干个凹槽，凹槽从底部向背离芯板一侧的顶部逐渐收窄，以使凹槽的表面开口面积小于凹槽的底面面积；将两个外层金属层、若干复合基板以及若干半固化片，按照预设顺序层叠，并压合形成预制电路板，其中，压合后的预制电路板中，部分半固化片熔融后流入凹槽中，并在固化后榫接于凹槽中。通过上述方式，本申请能够提高层压后预制电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。
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公开(公告)号：CN110650597A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910922662.7
申请日：2019-09-26
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法、以及电子设备。其中，所述线路板的制作方法包括以下步骤：提供两个基板、金属板、芯板、半固化片以及缓冲板，其中，所述芯板的至少一表面设有无铜区，所述缓冲板的至少一表面设有凹陷部；将所述金属板、所述芯板以及所述半固化片按照预设顺序层叠设置在两个所述基板之间，将所述缓冲板放置于一所述基板背向另一所述基板的表面形成层叠结构，其中，所述凹陷部对应于所述无铜区；对所述层叠结构进行压合操作，并移除两个所述基板和所述缓冲板，得到线路板。本发明的技术方案提高线路板的各层介厚均匀性。
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公开(公告)号：CN115338932B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202110518259.5
申请日：2021-05-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种线路板的制作方法及线路板的背钻加工装置。该方法包括：提供线路板；其中，线路板包括基板、设置在基板的第一表面的顶层金属层以及设置在与第一表面相背的第二表面的底层金属层；对线路板进行钻孔以形成导电孔并在钻头下钻接触顶层金属层远离底层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第一高度；在钻头接触底层金属层靠近顶层金属层的表面时感应钻头下降的高度值，以获得第二高度；根据第一高度、第二高度、理论板厚以及理论控深获取导电孔的实际控深；基于实际控深对线路板的当前导电孔进行背钻处理。该线路板的制作方法能够在进行背钻处理过程中，提高背钻处理的精度，从而有效提高产品合格率。
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公开(公告)号：CN113513975B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202010280858.3
申请日：2020-04-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请属于孔圆柱度检测技术领域，公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层，所述印刷电路板上定义有穿设多层所述子印刷电路板层的目标孔，在每一所述子印刷电路板层，围绕所述目标孔设置有至少一周测试导线；所述印刷电路板还设置有测试通孔，所述测试导线由所述测试通孔导出。印刷电路板，通过在目标孔周围设置测试导线，可以根据测试导线是否被切断，从而可以判断目标孔是否发生偏移，可以用于较完整的测试出孔圆柱度。
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