公开(公告)号：CN101593735A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910145648.7

申请日：2009-05-27

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 太田祐介 ,  杉山道昭 ,  石川智和 ,  冈田三香子

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L23/16 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/54

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 本发明提供一种具有改善了的可靠性的半导体器件。半导体器件包括：布线板；通过金凸起被倒装片键合到布线板之上的微型计算机芯片；层叠于微型计算机芯片之上的第一存储器芯片；用于将第一存储器芯片耦接到布线板的布线；用来填充微型计算机芯片的倒装片接合部分的底部填充材料；和用于用树脂密封微型计算机芯片和第一存储器芯片的密封部件。另外，使与填充底部填充材料过程中的排气侧的芯片的角部相对应的布线板的阻焊剂膜的第二开口部分的角部靠近微型计算机芯片，这能够改善在第二开口部分处底部填充材料的润湿性和扩展性，从而减少引线在第二开口部分处的暴露，由此改善半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN100472782C

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200310120598.X

申请日：2003-12-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 石川智和 ,  内藤孝洋 ,  黑田宏 ,  林义成

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 拟减小有多个芯片的多芯片模块(高密度封装)尺寸并改善其可靠性和功能性。由绝缘膜和导电膜交替重复地分层叠置和加工而成复合基板，将微机芯片形成有凸块电极的表面朝下用导线倒装焊接至复合布线基板上。使存储器芯片形成有焊盘等的表面朝上，将存储器芯片焊接至微机芯片上。芯片的焊盘用导线与布线基板边沿的焊盘连接。这样，将具有多功能和大量引线端的微机芯片置于下层，就可达到减小器件尺寸之类的目的。

公开(公告)号：CN101593736A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910202967.7

申请日：2009-05-22

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 冈田三香子 ,  石川智和

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/482 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明是关于一种半导体装置，其课题是要降低半导体装置的安装高度。布线基板2含有形成有多个接合引线2c的上表面2a及形成有多个焊盘2d的下表面2b，并且是在布线基板2的芯材2f的上下表面2fa、2fb侧的各个上交替形成有多个布线层2g及多个绝缘层2h的多层布线基板。接合引线2c是由最上层的布线层2g1的一部分所构成，焊盘2d是由最下层的布线层2g6的一部分所构成。绝缘层2h包括含有纤维及树脂的第2绝缘层2hp、及纤维含量少于第2绝缘层2hp的第3绝缘层2ha。第2绝缘层2hp分别形成于芯材2f的上下表面2fa、2fb侧，第3绝缘层2ha经由第2绝缘层2hp而分别形成于芯材2f的上下表面2fa、2fb侧，布线层2g1及布线层2g6形成于第3绝缘层2ha上。

公开(公告)号：CN101388389A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810210916.4

申请日：2008-08-12

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 石川智和 ,  冈田三香子

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L22/32 ,  H01L23/498 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件具有以多段的方式层叠了多个半导体封装的封装上封装(POP)结构，它促进了半导体器件的小型化和高性能化。在用于外部输入/输出的导电焊盘的外面配置了用于确定微计算机芯片与存储器芯片的导电状态的质量的测试导电焊盘，由此缩短了连接微计算机芯片和存储器芯片的导线的路径的长度。并且，把微计算机芯片和存储器芯片连接到测试导电焊盘上的导线与要与微计算机芯片连接的两行导电焊盘中的外侧的行中的焊盘连接。

公开(公告)号：CN1531085A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200310120598.X

申请日：2003-12-15

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 石川智和 ,  内藤孝洋 ,  黑田宏 ,  林义成

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 拟减小有多个芯片的多芯片模块(高密度封装)尺寸并改善其可靠性和功能性。由绝缘膜和导电膜交替重复地分层叠置和加工而成复合基板，将微机芯片形成有凸块电极的表面朝下用导线倒装焊接至复合布线基板上。使存储器芯片形成有焊盘等的表面朝上，将存储器芯片焊接至微机芯片上。芯片的焊盘用导线与布线基板边沿的焊盘连接。这样，将具有多功能和大量引线端的微机芯片置于下层，就可达到减小器件尺寸之类的目的。

公开(公告)号：CN1505146A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310118688.5

申请日：2003-11-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  新光电气工业株式会社

Inventor： 大脇政典 ,  石川智和 ,  内藤孝洋 ,  铃木诚 ,  菊池隆文 ,  小泽隆史

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供了一种具有高性能的紧凑多芯片模块。多个第一种半导体芯片，贴片式安装在一片安装基板的表面上，以便交换信号。一个第二种半导体芯片，其大部分焊接点沿着其一侧排列，与安装基板上的至少一个第一种半导体芯片背靠背地安装。由丝焊连接第二种半导体芯片的焊接点和安装基板上形成的对应电极。利用一种密封材料，封装安装基板上的第一种和第二种半导体芯片以及焊线。