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公开(公告)号：CN1531085A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200310120598.X
申请日：2003-12-15
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 拟减小有多个芯片的多芯片模块(高密度封装)尺寸并改善其可靠性和功能性。由绝缘膜和导电膜交替重复地分层叠置和加工而成复合基板，将微机芯片形成有凸块电极的表面朝下用导线倒装焊接至复合布线基板上。使存储器芯片形成有焊盘等的表面朝上，将存储器芯片焊接至微机芯片上。芯片的焊盘用导线与布线基板边沿的焊盘连接。这样，将具有多功能和大量引线端的微机芯片置于下层，就可达到减小器件尺寸之类的目的。
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公开(公告)号：CN101719486A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910178994.5
申请日：2009-10-09
Applicant: 株式会社瑞萨科技
Inventor： 林义成
IPC: H01L23/488 , H01L23/14 , H01L23/482 , H01L21/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明实现了半导体器件的装配可靠性的改进。半导体芯片装配于布线衬底的上表面之上。多个焊球个体地设置于布线衬底的下表面上形成的多个焊区之上。多个焊区包括按照多行布置并且沿着布线衬底的下表面的外围边缘部分布置的第一焊区组以及在布线衬底的下表面中布置于第一焊区组以内的第二焊区组。按照第一节距布置第一焊区组中的焊区，而按照比第一节距更高的第二节距布置第二焊区组中的焊区。
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公开(公告)号：CN100472782C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200310120598.X
申请日：2003-12-15
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: H01L25/065 , H01L23/48 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00012 , H01L2924/207
Abstract: 拟减小有多个芯片的多芯片模块(高密度封装)尺寸并改善其可靠性和功能性。由绝缘膜和导电膜交替重复地分层叠置和加工而成复合基板，将微机芯片形成有凸块电极的表面朝下用导线倒装焊接至复合布线基板上。使存储器芯片形成有焊盘等的表面朝上，将存储器芯片焊接至微机芯片上。芯片的焊盘用导线与布线基板边沿的焊盘连接。这样，将具有多功能和大量引线端的微机芯片置于下层，就可达到减小器件尺寸之类的目的。
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